LED焊接空洞率业内标准（芯片焊接空洞率标准）-南京晰视电子——松下安防监控产品代理、三星安防监控产品代理、博世报警代理、亚安代理、安讯士代理、Computar镜头代理、HID门禁系统代理

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1、根据查询相关公开信息显示，ipc610标准对空洞率有要求，BGA空洞验收标准遵循IPC-A-610规定，当焊球空洞率大于百分之25时，视为缺陷。

2、指某物料中空隙的比例。空洞率是指某物料中空隙的比例，通常用百分比表示。

3、smt气泡标准是空洞不能大于25%。X射线在smt行业中已经广泛应用于检测BGA的气泡大小、空洞率、最大气泡尺寸。

不管是小间距led电子显示屏还是常规的led电子显示屏，一般都有一定的坏点率，在行业内称之为死灯率。

其一，LED的漏电流过大造成PN结失效，使LED灯点不亮，这种情况一般不会影响其它的LED灯的工作；其二，LED灯的内部连接引线断开，造成LED无电流通过而产生死灯。

但是做不到100%无死灯。一个灯珠坏掉就是一个死点，而死点一多就会大大影响显示效果，当然的有灯珠损坏是人为的。一般的死灯的控制在万分之三。

降低显示屏灯的死灯率，保证屏体的稳定性。传统的LED显示屏死灯率在行业标准是好几万分之一，但是小间距LED小显示屏暂时还是做不到，如果按照以往标准来看，一万平米就有1个死灯，那显示屏就几乎没法看了。

下面是对造成死灯的一些原因作一些分析探讨。

超高亮度LED的流明效率已超过了带滤光片的白炽灯，可以取代功率1w以内的白炽灯，而且用LED阵列可以取代功率150w以内的白炽灯。

光立方焊接时发光二极管采用的接法是倒装贴片。因为倒装贴片接法可以实现更紧凑和高密度的设计，因为LED芯片直接贴在PCB表面，减少了引脚与电路板之间的连接距离。

焊接前先把LED灯用镊子把灯的管脚如图的形状，然后焊接成一条一条的，然后将4条焊接成一面。根据原理图焊接元件，一定要注意不要焊接出错，还有就是焊接的时候不要焊短路了。要不然会给后面的检查带来麻烦。

回流焊，若是铝基板的话还可以用热板。烙铁加热铝基板，不过要注意速度，焊好后马上移开。容易出现虚焊，是LED灯上的led芯片焊接时出现了虚焊，焊接中的金线没有接好。

不要把LED引脚都集中在一起。还是一层层的焊接。先找粗细合适的裸铜线，以及合适粗细的绝缘套管。然后排成网状。再将LED引脚直接焊在裸铜线上，必要的用绝缘套管（热缩管也可以）处理。

将锡膏很均匀的涂在铝基板要焊接的位置，一般是用钢网涂锡膏。把灯放在涂了锡膏的位置。把放置灯的铝基板进行加热，最低200摄氏度左右，主要是根据锡膏确定。

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