本篇目录：
- 1、smt工艺对贴片胶的基本要求?
- 2、SMT贴片检测技术有哪几种?
- 3、SMT贴片加工都有哪些检测
- 4、SMT贴片中的元器件有什么要求吗?
- 5、对矩型SMT元件.焊接合格标准是什么?
- 6、smt贴片加工对锡膏有哪些要求
smt工艺对贴片胶的基本要求?
。SMT加工中贴装：一般可采用手工贴装，位置精度高一些的个别元件也可采用手动贴片机贴装。3。焊接：一般都采用再流焊工艺，特殊情况也可用点焊。二。
贴片胶的使用：中使用贴片胶时应注意胶的型号，黏度，根据当前产品的要求，并在室温下恢复1小时左右(大包装应有4小时左右)方可停机使用，使用时注意跟踪首件产品，实际观察新换上的贴片胶各方面的性能。
SMT用贴片胶注意事项：不宜在纯氧和/或富氧中使用，不能用做氯气或其它强氧化性物质的密封材料。点胶工艺使用指南： 冷藏贮存的产品必须在恢复到室温之后方可使用（一般约需要 2-4 小时）。
相连强度：SMT贴片胶必需齐全较强的相连强度，贴片胶应具有的特性。在被软化后，既使在焊料熔化的温度也不剥离。红胶工艺。
第一个问题：丝印同点胶是两种不同的生产工艺，视生产需求，选择其中一种，或一起使用；第二个问题：固化针对红胶，回流焊针对焊膏；固化红胶的温度要低于回流焊膏的温度；第三个问题：焊膏点焊盘，红胶点元件焊盘中间空位。
SMT贴片检测技术有哪几种?
1、SMT贴片加工厂的检测内容包括来料检测、工序检测及表面组装板检测戴防静电手套、PU涂层手套。工序检测中发现的质量问题通过返工可以得到纠正。
2、自动光学检查AOI (Automatic Optical Inspection) 随着线路板上元器件组装密度的提高，给电气接触测试增加了困难，将AOI技术引入到SMT生产线的测试领域也是大势所趋。
3、SPI（锡膏检测设备）：SPI在整个SMT贴片加工中起相当的作用，它是全自动非接触式测量，用于锡有印刷机之后，贴片机之前。依靠结构光测显或潇激光测量等技术手段，对PCB印刷后的焊锡进行2D或3D测量。
SMT贴片加工都有哪些检测
1、贴片检测有好多种，从丝印开始，有丝印检测，炉前贴片检测，到炉后检测，都可以用AOI来检查，检查的基准根据各公司要求来设定。
2、SMT贴片加工厂的检测内容包括来料检测、工序检测及表面组装板检测戴防静电手套、PU涂层手套。工序检测中发现的质量问题通过返工可以得到纠正。
3、X-RAY检测仪；(1)X-RAY检测仪使用的场合：能检测到电路板上所有的焊点，包括用肉眼看不到的焊点，例如BGA。
SMT贴片中的元器件有什么要求吗?
1、SMT贴片焊接过程中，为防止静电损伤元器件，所采用的电烙铁和焊锡炉，都应有良好的接地装置。对于印制板的选择应要热变形小的，铜箔覆着力大的。
2、smt贴片加工的焊盘设计要求，焊盘不能有过线孔，元器件焊盘边不能有漏锡孔，电源板的电路设计要符合器件的包装要求。电源板的半边要求，传送边不能有缺口。
3、要求主要有器件可焊性、耐热、潮敏、重量等，详细的可以看一下IPC标准里的一些要求。
4、在SMT贴片加工中影响贴装质量的因素主要有以下几点：元件要正确：贴片加工中要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求，不能贴错位置。
5、由于电子产品可能会应用于各类工作场景之下，好比高温或低温、烟雾等恶劣环境下进行工作，特别是深山、航天、通信及大型计算机等，所以要选择具有抗蚀性的电子元器件。
6、器件在托盘中的烘烤 I.打开元器件外包装。Ⅱ.查每个托盘是否能够承受烘烤温度，通常此数值应注塑在托盘的末端。超过125℃或以上是可以的。
对矩型SMT元件.焊接合格标准是什么?
对矩形片状电容来说，采用外观较大的，如1206型，焊接时容易，但因焊接温度不匀，容易出现裂纹和其它热损伤；采用外观较小的，如0805型，虽焊接较困难，但不易出现裂纹和热损伤，可靠性较高。
孔径大小要求符合设计要求，合理美观。SMT贴片加工基本工艺包括有丝印(点胶)、贴装(固化)、回流焊接、清洗、检测等，加工过程复杂繁琐，为保证产品质量合格，就需要按要求进行检验。
SMT贴片元器件的尺寸精度应与表面组装技术和表面组装结构的尺寸精度相匹配，以便能够互换。形状标准。便于定位，适合于自动化组装。机械强度满足组装技术的工艺要求和组装结构的性能要求。
焊点表面整齐、美观：焊点的外观应光滑、清洁、均匀、对称、整齐、美观、充满整个焊盘并与焊盘大小比例合适。满足上述三个条件的焊点，才算是合格的焊点。
smt贴片加工对锡膏有哪些要求
1、必须储存在2~10℃的条件下。 要求使用前一天从冰箱取出锡膏（至少提前4小时），待锡膏达到室温后才能打开容器盖，防止水汽凝结。
2、根据环境保护要求选取，对无铅制程，则不可选取含铅的锡膏。
3、锡膏印刷：采用小型半自动印刷机印刷，也可手动印刷，但是手动印刷质量比比自动印刷要差。2。SMT加工中贴装：一般可采用手工贴装，位置精度高一些的个别元件也可采用手动贴片机贴装。3。
4、（1）按环保要求分为有铅锡膏与无铅锡膏(环保锡膏)：（2）环保锡膏中只含有微量的铅，铅是对人休有害的物质，在对欧美出口的电子产品当中，对铅的含量要求物别严格。所以在SMT贴片加工中都会用无铅工艺。
到此，以上就是小编对于smt贴片质检标准规范的问题就介绍到这了，希望介绍的几点解答对大家有用，有任何问题和不懂的，欢迎各位老师在评论区讨论，给我留言。
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