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无铅锡膏过软板加铝合金制具峰值温度多少
1、回流温度不同，峰值温度不同。回流温度不同。回流炉有铅锡膏温度曲线回流温度是183度，无铅锡膏温度曲线回流温度是217度。峰值温度不同。
2、对于SMT加工来说，焊接温度的把握是很重要的。一般来说手工焊接温度应该保持在240—280度标准范围之内，设置温度与电烙铁温度之差应该尽量小。
3、无铅温度过炉的温度比铅锡膏要高，有铅锡膏的回流焊接温度在215℃，无铅锡膏焊接温度在245℃，有铅锡膏用无铅温度过炉后锡层加剧氧化，影响焊接性能。
4、回流曲线的峰值温度通常是由焊锡的熔点温度、组装基板和元件的耐热温度决定的。一般最小峰值温度大约在焊锡熔点以上30℃左右(对于目前sn63 - pb焊锡，183℃熔融点，则最低峰值温度约210℃左右)。
5、回流焊实际测量温度和回流焊设置温度是有一定温差的。实际上无铅回流焊高焊接温度是245度。回流焊的温度设置好根据锡膏厂提供的温度曲线和实际的焊接产品来设置。
6、八温区温度及时间：温区一：148度；温区二：180度；温区三：183度；温区四：168度；温区五：174度；温区六：198度；温区七：240度；温区八：252度；运输速度：0.6m/min；超温报警设置10度。
如何设定回流焊温度曲线
1、回流焊温度曲线各环节的一般技术要求： 一般而言，回流焊温度曲线可分为三个阶段：预热阶段、恒温阶段、回流阶段、冷却阶段。
2、也就是各加热器的设定温度。然后，我们再调整网带的速度，使PCB进入温室到离开温室的时间和回流焊的标准曲线要求的时间一致，这样PCB板通过各传感器的时间和温度用曲线连接起来就符合回流焊的标准的温度曲线了。
3、你没用炉温测试仪测曲线？温区的温度设置要看测出来的曲线来调整是比较接近实际情况的。看你这么急，根据经验给你一个大概的范围吧，自己根据实际情况加减，只能慢慢摸索了。
有铅中温锡膏和无铅中温锡膏有什么区别?
1、回流温度不同，峰值温度不同。回流温度不同。回流炉有铅锡膏温度曲线回流温度是183度，无铅锡膏温度曲线回流温度是217度。峰值温度不同。
2、有铅与无铅锡膏的最大区别是是否含有铅，成分上的改变导致物理性质熔点发生变化，浸润性发生变化。而无铅锡膏中的助焊剂通过改变其中的成分，或者填加一些物质，使的无铅锡膏在焊接过程中达到以前的效果。
3、成本比较 无铅工艺相比有铅工艺多了无铅辅助材料以及无铅印制电极板的成本需求，在无铅加工工艺中，波峰焊使用的锡条和手工焊接使用的锡线，导致成本提高了约3倍；而回流焊中的锡膏使用成本则提高了约2倍。
4、还有罐子是有区别的，一般无铅锡膏是绿色瓶子，有铅锡膏是白色瓶子。当然因为成分的不同，其熔点，焊接效果，焊点亮度，都有区别。答案由双智利锡膏提供。
无铅回流焊各温区的温度如何设置
八温区温度及时间：温区一：148度；温区二：180度；温区三：183度；温区四：168度；温区五：174度；温区六：198度；温区七：240度；温区八：252度；运输速度：0.6m/min；超温报警设置10度。
根据板及元件数量来定，一般焊接温度在250-270摄氏度之间。
第回流焊预热阶段温度曲线的设置： 预热是指为了使锡水活性化为目的和为了避免浸锡时进行急剧高温加热引起部品不具合为目的所进行的加热行为。预热温度：依使用锡膏的种类及厂商推荐的条件设定。
到此，以上就是小编对于无铅锡膏温度曲线标准规范的问题就介绍到这了，希望介绍的几点解答对大家有用，有任何问题和不懂的，欢迎各位老师在评论区讨论，给我留言。
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