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fpc金手指达因值标准
fpc达因值一般从30多到70多不等。达因笔有很多种达因值，从30多到70多不等。达因值来源于达因，达因是力的单位，通常我们说的表面张力、达因值都是通俗的叫法，准确的说应该是表面张力系数。
FPC金手指的pin间距尺寸为0.5mm或0.8mm。FPC（FlexiblePrintedCircuit）金手指通常也称作FPC连接器，是连接FPC线缆和电路板之间的一种硬件部件，它由薄型的导电膜和护层组成，可以在各种电子设备中发挥作用。
一般FPC金层的厚度在0.025~0.1μm之间，出于成本考量，大部分会做在0.05μm左右。您算一下面积就知道有多少金了，注意单位是微米，还是很薄的。
方案：对于镀层厚度均匀性要求高的部位标准严格，对于其他部位的标准相对放松，例如熔融焊接的镀铅锡，金属线搭（焊）接的镀金层等的标准要高，而对于一般防腐之用的镀铅锡，其镀层厚度要求相对放松。
FPC关于SMT焊接质量标准
．扁平焊片引脚偏移的允收标准是：不超过其元件或焊盘宽度（其中较小者）的25%，不违反最小电气间隙。2．末端焊点宽度最小为元件引脚可焊端宽度的75%。3．最小焊点高度为正常润湿。
焊缝表面一级和二级焊缝不得有裂纹、焊瘤、烧穿、弧坑等缺陷。二级焊缝不得有表面气孔夹渣、弧坑、裂纹、电焊擦伤等缺陷，且一级焊缝不得有咬边，未焊满等缺陷。
焊接质量标准：焊接质量 GB6416-1986 影响焊接接头质量的技术因素：本标准适用于压力容器、钢结构、起重机械起重设备、船舶、工程机械、运输设备等。但是对于特定的产品，没有必要考虑所有的技术因素。
SMT贴片焊接过程中，为防止静电损伤元器件，所采用的电烙铁和焊锡炉，都应有良好的接地装置。对于印制板的选择应要热变形小的，铜箔覆着力大的。
。SMT加工中贴装：一般可采用手工贴装，位置精度高一些的个别元件也可采用手动贴片机贴装。3。焊接：一般都采用再流焊工艺，特殊情况也可用点焊。二。
fpc电线管执行标准
铜箔附着力、焊盘可焊性、焊盘圆整性、丝印清晰度、表面光洁度、线路连通性、绝缘性能等等。fpc的意思是柔性电路板又称“fpc柔性板”，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。
标准：Φ32，厚度6mm，壁厚答应误差：±0.15mm 标准：Φ40，厚度6mm，壁厚答应误差：±0.15mm 标准：Φ50，厚度6mm，壁厚答应误差：±0.15mm 六种规格。
（4）电缆与各种管道、沟道交叉处。（5）电缆可能受到机械损伤地段。当电缆穿保护管时，保护管内径不应小于电缆外径的5倍；混凝土管、陶土管、石棉水泥管，其内径不应小于100毫米。
fpc管是一种聚氯乙烯半硬质的电线管，它是采用聚酯薄膜所制成的，可靠性非常高。不仅能自由弯曲和折叠，还能在三维空间中随意移动。
到此，以上就是小编对于fpc专业术语的问题就介绍到这了，希望介绍的几点解答对大家有用，有任何问题和不懂的，欢迎各位老师在评论区讨论，给我留言。
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