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集成电路有几种封装形式
集成电路的封装形式有多种。按照封装外形分,主要有直插式封装、贴片式封装、BOA封装、CSP封装等类型。按照封装材料分,主要有金属封装、塑料封装和陶瓷封装等。常见集成电路的封装形式如表1所示。
具体如下。DIP双列直插式封装SIP单列直插式封装,QFP方形扁平式封装,PQFP:塑料方形扁平式封装,BQFP:带缓冲垫的四侧引脚扁平封装,QFN四侧无引脚扁平封装,PGA插针网格阵列封装,BGA球栅阵列封装。
![集成电路标准封装形式(集成电路标准封装形式有哪些)-图1 集成电路标准封装形式(集成电路标准封装形式有哪些)-图1](https://www.ccve.com.cn/zb_users/upload/2023/12/20231209172014170211361443064.jpeg)
DIP(DualIn-line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。
脚以下通常采用DIP、SSOP 40脚到250之内通常有PLCC、CSP(chip scale package),TQFP,PQFP 超过250脚一般就需要BGA封装了,超过1000脚现在普遍采用flip chip的倒装焊封装。
集成电路芯片的封装形式有哪些
1、集成电路的封装形式有晶体管式封装、扁平封装和直插式封装。集成电路的引脚排列次序有一定规律,一般是从外壳顶部向下看,从左下角按逆时针方向读数,其中第一脚附近一般有参考标志,如缺口、凹坑、斜面、色点等。
![集成电路标准封装形式(集成电路标准封装形式有哪些)-图2 集成电路标准封装形式(集成电路标准封装形式有哪些)-图2](https://www.ccve.com.cn/zb_users/upload/2023/12/20231209172014170211361494379.jpeg)
2、DIP双列直插式封装:是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路采用这种封装形式。QFP塑料方型扁平式封装:芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大型集成电路采用这种封装形式。
3、DIP(DualIn-line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。
4、PQFP封装 PQFP是英文Plastic Quad Flat Package的缩写,即塑封四角扁平封装。PQFP封装的芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式,其引脚数一般都在100以上。
![集成电路标准封装形式(集成电路标准封装形式有哪些)-图3 集成电路标准封装形式(集成电路标准封装形式有哪些)-图3](https://www.ccve.com.cn/zb_users/upload/2023/12/20231209172014170211361426025.jpeg)
5、双列直插(DIP) 和单列直插(SOT),阵列式就是PGA和BGA都是常见的封装。封装外壳有圆壳式,扁平式或双列直插式等多种形式。集成电路是20世纪50年代后期一60年代发展起来的一种新型半导体器件。
6、PQFP---Plastic Quad Flat Package---PQFP封装的芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式,其引脚数一般都在100以上。
芯片封装的常见类型
1、Wafer Level Package(晶圆尺寸封装):有别于传统的单一芯片封装方式,WLCSP是将整片晶圆切割为一颗颗的单一芯片,它号称是封装技术的未来主流,已投入研发的厂商包括FCT、Aptos、卡西欧、EPIC、富士通、三菱电子等。
2、BGA封装BGA封装(BallGridArrayPackage)是AI芯片常见的一种封装方式。该封装方式通常是在芯片的底部加上一定数量的微小球,然后将其插入印刷电路板(PCB)上的珠组连接点中。
3、常见的OTP语音芯片的封装形式有以下几种: DIP封装:直插式封装,引脚在芯片两侧,适合手工焊接和小批量生产。 SOP封装:表面贴装式封装,引脚在芯片底部,适合自动化生产和大规模生产。
4、封装大致分为两类:DIP直插式和SMD贴片形式。具体有:PFPF(plastic flat package)塑料扁平封装。塑料QFP 的别称(见QFP)。MSP(mini square package)QFI 的别称(见QFI),在开发初期多称为MSP。
5、常见封装的含义 BGA(ball grid array):球形触点陈列 表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
集成电路有那几种封装?
集成电路的封装形式有多种。按照封装外形分,主要有直插式封装、贴片式封装、BOA封装、CSP封装等类型。按照封装材料分,主要有金属封装、塑料封装和陶瓷封装等。常见集成电路的封装形式如表1所示。
超过250脚一般就需要BGA封装了,超过1000脚现在普遍采用flip chip的倒装焊封装。
双列直插式封装。插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种 。 DIP 是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。 引脚中心距54mm,引脚数从6 到64。封装宽度通常为12mm。
SOP和SOIC有什么区别?
1、封装物不同 SOIC:小外形集成电路封装;SOP:小尺寸封装。管脚间距不同 SOP:管脚间距0.635毫米。SOIC:管脚间距小于27毫米。SOP是外表贴装型封装之一,引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。
2、SOP 是一个比较通用的叫法,后来才有了 SOIC 的封装,SOIC 封装在外形上和 SOP 几乎一样。差异在管脚上, SOIC 更加细,据说是为了减少占地面积。以下是引脚尺寸图对比。
3、so是SOP的别称,SOIC是指一类封装的集合,其包含了SOP、SSOP、TSSOP等封装。SOIC是表面贴装集成电路封装形式中的一种,它比同等的DIP封装减少约30-50%的空间,厚度方面减少约70%。与对应的DIP封装有相同的插脚引线。
4、从外观上看,SIP和DIP是插件的,SIP是单排Pin脚,DIP是双排Pin脚,用AI机器或手工插件;而SOIC是双排引脚,SOIC分:SOP和SOJ,只是引脚外形不一样,都是贴装的,用SMT贴片机贴装。
5、SIP:SiP集成了AP+mobile DDR,某种程度上说SIP=SoC+DDR,随着将来集成度越来越高,emmc也很有可能会集成到SiP中。SOIC:SOIC实际上至少参考了两个不同的封装标准。
6、谁知道IC封装so,soj,sop的区别在哪里?比如so-14,soj-14和sop-14封装的区别在哪里?谢谢指点解析: BGA(ball grid array) 球形触点陈列,表面贴装型封装之一。
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