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差分技术:LVDS、MLVDS、CML、LVPECL的区别与应用场景
LVDS（Low Voltage Differential Signal），是一种低摆幅的电流型差分信号技术，也是应用最广泛的差分技术。LVDS是点到点应用通信标准。 多点LVDS (M-LVDS)则是一种面向多点应用的类似标准。
为了支持LVDS的多点应用，即多分支结构和多点结构，2001年新推出的多点低压差分信号（MLVDS）国际标准ANSI/TIA/EIA 8992001，规定了用于多分支结构和多点结构的MLVDS器件的标准，目前已有一些MLVDS器件面世。
为了支持LVDS的多点应用，即多分支结构和多点结构，2001年新推出的多点低压差分信号(MLVDS)国际标准ANSI/TIA/EIA 8992001，规定了用于多分支结构和多点结构的MLVDS器件的标准，目前已有一些MLVDS器件面世。 LVDS技术的应用领域也日渐普遍。
CML与LVPECL技术能实现超过10Gbps的高数据率，为了实现这样高的数据率，必须采用速率极高、边缘陡直（sharp edge）的数据信号，摆幅一般约800mv，也因此它们的功耗超过了LVDS。
逻辑电平判别电路设计与实现(图)
直流耦合的接口电路有两种工作模式：其一，对应于近距离传送的情况，采用发送端加到地偏置电阻，接收端加端接电阻模式；其二，对应于较远距离传送的情况，采用接收端通过电阻对提供截止电平VTT 和50 Ω的匹配负载的模式。
如图所示：逻辑电路图处理大量的约束项，值为1或0的项却是有限的，提出组合逻辑电路设计的一种新方法。与逻辑表示只有在决定事物结果的全部条件具备时。结果才发生的因果关系。
附图中使用LM324的两个运放组成一个电压上下限比较器，电阻RR1ˊ组成分压电路，为运放A1设定比较电平U1；电阻RR2ˊ组成分压电路，为运放A2设定比较电平U2。
请教ECL电平转换成TTL电平输出的电路?
1、(P)ECL是高速领域内一种十分重要的逻辑电路，它的优良特性使它广泛应用于高速计算机、高速计数器、数字通信系统、雷达、测量仪器和频率合成器等方面。 3CML电平 CML电平是所有高速数据接口中最简单的一种。
2、TTL输出高电平4V，输出低电平0.4V。在室温下，一般输出高电平是5V，输出低电平是0.2V。最小输入高电平和低电平：输入高电平=0V，输入低电平=0.8V，噪声容限是0.4V。
3、TTL电路是晶体管-晶体管逻辑电路的英文缩写（Transister-Transister-Logic ），是数字集成电路的一大门类。它采用双极型工艺制造，具有高速度低功耗和品种多等特点。从六十年代开发成功第一代产品以来现有以下几代产品。
4、TTL信号转换电路：使用数字电平转换电路将数字信号转换为TTL信号。TTL电平标准规定了逻辑0和逻辑1所对应的电压范围，通常约定低电平为0V至0.8V，高电平为2V至5V。
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