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10温区回流焊过红胶的温度怎么设定?
十温区红胶炉温设置要看几温区。八温区的可以设置150度，240秒，红胶就固化可以了，回流炉温区数量小，五温区那前几温区可以能要设置180。
回流焊升温区温度设置：升温速率应设定在2到4℃/秒，在预热区的升温速度过快，容易使锡膏的流移性及成分恶化，容易产生爆珠和锡珠现象。
一般设定在45～90秒之间，此时间限制需要使用一个快速温升率，从熔点温度快速上升到峰值温度，同时考虑元件承受热应力因素，上升率须介于5～5℃/see之间，且最大改变率不可超过4℃/sec。
你可以找供应商找个标准profile，然后按着做就行了 2。最高温度在160以上不超过170，进板后直接升温升到165，然后保持到出板就可以了。象一个梯形。
SMT红胶回流温度是多少
1、度-170度，smt红胶过波峰焊最高峰值能达到280度-320度。
2、SMT红胶耐温最高温度一般是在150~170度之间就可以，采用的双工艺制程中使用的红胶是先印了锡膏，再套印红胶，然后再回流焊接。SMT红胶固化温度越高以及固化时间越长，粘接强度也越强。
3、八温区温度及时间：温区一：148度；温区二：180度；温区三：183度；温区四：168度；温区五：174度；温区六：198度；温区七：240度；温区八：252度；运输速度：0．6m／min；超温报警设置10度。
SMT红胶为什么能乃耐高温
具有优异的耐热性，满足回流焊与波峰焊的工艺要求。红胶是一种聚烯化合物，属于SMT材料，与锡膏不同的是其受热后便固化，当温度达到150℃时，红胶开始由膏状体变成固体。
SMT红胶耐温最高温度一般是在150~170度之间就可以，采用的双工艺制程中使用的红胶是先印了锡膏，再套印红胶，然后再回流焊接。SMT红胶固化温度越高以及固化时间越长，粘接强度也越强。
固定元器件：贴片红胶在SMT生产过程中用于固定表面贴装的电子元器件（如电阻、电容、集成电路等）到PCB（印刷电路板）上。胶水能够在高温焊接过程中保持元器件的位置，防止它们在波峰焊或回流焊中移位。
度-170度，smt红胶过波峰焊最高峰值能达到280度-320度。
有的贴片红胶因其粘度特性和扱摇变性，特别适用于钢网/铜网印胶制程，并能获得良好成形而有效预防PCB板的溢胶现象。
高温环境：红胶通常具有较高的耐高温特性，适合在高温环境中使用。这对于一些特定的应用领域，如汽车电子和工业控制等，非常重要。需要注意的是，锡膏和红胶工艺通常可以同时在PCBA制造中使用，以满足不同组件的需求。
回流焊红胶的温度怎么设置?
1、十温区红胶炉温设置要看几温区。八温区的可以设置150度，240秒，红胶就固化可以了，回流炉温区数量小，五温区那前几温区可以能要设置180。
2、一般情况下，红胶是100℃/5分钟，120℃/150秒或150℃/60秒。红胶只是固化作用，所以对温度要求不高，只要设定好网带/链条速度和烘烤的时间即可。
3、按照爬升曲线设置，回流焊温度室温到300都可调。一般比如上四下四的180-195-220-230。190-210-220-230。6温区的话。180-190-200-210-220-230。8温区的话。180-190-200-220-240-240-235-230。
4、第回流焊预热阶段温度曲线的设置： 预热是指为了使锡水活性化为目的和为了避免浸锡时进行急剧高温加热引起部品不具合为目的所进行的加热行为。预热温度：依使用锡膏的种类及厂商推荐的条件设定。
到此，以上就是小编对于红胶温度设置的问题就介绍到这了，希望介绍的几点解答对大家有用，有任何问题和不懂的，欢迎各位老师在评论区讨论，给我留言。
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