标准焊锡时间是几秒（标准焊锡时间是几秒一次）-南京晰视电子——松下安防监控产品代理、三星安防监控产品代理、博世报警代理、亚安代理、安讯士代理、Computar镜头代理、HID门禁系统代理

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波峰焊喷雾速度计算公式是V=C/((A/2)/B))。波峰焊条件设定波峰焊条件设定喷雾要均匀，适量速度要稳定适当，我们通常所用的速度在2-4M/MIN之间，焊锡时间为2-4秒。

传送速度0-可以根据PCB板受热情况而定，受热慢速度可以慢点，反之速度可以快些。焊接时间控制在3-5s。倾角4-7度。

一般IC、三极管焊接时间小于3S，其他元件焊接时间为4~5S。在焊接前也必须预先涂敷助焊剂，与波峰焊相比，助焊剂仅涂覆在电路板下部的待焊接部位，而不是整个pcb电路板。

波峰焊接流动速度慢点，能有效去除端子上的过量焊锡，使所有的焊接面润湿良好，并能对第波造成的拉和桥接进行充分的修正。线路板冷却：制冷系统使得PCB的温度急剧下降可明显改善无铅焊料共晶生产时产生的空泡及焊盘剥离问题。

1、烙铁头靠在两焊件的衔接处，加热整个焊件部分，工夫大约为1～2秒钟。关于在印制板上焊接元器件来说，要留意使烙铁头同时接触两个被焊接物。焊件的焊接面被加热到必定温度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件。

2、因为在电路中焊接电子元件例如电阻、电容时，如果焊接时间越长，电子元件受热越大，容易使元件参数变值，尤其是集成块（IC），甚至会烧毁。所以有焊接时间不能超过3秒之说。

3、焊接时间：2s/点最佳，最好不要超过3s/点。焊接温度：（1）、维修管脚粗的电源模块、变压器（或电感）、大电解电容以及大面积铜箔焊盘烙铁温度在400±20℃。

4、这主要是为了减少热阻，焊接时使被焊接物和焊锡丝能快速升温、快速融化，这点是最关键的。一旦焊点融化成型，必须快速挪开烙铁头，焊接时间就会得到控制。还有其他一些因素，也会影响焊接时间，那是制定工艺的问题就不赘述了。

5、预焊是一道重要的工序（焊接前确认电路铁是否在允许使用状态温度，选择恰当的烙铁头和焊点的接触位置，才可能得到良好的焊点）。保持烙铁头的清洁。严格控制烙铁头的温度。严格控制焊接时间。

秒。用烙铁进行焊接时，速度要快，焊接时间应不超过3秒，否则质量是较差的。烙铁是指焊接电子元器件的工具，包括底座和烙铁头。

焊接时间：2s/点最佳，最好不要超过3s/点。焊接温度：（1）、维修管脚粗的电源模块、变压器（或电感）、大电解电容以及大面积铜箔焊盘烙铁温度在400±20℃。

所以有焊接时间不能超过3秒之说。在焊接操作中，最好用镊子夹着被焊元件的脚，一是起固定作用，二是镊子可传导部分热量，即使有时超过3秒也不至于元件过度受热。

1、波峰焊的预热温度要求一般在90-120度，焊接温度245度左右。PCB的浸锡时间2-5秒。预热温度升温斜率≦5度/S。波峰焊设备厂家一般都会做工艺指导和培训，不同的产品温度设置稍有差别。

2、另外还有很多影响焊接质量的参数，但要视具体情况而定：焊剂比重，涂覆技术，风速，纯度，波峰形状，时间，吃锡深度，风刀角度. 等等。

3、波峰焊设置的焊接温度一般在245℃以上到280℃之间。波峰焊流程：将元件插入相应的元件孔中 →预涂助焊剂→ 预热（温度90-100℃，长度1-2m） → 波峰焊（220-240℃）冷却 → 切除多余插件脚 → 检查。

电路板和一些单片机芯片焊接温度300度以上，处于三秒以上就很容易发生损坏，所以温度不要超过300即可，时间不要超过3秒。

将电烙铁插上电源预热。将预热完成后的电烙铁放到松香上沾一点松香。将锡条放到烙铁头上上锡，将焊锡均匀地涂在烙铁头上，使烙铁头都均匀上了一层锡。

短路温度：电缆短路时，最高温度不得超过250℃。（最长持续时间不超过5秒）。敷设温度：电缆敷设温度不低于0℃。低于0℃敷设时须预先加热。

烙铁头靠在两焊件的衔接处，加热整个焊件部分，工夫大约为1～2秒钟。关于在印制板上焊接元器件来说，要留意使烙铁头同时接触两个被焊接物。焊件的焊接面被加热到必定温度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件。

烙铁头在焊点处停留的时间控制在2～3秒钟。(3)抬开烙铁头。左手仍持元件不动。待焊点处的锡冷却凝固后，才可松开左手。(4)用镊子转动引线，确认不松动，然后可用偏口钳剪去多余的引线。

整个焊接过程应在三秒钟内完成。过长的加热时间容易损坏焊接面和待焊的电子元件。焊接后不要摇动焊接物，应让其固定不动数秒，焊锡冷却后再用斜口钳剪断多余的引脚（或引线）。在整个作业过程中，焊锡应在待焊点加热熔化。

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