焊锡可靠性测试标准（焊锡性能）-南京晰视电子——松下安防监控产品代理、三星安防监控产品代理、博世报警代理、亚安代理、安讯士代理、Computar镜头代理、HID门禁系统代理

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BGA锡球推拉力标准为10-30克和1-10克。标准规定：根据IPC标准，BGA锡球的推力应在10-30克之间，拉力应在1-10克之间。这个范围是为了确保焊点连接的牢固性和可靠性。

IPC-7095C标准要求BGA焊点的推力应在10-30克之间，拉力应在1-10克之间，且推拉力应保持一定时间（一般为5秒钟）不变，以确保焊点连接的牢固性。

焊盘拉力标准是IPC-2221。根据查询相关公开信息显示，IPC-2221是焊盘拉力的国际标准，规定了焊盘拉力的最小值，以及焊盘拉力的测试方法和测试要求，根据IPC-2221标准，焊盘拉力的最小值要大于等于1点5N，测试时间不超过2秒。

国家要求使用无铅锡丝3c要求是无铅焊锡丝国家标准：锡铜无铅锡线/焊锡丝(Sn93Cu0.7)锡银铜无铅锡线/锡丝(Sn95Ag0Cu0.5)0.3银无铅锡线/焊锡。

只有四周的底部边缘有点亮；45度的焊点就基本全亮了只有顶部占整个焊点的5%-10%发白。

控制，特别是保证无铅焊锡产品中铅含量在1000PPM以下，镉含量在20PPM以下。

厂内的锡点要求：当然如果能达到120%那是最好的。但是国际标准焊锡锡点标准为75%。

按熔解温度来分类：可分为低温焊锡丝，常温焊锡丝，高温焊锡丝。

PCB表面焊盘可焊性试验是指通过润湿平衡法（wetting balance）这一原理对元器件、PCB板、PAD、焊料和助焊剂等的可焊接性能做一定性和定量的评估。是浸锡焊锡的过程。

(3)、将喷好助焊剂的线路板铜泊面呈15°斜角浸入，当线路板与锡液接触时，慢慢向前推动线路板，使线路板与液面呈垂直状态，线路板板材约浸入0.5mm，浸锡时间为2-5秒(视元器件管脚粗细而定，管脚越粗则时间越长，反则短)。

浸银工艺介于OSP和化学镀镍/浸金之间，工艺较简单、快速。浸银不是给PCB穿上厚厚的盔甲，即使暴露在热、湿和污染的环境中，仍能提供很好的电性能和保持良好的可焊性，但会失去光泽。

首先要在电脑上用protel等电路设计软件先绘制电路原理图和PCB（元器件封装图）。如下图：用热转印纸放入普通打印机，调整合适的打印比例，打印出黑白的PCB图。

外观检查：采用5倍放大镜对焊缝表面进行外观检查，不得有裂纹、气孔、夹渣、未焊透，未焊满等缺陷；不锈钢及低温钢不允许有咬边，碳钢及低合金钢类焊缝咬边尺寸应符合标准要求，错边量应记录。

电路板检验标准 1．范围适用于移动手机HDI电路板的来料检验。2．抽样方案按GB2821-2003，一般检查水平II级进行检验。3．检验依据原材料技术规格书、检验样品。4．合格质量水平按AQL值：A类=0.01，B类=0.65，C类=5。

焊缝外观技术质量标准。焊缝鱼鳞焊波光滑美观，焊缝高低、宽窄一致。焊缝金属向母材金属应圆滑过渡。焊缝不允许存在咬边、焊瘤、弧坑、表面气孔、表面裂纹等缺陷。焊缝内部技术质量标准。

焊接质量检验标准：焊接材料应符合设计要求和有关标准的规定，应检查质量证明书及烘焙记录。焊工必须经考核合格，检查焊工相应施焊条件的合格证及考核日期。

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