金线封装标准（金线封装和铜线封装的价格）-南京晰视电子——松下安防监控产品代理、三星安防监控产品代理、博世报警代理、亚安代理、安讯士代理、Computar镜头代理、HID门禁系统代理

本篇目录：

1、向发展，一个贴片内封装四个Led芯片，可用于组装照明产品。

2、——点胶： GaAs、SiC导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片，采用绝缘胶来固定芯片。

3、d)封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉（白光LED）的任务。

4、点胶：在LED支架的相应位置涂上银胶或绝缘胶。(对于GaAs和SiC导电衬底，带有背电极的红色、黄色和黄绿色芯片由银浆制成。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝色和绿色LED芯片，使用绝缘胶来固定芯片。

1、mil的金线寿命，必然比2 mil的金线要短，但是封装厂的简单检测是测试不出来，在此金鉴可以提供金线直径的来料检测。

2、其次根据具体电子器件来区分，如电阻、电容、电感、二三极管、晶体管、IC等。买本电子方面的书或在网上搜一下. 会有很多资料，多看多理解多记忆，经验多了就容易区分了。常用的元件封装，大家最好能把它背下来。

3、还有一点点点点的其他金属（极微量，一般在芯片内部存在，使用气镀法，作用是芯片内部的链接等）金只有金手指表面镀金可以忽略不计。

4、这个通过封装无法看出来、BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。

5、谁知道IC封装so，soj，sop的区别在哪里？比如so-14，soj-14和sop-14封装的区别在哪里？谢谢指点解析： BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。

、灌胶封装：Lamp-LED的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧，然后插入压焊好的LED支架，放入烘箱让环氧固化后，将LED从模腔中脱出即成型。

笔者认为：凡是LED照明灯具其制造都应采用多芯片封装和模组封装(模组封装是一种高密度的多芯片封装)，而且最好是LED芯片直接封装在灯具主体上，这样热阻的道数最少，可以取得较好的散热效果。

自动装架其实是结合了沾胶和安装芯片两大步骤，先在LED支架上点上银胶，然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上。自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程，同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。

LED封装步骤 http：//bbs.ledwn.com/thread-687-1-htmlLED的封装有很多的步骤，下文将具体介绍各个步骤。生产工艺生产：a) 清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。

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