本篇目录：
高温锡膏与低温锡膏如何区别??
1、成分区别：高温锡膏一般是锡，银，铜等金属元素组成，低温锡膏成分是锡、铋。
2、高温锡膏和低温锡膏的熔点不一样，高温锡膏是由锡银铜组成的，低温是锡铋，低温的熔点是139 。
3、锡膏 的熔点有138°（低温），217°（高温），低温是锡铋组成，高温是锡银铜组成。LED还是推荐使用高温无铅的锡膏，可靠性比较高，不易脱焊裂开。也有厂家使用熔点183°的锡膏，锡银铜的比例跟熔点217°的不一样。
4、熔点和合金都不一样。常规的高温锡膏熔点217°c，低温锡膏138°c；高温锡膏合金是锡银铜，低温锡膏合金是锡铋银。高温锡膏焊接强度和剪切力要优于低温锡膏。低温锡膏有脆性，焊点比较脆。
5、℃到227℃。熔点不同；高温锡膏熔点；210-227℃。中温锡膏熔点；172℃。低温锡膏熔点；138℃。
6、低温锡膏熔点为138℃的锡膏被称为低温锡膏，当贴片的元器件无法承受200℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时，使用低温锡 膏进行焊接工艺。起了保护不能承受高温回流焊焊接原件和PCB，很受LED的欢迎，它的合金成分是锡铋合金。
低温跟高温锡线区别?
1、低温锡线熔点较低，高温锡线熔点较高，熔点高达300℃，如sn43pb43bi14合金的低温锡丝熔点只有140℃，些类焊锡丝熔点低、流动性好，锡线内含有松香，电烙铁直接焊。
2、低温锡条和高温锡条的区别主要在于锡条加入的抗氧化剂的高低，他们的应用范围是不同的，各有优势。雅拓莱的锡条产品线涵盖高、中、低温的锡条产品。
3、电镀高温锡和低温锡是两种不同的电镀锡工艺，它们的区别主要体现在以下几个方面：温度要求：电镀高温锡一般在200℃以上进行，而低温锡则在100℃以下进行。高温锡的温度要求更高，可能需要特殊的设备和工艺来实现。
4、所使用的焊条材料不同。高温焊锡使用的焊条是在焊锡合金中加入银、锑或者铅的焊锡条。低温焊锡使用的焊条是在焊锡合金中加入铋、铟、镉形成的焊锡条。应用范围不同。
哪位大哥大姐给问提供一份FLUX焊锡膏的MSDS!急!!!
1、)将锡膏约2/3的量添加于钢网上，尽量保持以不超过1罐的量于钢网上。2)视生产速度，以少量多次的添加方式补足钢网上的锡膏量，以维持锡膏的品质。
2、一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金，且合金比例为63/37；锡膏中主要成份分为两大部分：锡粉和助焊剂。助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。
高温锡膏与低温锡膏的六大区别
1、成分区别：高温锡膏一般是锡，银，铜等金属元素组成，低温锡膏成分是锡、铋。
2、的熔点有138°（低温），217°（高温），低温是锡铋组成，高温是锡银铜组成。LED还是推荐使用高温无铅的锡膏，可靠性比较高，不易脱焊裂开。也有厂家使用熔点183°的锡膏，锡银铜的比例跟熔点217°的不一样。
3、高温锡膏和低温锡膏的熔点不一样，高温锡膏是由锡银铜组成的，低温是锡铋，低温的熔点是139 。
4、熔点和合金都不一样。常规的高温锡膏熔点217°c，低温锡膏138°c；高温锡膏合金是锡银铜，低温锡膏合金是锡铋银。高温锡膏焊接强度和剪切力要优于低温锡膏。低温锡膏有脆性，焊点比较脆。
5、低温锡膏熔点为138℃的锡膏被称为低温锡膏，当贴片的元器件无法承受200℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时，使用低温锡 膏进行焊接工艺。起了保护不能承受高温回流焊焊接原件和PCB，很受LED的欢迎，它的合金成分是锡铋合金。
6、熔点不同；高温锡膏熔点；210-227℃。中温锡膏熔点；172℃。低温锡膏熔点；138℃。熔点为138℃的锡膏被称为低温锡膏，当贴片的元器件无法承受200℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时，使用低温锡膏进行焊接工艺。
高温锡膏与低温锡膏有什么区别
成分区别：高温锡膏一般是锡，银，铜等金属元素组成，低温锡膏成分是锡、铋。
熔点和合金都不一样。常规的高温锡膏熔点217°c，低温锡膏138°c；高温锡膏合金是锡银铜，低温锡膏合金是锡铋银。高温锡膏焊接强度和剪切力要优于低温锡膏。低温锡膏有脆性，焊点比较脆。
高温锡膏和低温锡膏的熔点不一样，高温锡膏是由锡银铜组成的，低温是锡铋，低温的熔点是139 。
金属的熔点都低，且根据合金的种类和含量的不同，其熔点也是不同的。
低温锡膏熔点为138℃的锡膏被称为低温锡膏，当贴片的元器件无法承受200℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时，使用低温锡 膏进行焊接工艺。起了保护不能承受高温回流焊焊接原件和PCB，很受LED的欢迎，它的合金成分是锡铋合金。
到此，以上就是小编对于低温焊锡膏使用方法的问题就介绍到这了，希望介绍的几点解答对大家有用，有任何问题和不懂的，欢迎各位老师在评论区讨论，给我留言。
微信扫一扫打赏
