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PCB的软硬分类
材料 成品软硬 硬板：硬板是一种以PVC为原料制成的板材。PVC 硬板是工业中应用较广泛的产品，特别是应用于化工防腐行业。
分为刚性电路板和柔性电路板、软硬结合板。一般把下面第一幅图所示的PCB称为刚性(Rigid)PCB﹐第二幅图图中的黄色连接线称为柔性(或扰性Flexible)PCB。刚性PCB与柔性PCB的直观上区别是柔性PCB是可以弯曲的。
按材质，有很多分类，可以分为普通材质、高频材料等等。按工艺，可以分为普通板、盲埋孔板等等。按表面处理，可分为喷锡、沉金、OSP、沉银、沉锡、镀金等等 按硬度，有刚性板，柔性板，刚柔结合板。
目前PCB的分类主要有两种方式：其一是依照层数，其二是依照其软硬度来分类。依照层数来分，则PCB可分为单面板、双面板及多层板，一般多层板多为4层或6层板，复杂的甚至可高达几十层。
硬板：PCB （Printed Circuit Board）；软板：FPC 或 FPCB（Flexible Printed Circuit Board）；软硬结合板：RFPC 或 RFPCB（Rigid-Flex Printed Circuit Board），顾名思义，就是兼有硬板和软板特点的一种新型的线板板。
依照软硬度来分类，则是可以分为硬性电路板（Rigid PCB）、软性电路板（也叫柔性电路板）（Flexible PCB）、软硬结合板（Rigid-Flex PCB）。
PCB板材的材质如何识别
1、目前常用的PCB基板材质 G-10和G-11层板 它们是环氧玻璃纤维层板，不含有阻燃剂，可以用钻床钻孔，但不允许用冲床冲孔。G-10的性能和FR-4层板极其相似，而G-11则可耐更高的工作温度。
2、FR-1》单面板材料，便宜 易变形、断裂。偏黄色基材。一般做绿油阻焊，白色或黑色字符。CEM-1》单面板材料，便宜 比FR-1略硬一些，偏白色基材一般做绿油阻焊，黑色字符。CEM-3》一般LED类双面板有白、黑两种基材颜色的。
3、PCB板的材质主要包括基板、覆铜、印制油墨、阻焊、屏蔽层和焊盘等部分。其中，基板是PCB板的主体，占总厚度的绝大部分，其它部分则是对基板进行加工和处理的材料。
4、FR4CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纤维板，cem3是复合基板 无卤素指的是不含有卤素（氟溴碘等元素）的基材，因为溴在燃烧会产生有毒的气体，环保要求。Tg是玻璃转化温度，即熔点。高TgPCB线路板。
柔性电路板的最大特点是什么?
1、灵活性 ：柔性电路板的主要优点是其弹性和弯曲能力。因此，可以用各种方式操纵它们以适合边缘，折叠和折痕。电路板的灵活性还意味着它比普通的PCB更加可靠和耐用，因为它可以减少振动的影响，并且电路板上的配线很少。
2、柔性电路板（Flexible Printed Circuit 简称FPC）是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。
3、柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。特性：⒈短：组装工时短所有线路都配置完成.省去多余排线的连接工作。
4、柔性电路的挠曲性和可靠性 目前FPC有：单面、双面、多层柔性板和刚柔性板四种。 ①单面柔性板是成本最低，当对电性能要求不高的印制板。在单面布线时，应当选用单面柔性板。
5、性质不同 fpc：fpc是一种柔性电路板。pcb：pcb是一种印制电路板。ffc：ffc是一种柔性扁平电缆。制成过程不同 fpc：fpc是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的。
柔性电路板的焊接温度是多少?
1、FPC软板最适宜的温度在理论上只要280°以内都可以，但正常使用建议不要在小于20° 高于80°的温度范围外使用。FPC柔性线路板主要应用于电子产品的连接，作为信号传输的媒介存在，具有高度可靠性和绝佳可挠性。
2、FPC柔性线路板能耐高温280度，大约1小时。FPC排线用到的表面处理工艺一般是沉金，偶尔有防氧化。
3、-300℃之间。根据爱采购网查询得知，合适的焊接温度控制在200-300℃之间，在焊接电路板的过程中，要注意控制好温度，避免出现温度过高或过低的情况。
PCB板铜箔常用的厚度规格有哪些
1、常做的电路板铜箔的厚度通常有18μm、35μm、55μm和70μm4种。最常用的铜箔厚度是35μm。国内采用的铜箔厚度一般为35～50μm，也有比这薄的如10μm、18μm；和比这厚的如70μm。
2、PCB铜厚一般分为1OZ(35um)、2OZ(70um)、3OZ(105um)，当然还有更厚的，铜厚要看你做什么样的板子，像开关电源走大电流的就2OZ、一般信号的1OZ就够了。
3、国际PCB铜皮厚度常用有：35um、50um、70um。一般单、双面PCB板铜箔（覆铜）厚度约为35um（4mil），另一种规格为50um和70um。多层板表层厚度一般为35um=1oz（4mil），内层15um（0.7mil）。
4、印刷电路板(PCB)通常在玻璃环氧基板上粘合一层铜箔，铜箔的厚度通常有18μm、35μm、55μm和70μm4种。最常用的铜箔厚度是35μm。
5、PCB铜箔的厚度通常有18纳米，35纳米，55纳米和70纳米四种。最常用的铜箔厚度是35纳米。国内采用的铜箔厚度一般为35至50纳米，也有比这薄的如10纳米，18纳米；和比这厚的如70纳米。
到此，以上就是小编对于柔性 pcb的问题就介绍到这了，希望介绍的几点解答对大家有用，有任何问题和不懂的，欢迎各位老师在评论区讨论，给我留言。
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