本篇目录：
pcb板制作工艺流程
1、pcb板制作工艺流程大致可以分为设计、制板、印制、钻孔、电镀、覆盖防焊膜、裁板、测试等。设计：PCB制作的第一步是进行设计，这包括电路图设计和PCB布局设计。
2、将一层铝板放在打孔机机床上，然后将PCB放在上面。为了提高效率，根据PCB的层数会将1~3个相同的PCB板叠在一起进行穿孔。
3、打孔，就是一些螺丝孔、一些固定安装孔等。沉铜、电镀、退膜、蚀刻、绿油、丝印字符、成型、测试等这些工艺后，就可以得到一块PCB板了。收到板子按照原理图焊接上各种元器件，这样最终的电路板就完成了。
4、pcb电路板的制作流程：内层；主要是为了制作PCB电路板的内层线路；制作流程为：1，裁板：将PCB基板裁剪成生产尺寸。2，前处理：清洁PCB基板表面，去除表面污染物。
5、PCB板制作：将光掩膜应用在铜覆盖的基板上，经过一系列的工艺步骤，如：曝光、蚀刻、清洗等，去除不需要的铜层，形成电路连线和元件焊盘。 钻孔(Drilling)：在PCB板上钻孔，用于安装元件和实现电气连接。
6、)将覆铜板在底板上定位，印制材料放到固定丝网的框内。2)用橡皮板刮压印料，使丝网与覆铜板直接接触，则在覆铜板上就形成组成的图形。3)然后烘干、修版。
FPC主要材料都是什么?
铜箔：基本分成电解铜与压延铜两种. 厚度上常见的为1oz 1/2oz 和 1/3 oz。基板胶片：常见的厚度有1mil与1/2mil两种。胶（接着剂）：厚度依客户要求而决定。覆盖膜保护胶片（Cover Film）。
主材一般指基材(fccl)、覆盖膜(cvl)辅材有加强片（pi/pet/sus/fr4/铜片等）、背胶（导电胶/非导电胶）、防焊油墨、丝印字符油墨、干膜、防镀膜、高温胶带等。
基材是FPC柔性电路板的主要结构支撑部分，通常采用聚酰亚胺（PI）或者聚酯（PET）薄膜。
AOI(自动光学检测)详细资料大全
1、AOI(Automated Optical Inspection)的全称是自动光学检测，是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备。AOI是新兴起的一种新型测试技术，但发展迅速，很多厂家都推出了AOI测试设备。
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4、AOI是自动光学检测（Automatic Optical Inspection）的缩写，是一种利用光学原理进行检测的自动化设备。
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求一份SMT行业中的制成规范
包括以下内容：IPC标准：IPC（电子工业协会）制定了一系列与电子制造相关的标准，其中包括与SMT印刷相关的标准。
将刮刀用超声波清洁干净。 将印刷头残留的有铅锡膏擦拭干净。修理工位如何区分有铅与无铅的区分？ 所有修理产品必须使用无铅锡丝进行修理。 区分有铅与无铅的修理铬铁。
可水洗型助焊剂，因为其较高的活化剂浓度而能实现更为有效的焊接，免清洗型焊剂传统上由较弱的有机酸制成，其焊接过程较慢，如果曝露于过度加热环境中则较易失活。
第一步骤：制程设计 表面黏着组装制程，特别是针对微小间距组件，需要不断的监视制程，及有系统的检视。举例说明，在美国，焊锡接点品质标准是依据 IPC-A-620及国家焊锡标准 ANSI / J-STD-001。
焊盘与覆盖膜开窗之间的距离一般多少
常规UV油或其它网印阻焊，阻焊开窗较线路焊盘一般大单边0.15~0.20mm，因为这种工艺是用网版印刷的，如是感光阻焊，开窗单边一般在0.05~0.10mm或右，因为这种工艺是用曝光制作的。
焊盘的直径通常在0.5mm~6mm之间，内孔的直径（过孔）通常是0.3mm~0.8mm。事实上，无论是焊盘的圆形还是方形，都有固定的尺寸，具体尺寸的选择要根据具体元器件来决定。
通常情况下，贴片的焊盘长就是电阻的W，宽是a的2倍，两焊盘的中心距离是L。由此可得：焊盘大小是：5mmX1mm，焊盘的中心距离是：2mm。换算成mil：焊盘是100X40，焊盘的中心距离是：120。
间距小于0.4mm的。要求如下：贴片元器件两端没连接插装元器件的应加测试点，测试点直径等于或大于8mm，以便于在线测试仪测试。
工装底板两孔之间的距离0.15mm最合适，因为在工装底板两孔中，0.15mm这个距离是最好的。
FPC覆盖膜的作用
1、FPC柔性板主要应用于电子产品的连接部位，比如手机排线，液晶模组等，相比硬板，它体积更小，重量更轻，可以实现弯折挠曲，立体三维组装等好处。一般大部分的软板都要贴元器件。
2、屏蔽膜就是电磁膜，是黑色的，主要用来屏蔽外界信号干扰等；覆盖膜就是覆盖压合在基材表面的膜，一般是聚酰亚胺树脂，即PI，用来阻焊等，对信号屏蔽作用不大。
3、覆盖膜用于保护FPC柔性电路板的导电层，防止其受到外界环境的侵蚀和损害，这种膜由有机化学塑料薄膜与黏合剂组成。常用的覆盖膜材料有聚酯树脂、聚氨酯等。
4、金属化孔将绝缘材料两面的图形连接形成导电通路，以满足挠曲性的设计和使用功能。而覆盖膜可以保护单、双面导线并指示元件安放的位置。
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