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用风枪更换主板所有元器件用的温度档和风速档
BGA芯片。热风枪权温度300度、风速80至100档、换大风口，在芯片上加助焊膏，保持风枪口离被拆元件1至2厘米，风枪垂直于被拆元件并回字形晃动 使其均匀受热，加热的同时用镊子轻轻拨动芯片 ，能动就可以用镊子取下。
\x0d\x0a③调节热风枪的温度和风力，一般温度3-4档，风力2-3档，风嘴在芯片上方3cm左右移动加热，直至芯片底下的锡珠完全熔化，用镊子夹起整个芯片。
如果焊接主板推荐使用850风枪 平时温度在380左右 吹主板5级别风量。热风枪：热风枪由气泵、交流调压电路板、气流稳定器、手柄等组成。气泵等装在机箱内，只有手柄在机箱以外。
度。用热风枪吹芯片温度根据CPU的类别和热风枪的温度和风速BGA芯片热风枪温度300℃风速80至100档，换大风口在芯片上加助焊膏保持风枪口离被拆除。
用热风枪吹取芯片,温度多少比较合适
一般来说，芯片的耐受温度在500℃左右，注意控制好手法和温度，正常操作是不会吹坏芯片的。下面一起来了解一下热风枪吹芯片的注意事项吧。
BGA芯片。热风枪权温度300度、风速80至100档、换大风口，在芯片上加助焊膏，保持风枪口离被拆元件1至2厘米，风枪垂直于被拆元件并回字形晃动 使其均匀受热，加热的同时用镊子轻轻拨动芯片 ，能动就可以用镊子取下。
热风枪拆芯片，温度为多少合适？一般要保证芯片附近的温度在200到240度之间。
IC手工焊如何把握风枪温度?
1、烙铁一般350，大焊焊盘350以上，风枪小面积铜箔260一330，大面积320一340。风枪必须恒温的，不是恒温的高温掌握不好容易损坏芯片。
2、（1）正确调节热风枪得温度。如：吹焊内联座需要280到300度之间的温度，高了会吹变形座，低了吹不下来。吹焊软封装IC就需要300到320之间的温度，高了容易吹坏IC，低了吹不下来，且容易毁掉焊盘，造成不能修复的故障。
3、取下或焊上塑料排线座，注意掌握热风枪的温度和风量即可。 吹焊CPU时常会出现短路，更换新CPU或其它BGA封装IC时有时也会出现短路现象。
4、如果焊接主板推荐使用850风枪 平时温度在380左右 吹主板5级别风量。热风枪：热风枪由气泵、交流调压电路板、气流稳定器、手柄等组成。气泵等装在机箱内，只有手柄在机箱以外。
热风枪焊接BGA怎么焊,需要注意什么
怎么焊BGA芯片（2）：在焊接过程中，要特别注意芯片和焊接台之间的对齐。将焊点对齐到焊接针上，并确保针尖与焊点之间的距离适当。此外，焊接时要避免过度加热，否则会损坏芯片。
温度：热风枪我们新手一般使用温度不要超过380摄氏度的，风速控制在4到5档。熟练了之后再慢慢调整自己觉得合适的温度和风速。
〈3〉打开电源开关时要给热风枪预热至温度稳定后方可进行焊接，使用时焊铁部要在元件上方1~2CM处均匀加热不可触及元件；在拆焊过程中，注意保护周边元器件的安全。
热风枪拆芯片,温度为多少合适?
1、一般要保证芯片附近的温度在200到240度之间。这主要看需要焊接的芯片是有铅制程还是无铅制程，有铅制程需要的温度一般比无铅制程需要的温度低十度到二十度。
2、就可以了， 不能过高。热风枪主要是利用发热电阻丝的枪芯吹出的热风来对元件进行焊接与摘取元件的工具。
3、BGA芯片。热风枪温度300度、风速80至100档、换大风口，在芯片上加助焊膏，保持风枪口离被拆元件1至2厘米，风枪垂直于被拆元件并回字形晃动 使其均匀受热，加热的同时用镊子轻轻拨动芯片 ，能动就可以用镊子取下。
4、一般来说，标准热风枪的温度范围设定在50-550℃范围内，不同温度适合不同的用途：50-150℃，用于将冷冻管解冻。205-230℃，用于将塑料管变弯或将干油漆或磨粉变软。230-290℃，用于软化粘着物。
到此，以上就是小编对于怎样用风枪拆装芯片的问题就介绍到这了，希望介绍的几点解答对大家有用，有任何问题和不懂的，欢迎各位老师在评论区讨论，给我留言。
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