本篇目录：
- 1、dip良率能做到多少
- 2、焊接方法代号
- 3、DIP焊接一个焊点多重
dip良率能做到多少
别的牌子没用过不知道，园区里自家用的卓兴半导体AS3601第二代像素固晶机，固晶精度可以达到＜+/-15u，固晶速度可以达到50K/H以上，良率也可以做到9999%。
如果你的显示器分辨率是1920*1080，那么400DPI时，光标要从屏幕最左端移到最右端，需要你移动鼠标1920/400= 8英寸，而切换到800DPI时，只需要移动4英寸就可以做到了。鼠标的DPI切换功能可以让鼠标满足更多需求。
可以去芯查查移动端商城看看，好多人都是在那里买芯片的，说是很好。
焊接方法代号
1、平焊代号1G，横焊代号2G，立焊代号3G，仰焊代号4G。
2、焊接与切割名称的英文及缩写AW——ARC WELDING——电弧焊。AHW——atomic hydrogen welding——原子氢焊。BMAW——bare metal arc welding——无保护金属丝电弧焊CAW——carbon arc welding——碳弧焊。
3、“SAW”是埋弧自动焊，是压力容器、管段制造、箱型梁柱等重要钢结构制作中的主要焊接方法。“SMAW”是手工电弧焊，是利用手工操纵焊条进行焊接的电弧焊方法。
4、：指熔化极非惰性气体保护电弧焊 ，（含二氧化碳气保焊）。135代表MAG，是焊接方法代号，（二氧化碳气体保护焊）。3代表焊脚尺寸为3mm。2代表焊缝数为2段。20代表焊缝长度为20mm。85代表焊缝间距为85mm。
DIP焊接一个焊点多重
1、DIP（DIP封装）全称“双列直插式封装技术”，一种最简单的封装方式，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。
2、SMT的特点：组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。
3、你意思是来料加工吧。如果小批量、小板块焊点多的，比如每平方CM/9个焊点的话，则每个焊点约0.15元。
4、inline-pin package的缩写，也叫双列直插式封装技术，双入线封装，DRAM的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。
5、DIP包装的元件也很适合自动化装配设备，电路板上可以有数十个到数百个IC，利用波峰焊接机焊接所有零件，再由自动测试设备进行测试，只需要少数的人工作业。DIP元件的大小其实比其内部的集成电路大很多。
到此，以上就是小编对于dip焊点锡量计算的问题就介绍到这了，希望介绍的几点解答对大家有用，有任何问题和不懂的，欢迎各位老师在评论区讨论，给我留言。
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