本篇目录：
- 1、电子行业中检测器件可焊性的槽焊法标准是什么?
- 2、晶振怎么焊接牢靠?
- 3、新手提问:现行晶振的金属外壳是什么材料?
- 4、温补晶振的参数要求有哪些?
- 5、为什么11.0592的晶振焊接时必须与PCB板保持1mm的间距?
电子行业中检测器件可焊性的槽焊法标准是什么?
1、元器件在插装之前，必须对元器件的可焊接性进行处理，若可焊性差的要先对元器件 引脚镀锡。元器件引脚整形后，其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致。
2、可焊性：用于波峰焊接组装的元器件引线应有较好的可焊性。
3、PCB（ Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
4、考虑到连接器的技术发展和实际情况，从其通用性和相关的技术标准，连接器可划分以下几种类别(分门类)：①低频圆形连接器；②矩形连接器；③印制电路连接器；④射频连接器；⑤光纤连接器。 连接器的型号命名。
5、、暗装线盒高度按图施工，标准层所有线盒位置应定位，上下层统一尺寸。2 、电视（宽带）与电源插座线盒间距200mm。3 、强电盒与电讯盒相距较近时，面对线盒强电左、弱电右排列，间距200mm。
6、s不锈钢板执行标准：ASTM A240/ASME SA-240 06Cr25Ni20不锈钢板执行标准：GB/T4238-2007 310S不锈钢板是属于25Cr-20Ni系的高合金不锈钢，耐高温氧化性优秀， 适于制作各种炉用构件、最高温度1200℃，连续使用温度1150℃。
晶振怎么焊接牢靠?
注意焊接过程中注意保持贴片晶振要始终紧贴焊盘放正，避免晶振一端翘起或焊歪。如果焊盘上的焊锡不足，可以一手拿烙铁一手拿焊锡丝进行补焊，时间大约1秒左右。
注意焊接过程中保持贴片晶振始终紧贴焊盘放正，避免晶振一端翘起或焊歪。如果焊盘上的焊锡不足，可以一手拿烙铁一手拿焊锡丝进行补焊，时间1秒左右。
只能用热风枪吹焊了，但是这样对电路板不是太好。
小功率的电阻紧贴电路板焊和隔一点距离焊都可以，大功率（1W以上）电阻必须离电路板隔一点距离；晶振立焊时一般紧贴电路板焊，卧焊时晶振外壳必须用胶固定或直接焊在电路板接地上。
焊接温度不要太高，时间不要太长。有源晶振最好先焊接接地端子，注意静电防护。
新手提问:现行晶振的金属外壳是什么材料?
1、这个晶振属于DIP14型号，属于两次封装型。DIP14二次封装产品，OC的话，内部包含一个晶体和起振电路保温电路等。这种型号的封焊一般属于电阻焊，外壳一般是锌白铜，底座是铁合金。
2、芯片的主要材料是镓。镓是一种银白色的稀有金属，它的熔点很低是自然界中少有的在常温下呈液体的金属。由于它在地壳中含量稀少分布又比较分散，所以没有独立的矿床，主要与铝、锌、锗等矿物伴生，比较难提取。
3、其产品一般用金属外壳封装，也有用玻璃壳、陶瓷或塑料封装的。附上图片一张方便你了解晶振。随着电子时代的发展，衍生出许许多多的电子产品；其中晶振就是其中之一。
4、石英晶体谐振器的基本结构、（金属壳）封装及其等效电路。只要在晶体振子板极上施加交变电压，就会使晶片产生机械变形振动，此现象即所谓逆压电效应。
5、晶体振荡器是指从一块石英晶体上按一定方位角切下薄片（简称为晶片），石英晶体谐振器，简称为石英晶体或晶体、晶振；而在封装内部添加IC组成振荡电路的晶体元件称为晶体振荡器。
温补晶振的参数要求有哪些?
温补晶振：TCXO，普通的振荡器内置温度曲线补偿电路，频率稳定度可以做到+/-0.5ppm，一般的也能做到+/-2ppm可以实现。消耗电流一般小于几十mA。是最常见的高精度的产品。在通讯终端中很常见。
晶体振荡器常用的电源电压有：8V、5V、3V、5V。 频率稳定度，指在规定的工作温度范围内，与标称频率允许的偏差(百万分之一)，用ppm表示。温度范围越宽，稳定度越高，价格越高。
温补晶振，TCXO，普通的振荡器内置温度曲线补偿电路，频率稳定度可以做到+/-0.5ppm，一般的也能做到+/-2ppm。消耗电流一般小于几十mA。是最常见的高精度的产品。在通讯终端中很常见。
模拟温补晶振适用于稳定度要求在5ppm～0.5ppm之间的需求。VCXO只适合于稳定度要求在5ppm以下的产品。在不需要即开即用的环境下，如果需要信号稳定度超过0.1ppm的，可选用OCXO。
对于介于±1 至±20ppm 的稳定度，应该考虑温补晶振TCXO 。对于低于±1ppm 的稳定度，应该考虑恒温晶振OCXO。如果客户有十分特别的频稳要求，JFVNY可根据客户要求参数定做。
为什么11.0592的晶振焊接时必须与PCB板保持1mm的间距?
尽可能靠近IC引脚近，可以贴PCB，不能的原因可能是PCB焊盘不正确，贴上去会短路。
由于IC引线脚较密，焊接完后要检查有无虚焊，连焊等现象，确保焊接质量。 焊点有虚焊或连焊：出现虚焊主要是焊锡不够，或者焊锡加在了焊盘上，由于焊盘预热不好，造成冷焊。出现连焊的主要原因是焊锡过多。
个人认为，应该说没有什么标准距离的，所谓的标准是基于焊接和EMC来考虑的。
到此，以上就是小编对于晶体振荡器用途的问题就介绍到这了，希望介绍的几点解答对大家有用，有任何问题和不懂的，欢迎各位老师在评论区讨论，给我留言。
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