bgapcb翘曲度标准（翘曲度测量方法）-南京晰视电子——松下安防监控产品代理、三星安防监控产品代理、博世报警代理、亚安代理、安讯士代理、Computar镜头代理、HID门禁系统代理

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湍流波向上的喷射力足以使焊剂气体排出，因此，即使印制板上不设置排气孔也不存在焊剂气体的影响，从而大大减少了漏焊、桥接和焊缝不充实等焊接缺陷，提高了焊接可靠性。

插件顺序手工插装元器件，应该满足工艺要求。插装时不要用手直接碰元器件引脚和印制板上铜箔。 4元器件插装的方式二极管、电容器、电阻器等元器件均是俯卧式安装在印刷PCB板上的。

焊盘直径：PCB电路板的焊盘直径取决于元件引脚直径，应保证焊盘在引脚焊接后有足够的锡量，以保证焊点牢固。

当元器件焊端和引脚、印制电路基板的焊盘氧化或污染，或印制板受潮等情况下，PCB再流焊时会产生润湿不良、虚焊，锡珠、空洞等焊接缺陷。

③ 在焊接过程中，要严格防止传送带震动。④ 必须对第一块印制电路板的焊接效果进行判断，适当调整焊接温度曲线。

PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)的焊接是将电子元件连接到 PCB 上，以完成电路的组装和安装。下面是一般的焊接过程：准备工作：- 确保焊接环境通风良好，避免有毒气体的吸入。

SMT段因Reflow Profile设置不当，可能造成零件微裂的是预热区、冷却区。

SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mount Technology的缩写），称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

SMT是Surface Mounting Technology的缩写，中文意思是表面安装技术，电子行业说的SMT正是指这一生产技术。SMD是Surfane Mounting Devices的缩写，中文意思是表面贴装器件。

目前公司SMT炉后外观检查由品质部来管理，因为当客户反馈不良时，首先第一责任就是品质部门，OQC为什么没抽检出来，然后就是炉后外观QC全检为什么没检查出来，疼，什么都是品质的问题点，生产根本没什么责任心态。

各部门共同检讨，共同制定。品质检验部门是负责监督，工程部门是定义和确认的，生产部门是执行的。但是标准有争议可以共同检讨协商制定的。

对出厂检验中出现的不合格产品的不良原因和改善措施进行管理。对不合格批返工方案进行审批，对返工方案中不合格原因和措施不明确的不给予承认。如果出厂检验结果证明生产过程中存在问题，可以要求制造部门暂停生产。

加严检查：是比正常检查抽样方案接收准则更为严厉的接收准则的一种抽样方案。放宽检查：抽样数量比相应正常检验方案小，接收准则和正常检验抽样方案的接收准则相差不大的抽样方案。

质量管理部、成品科、生产部、物料部及有关单位。第五条实施要点(一)加工完成的成品要经过成品检验合格後，才能入库或出货。(二)确依成品检验标准实施检验，判定不合格批则退回生产单位检修，检修後仍需再经成品检验。

我SMT车间的生产排由生管部门提前(一个星期)排好。我部门材仓需依排程提前(两天)将物料领齐。并视工单批量大小，分批发至生产线。

smt指的是表面组装技术，也被称为表面贴装或者是表面安装技术，是在印刷电路板的基础上进行加工的系列工艺流程的简称，是在电子组装行业里流行的一种技术和工艺。

smt是表面组装技术（表面贴装技术）（surface mount technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。smt包括表面贴装技术、表面贴装设备、表面贴装元器件、smt管理。

SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mount Technology的缩写)，称为表面贴装或表面安装技术。

解决方法：已经印刷焊膏的线路板被刮、蹭等使焊盘上的焊膏量减少从而造成使焊料不足的情况应及时补足。

可以适当用烙铁头去焊接虚焊部位，要是可以用烙铁头再焊接，可能使锡膏与炉温原因造成。

根据你说的：SMT后，PIN脚有大量的松香。你选择的锡膏或进行焊接的回流炉炉温曲线设置有问题。

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