锡膏制程smd推力标准（锡膏拉力强度标准）-南京晰视电子——松下安防监控产品代理、三星安防监控产品代理、博世报警代理、亚安代理、安讯士代理、Computar镜头代理、HID门禁系统代理

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厚度的定义是根据你的制程需要及产品特性来的。薄的0.08mm，局部厚的0mm 也做过，0.13mm也有的。

钢网常见厚度：0.1mm、0.12mm、0.13mm、0.15mm、0.18mm、0.2mm AD：SMT电子厂需要耗材（钢网擦拭纸、接料带、无尘纸、无尘布、防静电防护等等）深圳市一电通实业鲜先生。

我们使用一般建议印刷间隙设置为0，防止脱模不良和印刷后塌陷。如果刮刀刀片磨损不是很严重的话刮刀压力设置4kg就可以了，随着刮刀刀片磨损的加剧，可以适当加大刮刀压了。印刷速度不要太快，一般建议12-20mm/s。

我们公司标准是：漏印不可以超过4分之1，IC密脚、排插密脚、BGA不可以偏位超过4分之1，电子元件小料则3分之1。拉尖不可以左右拉，不可以超过印刷良好的锡膏厚度高。

SMD元件要看其规格书电容：有标称耐压，接近耐压上限时其容量会下降，超出耐压上限一定范围后有可能会被击穿。

（6）要求清洗的产品，清洗后元器件的标记不脱落，且不影响元器件性能和可靠性（清洗后目检）。封装（1）微型SMD晶圆级CSP封装：微型SMD是标准的薄型产品。在SMD芯片的一面带有焊接凸起（solderbump）。

适用范围：A、元件种类：片状元件一般体积大于0603，引脚间距大于等于0.65的QFQ及其他元件均可。B、元件数量：每片柔性电路板(FPC)上几个元件到十几个元件。C、贴装精度：贴装精度要求中等。

SMD表面贴装器的特点：组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。

单面组装工艺的流程是：来料检测 -- 丝印焊膏（点贴片胶）-- 贴片 -- 烘干（固化） -- 回流焊接 -- 清洗 -- 检测 -- 返修。

SMT基本工艺构成要素包括：丝印（或点胶），贴装（固化），回流焊接，清洗，检测，返修.丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。

锡膏—回流焊工艺，该工艺流程的特点是简单，快捷，有利于产品体积的减小。

SMT生产流程：编程序调贴片机按照客户提供的样板BOM贴片位置图，进行对贴片元件所在位置的坐标进行做程序。然后与客户所提供的SMT贴片加工资料进行对首件。

SMT贴片加工中有两类最基本的工艺流程：一类是焊锡膏-再流焊工艺；另一类是SMT贴片-波峰焊工艺。

SMT基本工艺构成要素包括：丝印（或点胶），贴装（固化），回流焊接，清洗，检测，返修。丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。

首先要明确知道自己的产品是普通的电子元件，还是密集型的电子元件。

．考虑回流焊次数及PCB和元器件的温度要求常用的锡膏有Sn63Pb37 和Sn62Pb36Ag2。

根据PCB和元器件的存放时间和表面氧化程度来选择锡膏的活性。

1、工艺控制根据不同的产品，在印刷程序中设置相应的印刷工艺参数，如工作温度、工作压力、刮刀速度、模板自动清洁周期等，同时要制定严格的工艺管理制定及工艺规程。

2、锡膏印刷（红胶印刷）：先将要印刷的电路板固定在印刷定位台上，然后由印刷机的前后刮刀把锡膏或红胶通过钢网漏印对应PCB焊盘，对漏印均匀的PCB通过传输台输入下一道工序。

3、工具的选择贴片元器件的焊接需要的基本工具有小镊子、电烙铁、吸锡带、除此之外还需要热风枪、防静电手环、松香、酒精溶液、带台灯的放大镜。下面对smt贴片元件工具的选择、使用及作用作一简单介绍。

4、SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mount Technology的缩写），称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

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