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PQFN是什么意思
Power QFN(PQFN)封装是基于JEDEC标准四边扁平无引脚(QFN)表面贴装封装的热性能增强版本，QFN封装在四周底侧装有金属化端子。
CSP(Chip Scale Package)封装，是芯片级封装的意思。qfn封装是四侧无引脚扁平封装，表面贴装型封装之一。现在多称为LCC。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP 小，高度比QFP 低。材料有陶瓷和塑料两种。
QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平无引脚封装）是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。
塑料QFN 是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。电极触点中心距除27mm 外， 还有0.65mm 和0.5mm 两种。这种封装也称为塑料LCC、PCLC、P-LCC 等。 4QFP(quad flat package) 四侧引脚扁平封装。
pdfn和dfn的区别：虽然它们都有dfn这几个字母，但少了P这个字母，意思就不一样了。两者的特点不同：DFN封装的特点：DFN封装具有较高的灵活性。
含义不同 VQFN（Very-thin quad flat no-lead），译为超薄无引线四方扁平封装；QFN：Quad Flat No-leadPackage，方形扁平无引脚封装，表面贴装型封装之一，现在多称为LCC。
QFN封装的焊盘设计
1、尽管在HECB设计中，引脚被拉回，对于这种封装，PCB的焊盘可采用与全引脚封装一样的设计，周边引脚的焊盘设计尺寸如图3。在图中，尺寸Zmax为焊盘引脚外侧最大尺寸，Gmin是焊盘引脚内侧最小尺寸。D2t为散热焊盘尺寸。
2、PCB设计中QFN封装的芯片，底部的裸漏焊盘有必要设计过孔，主要原因如下：部分芯片底部焊盘是用来接地的，虽然SMD贴片机器焊接没有问题，但是如果手工焊接则底部容易假焊，这时通过焊盘上面的过孔来加锡补焊，很容易成功。
3、QFN是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用来导热，围绕大焊盘的封装外围四周有实现电气连结的导电焊盘。
镀层厚度标准一般是多少?为什么?
没有镀铬层厚度国家标准，只有镀铬层厚度测量标准。一般都是合同规定。
纯锡电镀有Wisker的问题，所以镀层厚度的最小值一般要求超过8微米，并配合150C回火。不同的封装工艺，对镀层的要求不尽一样，业界没有固定的标准。只要能做到满足可靠性就可以了，200-600微英寸。
镀镍层也是用于不同的场合，镍的镀层也不同，用于轻度腐蚀场合，镀层的厚度为0.01mm，用于中等腐蚀场合，镀层的厚度为0.015mm，用于严重的腐蚀场合，镀层的厚度为0.02mm。
纯锡电镀有Wisker的问题，所以镀层厚度的最小值一般要求超过8微米，并配合150C回火。不同的封装工艺，对镀层的要求不尽一样，所以我认为业界没有固定的标准。
镀锌层的厚度标准如下：要说的就是看工件的标准，如果工件的标准是其厚度大于6毫米或者是等于6毫米，那么热镀锌层平均的厚度就是大于85微米。
SMT印刷基板偏移标准是多少,偏移焊盘多少为不良?
贴片元件偏移标准：(1) 插件元件焊接可接受性要求： 引脚凸出：单面板引脚伸出焊盘最大不超过3mm；最小不低于0.5 mm。
SMT贴片偏移量有多少？我认为它的偏移量大约是五公分左右的。
STENCIL太厚、变形严重，或STENCIL开孔有偏差，与PCB焊盘位置不符。钢板未及时清洗。刮刀压力设置不当或刮刀变形。印刷压力过大，使印刷图形模糊。回流183度时间过长，（标准为40-90S），或峰值温度过高。
：电阻、LED等零件 Pin脚偏移不得超过其Pin脚宽度1/3。8 锡球/锡渣 在所焊接零件的周围或影响外观及电性能特性的位置不能出现锡球及锡渣。
QFN封装的考虑
1、DFN封装的特点：DFN封装具有较高的灵活性。QFN封装的特点：QFN封装周边引脚的焊盘设计；中间热焊盘及过孔的设计；对PCB阻焊层结构的考虑。
2、QFN（Quad Flat No-leadPackage，方形扁平无引脚封装），表面贴装型封装之一。现在多称为LCC。QFN 是日本电子机械工业 会规定的名称。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP 小，高度 比QFP 低。
3、常见的OTP语音芯片的封装形式有以下几种： DIP封装：直插式封装，引脚在芯片两侧，适合手工焊接和小批量生产。 SOP封装：表面贴装式封装，引脚在芯片底部，适合自动化生产和大规模生产。
电梯双面胶测试标准
1、高温48小时，低温24小时。双面胶高低温度试验是用来确定产品在高温气候环境条件下储存、运输、使用的适应性。试验的严苛程度取决于高温的温度和曝露持续时间。
2、双面胶检测的检测项目有：剪切强度测试、拉伸强度测试、剥离强度测试、冲击强度测试、劈裂强度等。
3、M附着力测试胶带为610，在标准测试条件下其与不锈钢板的剥离强度为47N/100mm 。
4、个人理解主要是由于被测胶带的种类不同. 一般PET，Tissue基材的双面胶带采用180度剥离测试。而一些胶膜或是3M VHB类泡棉胶带采用90度剥离测试。
5、PET基材双面胶：耐温性好、抗剪切性强，一般长期耐温100-125℃，短期耐温150-200℃，厚度一般为0.048-0.2MM，适合于铭板、LCD、装饰品、装饰件的粘接。
到此，以上就是小编对于毛刺验收标准的问题就介绍到这了，希望介绍的几点解答对大家有用，有任何问题和不懂的，欢迎各位老师在评论区讨论，给我留言。
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