本篇目录：
pcb树脂塞孔目的
l、解决导线与布线的问题，提高布线密度。3．2 内层HDI树脂塞孔 1技术原理 使用树脂将内层HDI的埋孔塞住，然后在进行压合。这种工艺平衡了压合的介质层厚度控制与内层HDI埋孔填胶设计之间的矛盾。
树脂塞孔可以解决孔铜镀层分离问题。树脂塞孔可以清洁板面，去除板面有机物。树脂塞孔可以增加线路与孔铜的结合力。而树脂塞孔的缺点则包括：树脂塞孔的价格较贵，会增加生产成本。
电镀塞孔就是通过电镀将过孔直接填满，没有空隙，对焊接好处，但对工艺能力要求很高，一般厂家做不了。树脂塞孔就是孔壁镀铜之后，灌满环氧树脂填平过孔，最后在表面镀铜，效果跟没有孔似的，对焊接有好处。
在PCB板中，电镀塞孔和树脂塞孔的区别主要有以下几点：填充材料不同：电镀塞孔是通过电镀的方式将过孔完全填满，使用的材料主要是金属铜。而树脂塞孔则是通过在过孔孔壁镀铜后，灌满环氧树脂，最后在树脂表面再镀铜。
POFV在PCB广泛应用行业，是一种线路板的设计。可以缩短线路pad与via间的距离，直接将pad设计在过孔上面，简单的来说就是Via in Pad，过孔打在BGA等的贴片焊盘上。
打孔，就是一些螺丝孔、一些固定安装孔等。沉铜、电镀、退膜、蚀刻、绿油、丝印字符、成型、测试等这些工艺后，就可以得到一块PCB板了。收到板子按照原理图焊接上各种元器件，这样最终的电路板就完成了。
PCB单面绿油塞孔可以吗
绿油塞孔会增加板面污染。绿油塞孔会造成孔铜镀层结合力不良，易导致后续使用过程中出现镀层分离现象。树脂塞孔的优点包括：树脂塞孔可以解决孔铜镀层分离问题。树脂塞孔可以清洁板面，去除板面有机物。
过孔在pcb里只起导通作用，一般而言，将过孔绿油塞孔是比较好的。一是防止焊接时漏锡风险，二是产品外观较好。但要注意，在焊盘上的过孔请用塞孔后镀平工艺，这样就不会减少焊接面积。
因为这种塞孔对客户来说没什么意义，不管是用黑用塞孔或者绿油塞孔，一般客户要求只要能塞住孔就可以了。客户要求塞孔的目的无非就是担心焊接时锡短路。
PCB绿油塞孔和绿油开窗有什么区别?二者的优缺点和使用方面在哪里呢...
绿油塞孔会增加板面污染。绿油塞孔会造成孔铜镀层结合力不良，易导致后续使用过程中出现镀层分离现象。树脂塞孔的优点包括：树脂塞孔可以解决孔铜镀层分离问题。树脂塞孔可以清洁板面，去除板面有机物。
如果你的PCB板子密度很大，过孔最好要求塞孔，即把过孔孔臂里塞满绿油，表面也封死。这样就减少在焊接过程中的短路现象。丝印当然要要求严格，如果让其压盖到需要焊接的盘上，在焊接的时候就无法保证可靠性。
二者主要是在饱满度上有所不同，其他的方面比如耐酸碱上，树脂塞孔都比绿油占据优势。
-0.15mm。在两个焊盘之间布设四根导线，可算超高密度印制板，线宽为0.05--0.08mm。 国外曾有杂志介绍了在两个焊盘之间可布设五根导线的印制板。 对于多层板来说，还应以孔径大小，层数多少作为综合衡量标志。
一般有2个作用：防止在波峰焊接时锡珠通过你未塞的孔跑到另外一面造成元器件之间的焊脚锡连线短路；有电磁方面的频蔽作用（一般指BGA位置）。
钻孔和铰孔有什么不同?各用在什么场合?
1、钻孔：就是在工件上打孔。扩孔：有时因为钻孔不可以一步到位，所以需要扩孔。铰孔：为了增加精度就需要采用铰孔。镗孔：增加更大的精度就需要镗孔。
2、钻孔是在平面上通过钻削达到加工出孔目的，加工精度较低。扩孔是在原有孔的基础上将孔扩大的一种加工方法，加工精度相对较低。铰孔是用铰刀在原有孔的基础上做少许的扩大以达到加工尺寸要求，加工精度较高，效率较低。
3、加工方法不一样 钻孔：使用钻床或者手钻加工；铰孔：使用铰刀进行加工；镗孔：使用镗床或车床加工。精度不一样 钻孔的精度一般较差，铰孔、镗孔的精度较高。
4、问题二：钻孔和铰孔有什么不同？各用在什么场合？ 钻孔属于粗加工，效率高，但是孔的粗糙度高 铰孔属于精加工，孔的粗糙度好。一般来说，有精度的小孔加工工艺是钻孔，铰孔。
5、绞孔是对已经钻好的孔进行精加工，让钻好的孔公差精度更高，孔内粗糙度值更底，钻孔是在零件上用钻床或者手钻进行打孔过程，绞孔是对钻好的空进行精加工过程。
到此，以上就是小编对于绿油塞孔和树脂塞孔区别的问题就介绍到这了，希望介绍的几点解答对大家有用，有任何问题和不懂的，欢迎各位老师在评论区讨论，给我留言。
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