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回流焊温度要求多高?
1、回流焊实际测量温度和回流焊设置温度是有一定温差的。实际上无铅回流焊高焊接温度是245度。回流焊的温度设置好根据锡膏厂提供的温度曲线和实际的焊接产品来设置。
2、按照爬升曲线设置，回流焊温度室温到300都可调。一般比如上四下四的180-195-220-230。190-210-220-230。6温区的话。180-190-200-210-220-230。8温区的话。180-190-200-220-240-240-235-230。
3、一般来说，对于小型的贴片元件，回流焊炉温在200-250℃之间即可，这样可以保证良好的焊接效果和较高的焊接可靠性。
4、八温区温度及时间：温区一：148度；温区二：180度；温区三：183度；温区四：168度；温区五：174度；温区六：198度；温区七：240度；温区八：252度；运输速度：0.6m/min；超温报警设置10度。
回流焊里的PWI=90%是什么意思
回流焊里的PWI是温度曲线的检测标准。按照设置的曲线，每个点都取下限，那么可以画一条最下限的温度曲线出来。每个点去取上限，那么可以画一条最上限的温度曲线出来。每个点去取中点，那么可以画一条标准的温度曲线出来。
PWI（Process Window Index： 工艺窗口指数）是美国KIC的一项专利，是指通过一个数值来衡量测试曲线是否合格，举个简单的例子： 我们在学校里读书的时候，是通过考试来衡量学生是否合格一样的道理。
回流焊是指将预涂在焊盘上的焊膏加热熔化，实现预装在焊盘上的电子元器件的引脚或焊接端与pcb上的焊盘之间的电互连，从而达到在PCB上焊接电子元器件的目的。
它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
SMT是利用锡膏印刷机、贴片机、回流焊等专业自动组装设备将表面组装元件(类型包括电阻、电容、电感等)直接贴、焊到电路板表面的一种电子接装技术，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
Technology的首字母缩写，中文意思就是表面贴装技术，SMT贴片加工就是将PCBA基板与片状电子元器件贴装在一起从而加工生产出PCBA产品的一种电子加工技术，并且是目前电子加工行业加工厂中使用最广泛的一种组装工艺。
回流焊抽风量标准
1、-30立方米。根据查询回流焊风机制作标准得知，合格的回流焊风机正常的排风量应达到20-30立方米。
2、每分钟20至30立方米。劲拓回流焊抽风量应能够满足工作时所需的换气次数，标准是每分钟20至30立方米，每小时换气次数不少于15次。
3、正常的一台回流焊每分钟排气量为20-30立方米。排气量太小会引起车间空气有异味，排气量太大会把回流焊里面的热量抽走引起发热管不停的加热，从而增加电力的浪费。
ipc中过回流焊次数
1、免清洗锡膏不能使用回收的锡膏，如果印刷间隔超过1小时，须将锡膏从模板上拭去，将锡膏回收到当天使用的容器中。 印刷后在4小时内过回流焊。
2、．合格质量水平按AQL值：A类=0.01，B类=0.65，C类=5。
3、另外，在印刷焊要注意控制操作的环境。工作的场温度控制在25℃左右，温度控制在55%RH左右。印刷后的PCB尽量在半小时以内进入回流焊，防止焊膏在空气中显露过久而影响质量。
4、回流焊后 在SMT工艺过程的最后步骤进行检查，这是AOI最流行的选择，因为这个位置可发现全部的装配错误。回流焊后检查提供高度的安全性，因为它识别由锡膏印刷、元件贴装和回流过程引起的错误。
5、⒈ 微型SMD可使用业界标准的回流焊工艺。⒉ 建议在回流焊中使用氮气进行清洁。⒊按J-STD-020标准，微型SMD可承受多达三次回流焊操作(最高温度为235℃)，符合。⒋ 微型SMD可承受最高260℃、时间长达30秒的回流焊温度，。
6、它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
到此，以上就是小编对于回流焊接四个区的问题就介绍到这了，希望介绍的几点解答对大家有用，有任何问题和不懂的，欢迎各位老师在评论区讨论，给我留言。
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