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在ad15的pcb板中,怎么样特定区域布地铜
1、个人在参加电赛制作PCB板的时候遇到过以下问题（工具AD）：在PCB板上完成元件布局之后，不要着急马上覆铜，先改下规则，将不同网络的距离加大一些，这样以后部分线可能会有高亮现象。
2、也有在PCB上不共地的，这由系统设计来决定。
3、切换到要铺铜的层，按p再按G，在设置中选择网络，勾选去死铜，选择全铜或风格铜并设置风格大小，完毕后圈出你要覆的区域后右键即可。
AD中想改变已经画好的铺铜polygon,该怎么操作呢?
1、ad18覆铜方法如下：BottomLayer-PolygonPour...选中覆铜区域-选中Net【GND】-Layer选择BottomLayer。右键选择PolygonActions-RepourSelected即可。
2、先对Altium进行设置步骤。给PCB铺铜。步骤 选择place命令Polygongpourcutout，选择合适的大小进行掏空，就可以取消花焊盘了。
3、毛刺没法直接去修改。你可以选择移除死铜。或者把那部分覆铜上加个“多边形填充挖空”，扣掉那一块不正常的覆铜.按快捷键EMG在选择那块痛 就可以拖动边缘作微调修改。
4、如果在绘制 PCB 时电路已经打孔到地，同时需要在底部敷一整块地的铜皮(也称为地铺铜)，可以按照以下步骤进行操作： 打开 Altium Designer 或其他 PCB 设计软件，并打开您的 PCB 设计项目。
5、AD20删除铺铜在一层快捷键P G 。在弹出的窗口设置你的布线网络已经与相同网络的连接方式，然后画下铺铜外框，完成后右键退出软件自动按照布线规则铺满框内区域。点击place--polygon pour cutout。
PCB铺铜如何选中,复制和黏贴啊,我把顶层的铜膜铺好了,但底层我不想再...
1、首先我们来看看最最简单的铺铜情况。你有一块正在绘制中的板子，已经画好边框线（一般来说这是keepout层的无网络线），这是个简单的四四方方的边框，很规则。
2、那是因为你选择的时候没有将覆铜选中，告你一招，在此类全部复制的时候，用快捷键S+A，就选择了全部，然后Ctrl+C，接着Ctrl+V，粘贴时候系统会提示是否重新覆铜，你选择NO即可，粘贴完用快捷键X+A即可撤销全部选择。
3、第一步，拿到一块PCB，首先在纸上记录好所有元器件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三极管的方向，IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。
4、数、模的地不能分在顶和底这样就没有任何用了，应该是非开两块画。比如在顶层分成两部分，分离的铜箔，间距最好有5mm以上。底层也这样效果最佳。
5、可以根据这个基本的关系对导线宽度进行适当的考虑。
6、可以用一些孤岛铜，然后将其连接到地平面上。在PCB板内部数字地和模拟地实际上是分开的它们之间互不相连，只是在PCB与外界连接的接口处（如插头等）。数字地与模拟地有一点短接，请注意，只有一个连接点。
到此，以上就是小编对于ad里面怎么铺铜的问题就介绍到这了，希望介绍的几点解答对大家有用，有任何问题和不懂的，欢迎各位老师在评论区讨论，给我留言。
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