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1mm间距bga256,用几层板
1、层。采用了4层板设计，GND与VCC可以直接打孔到电源层，最近设计的BGA256 FPGA板卡的扇出图。
2、如果问【至少】的话，不考虑你的电路规模尺寸要求，以及批量生产成品率要求，是2层。保证间距6mil以上，大的加工厂成品率问题不大。
3、例如，引脚中心距为5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不 用担心QFP 那样的引脚变形问题。
BGA封装,焊盘之间间距0.22mm,怎么走线和放过孔?
毕竟a封装焊盘之间间距0.2二毫米，把它的走线和放过孔应该在零点一毫米。
(1)安全间距设置。 设置安全间距对应Routing中的Clearance Constraint项，它规定了板上不同网络的走线、焊盘、过孔之间必须保持的距离。
设计的焊盘出现在鼠标端，把第一个焊盘放到坐标原点。按照封装尺寸图，把其他焊盘依次排列放好。切换到丝印层，然后从工具栏找到画线工具。用画线工具绘制封装的丝印轮廓。点击保存，一个元件的封装就画完了。
bga下方区域一定要扇出吗
需要。BGA焊盘需要扇孔，如果扇孔失败就注意设计规则的修改。焊盘是BGA焊球与PCB接触的部分，焊盘的大小直接影响过孔和布线的可用空间。
在返修准备工作做好的情况下，拆卸工作比较容易，只需选择相应的温度曲线程序。拆卸程序运行中，根据BGA封装的物理特性，所有的焊点均位于封装体与PCB之间，焊点的加热熔化主要通过封装体与PCB的热传导。
首先设置Fanout参数。选择我们需要进行扇出的BGA（或其它）封装，右击后选择弹出菜单中的Properties即可进入如右下图所示的Component Properties对话框，切换到Fanout选项卡，这里就是我们可以量身定制Fanout类型之处。
如何处理BGA封装走线
首先要确定哪些网络是重要走线，比如数据地址线，一般需要等长走线，甚至阻抗匹配。然后是接地、屏蔽等等，一般来说这样的BGA封装需要6层PCB，实际做可以压缩为四层甚至两层。
解决方案的选择：根据具体情况，选择合适的BGA返修解决方案。可能的方案包括密封设备重新热风烘烤，使用热板分离BGA芯片，或使用特殊的BGA返修设备。
⑨、用手工绘制的方法进行修改，修改的内容包括增加或减少焊盘、对某个焊盘进行大小和名称的重新设置、对某个焊盘进行移动、重新绘制元件封装的轮廓线等 等。
到此，以上就是小编对于bg线规的问题就介绍到这了，希望介绍的几点解答对大家有用，有任何问题和不懂的，欢迎各位老师在评论区讨论，给我留言。
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