本篇目录:
- 1、干货分享:PCBA上有BGA需要返修拆解,应该如何处理呢?
- 2、手机维修过程中,更换一个BGA集成块时应注意哪些问题?
- 3、bga芯片上的散热片怎么取下来
- 4、如何拆卸bga封装的cpu
- 5、BGA封装的IC要用什么工具和焊接技术拆装?
- 6、怎样完整的从电路板上取下零件.??用电烙铁的方法?
干货分享:PCBA上有BGA需要返修拆解,应该如何处理呢?
1、示3级可以当做可接受1级处理,可以不返修。PCBA修板与返修工艺要求除了满足 SMC/SMD手工焊接工艺要求的①一⑦外,再增加下面③的要求拆卸SMD器件时,应等到全部引脚完全熔化时再取下器件,以防破坏器件的共面性。
2、如果确定是元件本身损坏,可以尝试更换该元件。查找替代品,并确保选用符合原始规格和参数的元件。在更换元件之前,确保断开电源,并根据良好的静电防护措施来避免对其他元件造成损害。
![bga怎么拆(bga封装怎么拆)-图1 bga怎么拆(bga封装怎么拆)-图1](https://www.ccve.com.cn/zb_users/upload/2023/11/20231122220318170066179870342.jpeg)
3、修复电路连接问题:在PCBA制造过程中,可能会出现电路连接不良或短路等问题。修板和返修可以通过重新焊接或更换元件等方式修复这些问题,确保电路的正常连接。
4、比如电脑主板的南北桥就是封装的BGA,产线上面出现BGA生产不良,就需要用这机器来返修,看图片这应该是德正智能的一款光学对位的BGA返修台,电脑个体维修市场,遇到南北桥空焊啊,短路啊,就要这机器。
5、SMD返修工作站主要由顶部加热体、底部加热体、光学对中系统、温度反馈系统、整体构架、pcb夹具、PC及操作软件组成。
![bga怎么拆(bga封装怎么拆)-图2 bga怎么拆(bga封装怎么拆)-图2](https://www.ccve.com.cn/zb_users/upload/2023/11/20231122220328170066180869132.jpeg)
6、SMT和DIP都是在PCB板上集成零件的方式,其主要区别是SMT不需要在PCB上钻孔,在DIP需要将零件的PIN脚插入已经钻好的孔中。由于印制电路板的制作处于电子设备制造的后半程,因此被称为电子工业的下游产业。
手机维修过程中,更换一个BGA集成块时应注意哪些问题?
1、要注意选用质量较好粘性较强的标签纸来贴,这样在吹焊过程中不易脱落。如果觉得一层标签纸太薄找不到感觉的话,可用几层标签纸重叠成较厚的一张,用剪刀将边缘剪平,贴到线路板上,这样装回IC时手感就会好一点。
2、采用BGA返修台修iphone13手机芯片和修一般的芯片不一样,修一般的芯片通常是直接拆除损坏的BGA。
![bga怎么拆(bga封装怎么拆)-图3 bga怎么拆(bga封装怎么拆)-图3](https://www.ccve.com.cn/zb_users/upload/2023/11/20231122220328170066180815255.jpeg)
3、注意:上锡浆时的关键在于要压紧植锡板,如果不压紧使植锡板与 IC 之间存在空隙的话,空隙中的锡浆将会影响锡球的生成。(吹)吹焊成球。
bga芯片上的散热片怎么取下来
1、吹风吹热后再搬动散热片,切不可硬扳,容易造成BGA的脱焊。
2、要拆除BGA芯片,首先需要准备一些必要工具,如热风枪、焊锡吸铁等。拆除的第一步是预热芯片周围,以使其焊料软化,随后通过逐渐加热和吸铁的方式,将芯片从板上拆下。
3、如果是散热器粘在主板拆不下来,不要用力拽,要轻轻左右旋转下,待CPU和散热器之间有缝隙了,再慢慢拿开散热器;若仍无法拿出来,可用细铜丝从一侧递过去,慢慢来回拉动,一般是可以拉分开的。
如何拆卸bga封装的cpu
1、当然,如果你没有溶胶水,也可直接拆卸,摩托罗拉的封胶耐温低,易软化,而CPU比较耐高温,只要注意方法,也可成功拆卸。
2、准备工作:首先,确保您有必要的工具和设备,如热风枪、热板、焊锡吸取器、焊锡烙铁等。此外,确保您有足够的耐心和专注力,因为BGA返修可能是一个复杂且精细的过程。
3、当涨紧栓插入主板风扇固定孔,两片涨紧栓中间再插入涨紧栓柱,这样就可把风扇固定压紧在CPU上面了,因此拆卸时只需反方向操作就行了。CPU插槽边有条压杆,按下压杆往外扣,然后就可以往上提了。
4、BGA封装芯片是直接焊在主板上,虽然可以拆,但需要专业工具才可以,芯片级电脑维修能做到。
BGA封装的IC要用什么工具和焊接技术拆装?
准备工作:首先,确保您有必要的工具和设备,如热风枪、热板、焊锡吸取器、焊锡烙铁等。此外,确保您有足够的耐心和专注力,因为BGA返修可能是一个复杂且精细的过程。
在IC表面加上适量的助焊膏,用电烙铁将IC上的残留焊锡去除(注意最好不要使用吸锡线去吸,因为对于那些软封装的IC例如摩托罗拉的字库,如果用吸锡线去吸的话,会造成IC的焊脚缩进褐色的软皮里面,造成上锡困难),然后用天那水洗净。
少量的针脚(3针以下)元件可用烙铁大量的话,电炉子上面放铁板,注意控温、绝缘,电路板焊盘一面向下放置在铁板上,等焊锡熔化用镊子取下元件,或翻转电路板抖落元件,贴片元件可用热风枪。
怎样完整的从电路板上取下零件.??用电烙铁的方法?
1、电烙铁直接拆卸元器件 管脚比较少的元器件中,如电阻、二极管、三极管、稳压管等具有2~3 个管脚的元器件,可用电烙铁直接加热元器件管脚,用镊子将元器件取下。
2、使用热风枪拆除表面贴装器件 。热风枪为点热源,对单个元器件的加热较为迅速。将热风枪的温度与风量调到适当位置,对准表面贴装器件进行加热,同时震动印刷电路板,使表面贴装件脱离焊盘。电烙铁直接拆卸元器件 。
3、先把吸锡器活塞向下压至卡住。用电烙铁加热焊点至焊料熔化。移开电烙铁的同时,迅速把吸锡器咀贴上焊点,并按动吸锡器按钮。一次吸不干净,可重复操作多次,这样电子元件就会掉下。
4、用 左手拿镊子,右手拿电烙铁,把电路板固定于桌上,这样一个一个的往下卸 ,如果没工具 就去买个 聚焦(喷气)打火机 去烧 很容易就卸下来了,有的话可以用烙铁卸下。
5、用紫铜板弯成一段槽钢型的铜活,宽度正好小于芯片引脚宽度,放到两排引脚中间,用电烙铁加热这个槽型铜活,可趁热取下这种IC。当然电烙铁不能太小,与烙铁接触的地方和与 引脚接触的地方也都要焊上锡才行。
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