本篇目录：
- 1、altium中编辑选项里的选中选项下的网络、连接的铜皮、物理连接分别什么...
- 2、小的新手,问下这样的PCB走线是怎么画,听说是分割铜皮,那样工程量是不是...
- 3、画pcb时电路已经打孔到地了,最后怎么还要再敷一整块地的铜皮
- 4、AltiumDesigner13怎么为线路板布铜
- 5、PCB设计时的铺铜方法
altium中编辑选项里的选中选项下的网络、连接的铜皮、物理连接分别什么...
1、具体的网络，用“in”来表示，比如网络12V和GND的距离设置，则为，InNet(12V) 和InNet(A+_TBX)。
2、引脚连接：另一种将两个网络连接在一起的方法是通过元件引脚连接。如果两个元件的引脚连接在一起，并且它们属于不同的铜网络，则这些铜网络将被连接在一起。
3、首先看下图，由于焊盘没有网络所以无法铺铜，铜皮与焊盘之间有间隙存在，导致连接电路开路。要想正确铺铜首先要对规则进行设置，在菜单栏点击“设计”--“规则”进入规则设置。
小的新手,问下这样的PCB走线是怎么画,听说是分割铜皮,那样工程量是不是...
1、在PLACE栏里选择polygon plane弹出对话框，然后将“NO NET”改为GND（地），如果你不是由网络生成的PCB，那么就找不到GND。选择其他几个设置后，点击确定，就可以画覆铜的线框了。
2、打开 Altium Designer 或其他 PCB 设计软件，并打开您的 PCB 设计项目。 在绘制底部铜皮之前，确保您已完成电路的布线和铺铜。 使用设计规则检查器(Design Rule Checker)确认没有任何问题或错误。
3、地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：8mil～12mil；电源线为50mil～100mil。
画pcb时电路已经打孔到地了,最后怎么还要再敷一整块地的铜皮
多个地（如dgnd、agnd等）单独走线，并注意尽量适度地线线条宽度。顶层底层和其他走线层只要有余地，还是要覆铜。各层覆铜选一个主要的gnd来连接。
模拟地和数字地之间一点接地相连时一般是用磁珠或者电感相连的，在布局的时候相互之间确实要将这几块完全分开。
一般我们不这样做。我们都是在PCB板框范围内，用2D先框出铺铜区，并且将需要的区域的网络属性设为GND。然后完成布线之后，用铺铜管理器进行铺铜，这样得到的一般就是一整块的铜皮，互相贯通，带有地线属性。
先走电源线，再走信号线，最好大面积灌铜（也可在走电源线时同时把地线走通，前提：板子空间大，要不就在最后大面积灌铜。
输入输出滤波：注意到电源平面的过孔数目和位置，在滤波电容之后。输入输出的地：用大铜皮连接到一起，多打地孔到平面（开关管特殊要求除外）。控制电路的地：模拟地，与大电流地分开，单点接地。
AltiumDesigner13怎么为线路板布铜
1、Altium designer给PCB板铺铜方法如下。选择“放置”，选择“覆铜”，在弹出的界面，选择覆铜所需要连接的网络，并确认。快捷方式p，g。
2、快捷键P G放置覆铜。一共3种模式：第一种情况 GND S1+POWER S2+POWER GND 第二种情况 SIG1 GND POWER SIG2 第三种情况 GND S1 S2 POWER 注：S1 信号布线一层，S2 信号布线二层；GND 地层 POWER 电源层。
3、先把对你网络设置为连接GND！在弹出的对话框中最上面Fillmode如果选择solid是不带网格的，选择hatched是网格覆铜。
4、负片画法。对于混合型板来说这样画的确既美观又实用，对于个人手工制板来说也更加方便。在AD中可按网络分别划块覆铜。
5、设置线间距规则，Electrical-Clearence_All设置如下，是布线时所有的线间距以及线与焊盘的间距的规则。设置铺铜间距规则，Electrical-Clearence_Poly设置如下，是铺铜时铜与线以及铜与焊盘等的间距。
PCB设计时的铺铜方法
1、设置铺铜的安全间距和线宽及栅格间距。设置铺铜的方式（正、斜栅格）。如果线宽大于栅格间距的话那么PCB板的铺铜就是整块的铜皮。
2、这时候你可以沿着keepout外框线画出一个铺铜的轮廓，画好轮廓后右击一下鼠标。这时候软件就开始铺铜工作，稍等一下就可以看到铺铜效果了。比如图5，我粗糙的铺铜后。图4 图5 这样，一个简单的铺铜就完成了。
3、要实现覆铜时将铜露在外面（即覆铜开窗）可以使用如下方法：在所需开窗位置用导线在Sorder层画出想要的图形。如：想要在TopLayer开窗，将当前层激活为TopSorder，然后快捷键PL画好所需图形即可。
4、首先画的一个PCB现在要为他铺上铜，选择需要铺铜的一面。在工具栏中点击铺铜选项，点击后鼠标出来后会有虚线红十字组成的点进行定位。用鼠标点击几个点的位置，要包含想要铺铜的区域。
5、EMC. 对于大面积的地或电源铺铜，会起到屏蔽作用，有些特殊地，如PGND起到防护作用。PCB工艺要求。一般为了保证电镀效果，或者层压不变形，对于布线较少的PCB板层铺铜。
6、pcb覆铜，选择放置，覆铜，或者直接按p，再按g，鼠标左击，开始设置覆铜区域。
到此，以上就是小编对于ad画铜皮的问题就介绍到这了，希望介绍的几点解答对大家有用，有任何问题和不懂的，欢迎各位老师在评论区讨论，给我留言。
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