本篇目录：
PCB钻孔是什么过程
1、PCB钻孔是PCB制版的一个过程，也是非常重要的一步。
2、印制：印制是将PCB图案转印到PCB基板上的过程。钻孔：钻孔是在PCB上钻孔，以实现不同层之间的电路连接。电镀：电镀是将PCB表面覆盖一层金属，通常是铜或镍。
3、流程：叠板销钉→上板→钻孔→下板→检查\修理。PCB中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。
4、具体流程：叠板销钉上板钻孔下板检查/修理。沉铜，利用化学的方法在绝缘孔面沉积一层薄铜。具体流程：粗磨挂板沉铜自动线下板浸1%稀H2SO4加厚铜。图形转移，将生产菲林上的图形转移到板上。
PCB钻孔毛头太大怎么处理
在啤板前，对PCB作焗板，会改善部分披锋的出现。 打磨模具剪口，也对减少披锋有帮助。 如果PCB板的外围较为规则的，则可以用砂纸轻打磨一下来减少突出的披锋。
对于板材上的孔一侧的毛刺清理可选择GT-BGT-E100、GT-BGT-E200刀片。对于清除板材上的孔两侧毛刺可选择GT-B30、GT-E300刀片，且适合板材（最大厚度为6mm）的孔口。
塞孔：比如一些0.2以下的孔钻好之后可以用气枪吹孔，也可以用洗板机洗板防止电镀后孔无铜。
铝板怎么制作成铝基板
1、铝基板的制作流程相对很简单，流程如下：开料-钻孔-图形转移-蚀刻-印油墨-表面处理-成型-检验-包装。铝基板的导热主要是看导热系数，有1W，2W之分，国内的铝基板材散热不是很好，国外的相对较好。
2、绝缘金属基板采用何种金属，需要取决于金属基板的热膨胀系数，热传导能力，强度，硬度，重量，表面状态和成本等条件的综合考虑。一般情况下，从成本和技术性能等条件来考虑，铝板是比较理想的选择。
3、●取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。
4、有对铝基板有非常好的焊接性的低温焊丝和助焊剂，比如威欧丁51和51-F的助焊剂是比较理想的，不推荐用药芯的那种因为助焊剂比较容易发干。
5、b. 氧化着色铝塑板 采用阳极氧化及时处理铝合金面板拥有玫瑰红、古铜色等别致的颜色，起到特殊的装饰效果。
这些铝基板喷锡回来就掉油墨,是怎么回事?
沉锡工艺因为含酸碱在过板时难免在焊盘边上掉油，线路上掉油那要考虑油墨的耐酸碱性，还有阻焊的结合力，从阻焊磨板到丝印前静置去找原因。
焊接时过热，过时造成的。选择比焊接规范电流略低一点电流。【指自动焊】可用紫铜板或略潮湿软巾将焊盘件保护，可快速焊接，避免过时导热。
印刷品掉墨是因为油墨附着力差，油墨附着力差可能是因为：承印物（印刷物）表面能低；油墨质量差；油墨没有完全干燥；油墨与承印物不匹配等因素。
阻焊白油喷锡时受到高温攻击，发黄是常见的现象，这主要跟油墨的质量有关系，因为油墨本身是有机物，不会因受瞬间高温而发黄，发黄是因为油墨中含有杂质的缘故；改善方案是更换更好一点的油墨，比如太阳油墨，南亚油墨等。
到此，以上就是小编对于铝基板切割的问题就介绍到这了，希望介绍的几点解答对大家有用，有任何问题和不懂的，欢迎各位老师在评论区讨论，给我留言。
微信扫一扫打赏
