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焊膏搅拌标准(焊膏配方)

本篇目录:

焊锡膏怎么制做

1、根据回焊温度分:高温锡膏、常温锡膏、低温锡膏。③ 根据金属成份分:含银锡膏(Sn62/Pb36/Ag2),非含银锡膏(Sn63/ Pb37)、含铋锡膏(Bi14/Sn43/Pb43)。

2、各种焊锡膏,氯化锌,稀盐酸,凡士林。锡焊是利用低熔点的金属焊料加热熔化后,渗入并充填金属件连接处间隙的焊接方法。因焊料常为锡基合金,故名。常用烙铁作加热工具,广泛用于电子工业中。

焊膏搅拌标准(焊膏配方)-图1

3、先把接触点的旧锡用电烙铁溶解,然后用相应的植锡板对准接触点,在其表面涂上新锡然后早用焊枪进行热吹,把锡固定到接触点上,耐心加细心即可。植锡主要针对bga封装ic用的。

4、手工搅拌:将锡膏从冰箱中取出,待回复室温后再打开盖(在25℃下,约需等三至四个小时),以搅拌刀将锡膏完全搅拌。如果封盖破裂,锡膏会因吸收湿气变成锡块。

焊锡膏搅拌机有哪些基本操作流程?

:启开顶盖。2:打开夹具的锁扣。3:将需要搅拌的锡膏罐放入夹具中,如果要同时搅拌两罐可左右两个夹具中各放一罐,如果只需要搅拌一罐,则需要将厂家所配置的配重锡膏罐放入任意其中一个夹具。

焊膏搅拌标准(焊膏配方)-图2

手动搅拌。使用不锈钢搅拌刀或ABS塑料搅拌刀竖直插入锡膏罐子中,沿同一方向匀速旋转搅拌。刚开始搅拌时可能有点吃力,有些锡膏初始粘度大,搅拌大概2分钟后就会容易了(变软了)。搅拌时间不固定,一般5分钟以下。

手工搅拌:将锡膏从冰箱中取出,待回复室温后再打开盖(在25℃下,约需等三至四个小时),以搅拌刀将锡膏完全搅拌。如果封盖破裂,锡膏会因吸收湿气变成锡块。

电烙铁的基本使用方法 给大家讲讲电烙铁的简单使用流程。首先将电源插上,等电烙铁温度上来了,把需要焊接的线上点些松香,再加入适量焊锡,然后焊在需要焊接的元器件上面即可。

焊膏搅拌标准(焊膏配方)-图3

分回温之室温为度,并在锡膏瓶上的状态标签纸上写明解冻时间,同时填好锡膏进出管 制表。搅拌:手工:用扁铲按统一方向搅拌5~10分钟,以合金粉与焊剂搅拌平均为准。

锡膏的使用跟性能和一些影响因素都包括哪些

1、决定锡膏性能的有多种因素。活化剂决定锡膏的可焊性或叫收敛性(也叫湿润能力)。要实现良好的焊接,锡膏中必须有适当的活化剂,特别是在微焊盘焊接情况下,如果活性不足,就有可能引发葡萄球现象和球窝缺陷。

2、锡膏是由锡粉和助焊剂混合而成,因此锡粉质量及助焊剂的稳定性都会对锡膏使用寿命产生影响,其中助焊剂的稳定性是决定锡膏是否容易发干的关键因素。

3、锡膏的选择 锡膏的种类和规格非常多,及即便是同一厂家,也有合金成分,颗粒度,黏度,等方面的差别,如何选择适合自己产品的锡膏,对产品质量和成本都有很大的影响。

4、使用时,应提前至少4H从冰箱中取出,写下时间、编号、使用者、应用的产品,并密封置于室温下,待锡膏达到室温时打开瓶盖。

焊锡膏使用应该注意些什么事项

1、锡膏使用时需要注意刮刀速度,使锡膏和刮刀呈滚动状而不是滑动状,速度调整在10到20毫米最为适宜,另外在电焊或者印刷时要注意厚度的调整,以免出现平面凹凸不平或者边缘残缺的情况。

2、使用时,应提前至少4H从冰箱中取出,写下时间、编号、使用者、应用的产品,并密封置于室温下,待锡膏达到室温时打开瓶盖。

3、注意事项:不慎沾手脚时,立即用肥皂、清水冲洗,勿用手揉搓,少量残留物可用酒精擦洗。

4、在使用焊锡膏时,要切记随时关闭好焊锡膏的盖子。因为如果让它长时间暴露在户外,内部的水分会很快蒸发掉,锡膏会变得坚硬和粗糙,严重影响使用效果。

5、) 焊接时间控制合理 焊接时要注意电烙铁与电路板的接触时间,因为电烙铁的温度较高,接触时间过长很可能直接烧坏元器件。如果没焊接好就先将烙铁拿开,待电路板散热后再次焊接。

到此,以上就是小编对于焊膏配方的问题就介绍到这了,希望介绍的几点解答对大家有用,有任何问题和不懂的,欢迎各位老师在评论区讨论,给我留言。

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