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pcb的外形公差一般是多少
1、加工尺寸（不超过±5mm）及形状符合设计图纸要求。
2、焊盘的内孔一般不小于0.6mm，因为小于0.6mm的孔开模冲孔时不易加工，通常情况下以金属引脚直径值加上0.2mm作为焊盘内孔直径，如电阻的金属引脚直径为0.5mm时，其焊盘内孔直径对应为0.7mm，焊盘直径取决于内孔直径。
3、可以说每个PCB公司的公差都不一样的。因为用的钻孔机牌子不一样。。不过一般都可以保证 PTH：+/-0.075mm NPTH：+/-0.05mm 谢谢。。
4、V-cut角度，深度则决定于PCB厚度，公差一般±5°。也有精度特别高的要求20°角做V-cut的或者要求低，做45°角的，都是根据实际情况来，没有统一的国家标准，符合客户要求就好，客户没有要求时，能正常分开PCB板就好。
5、标准孔径公差：一般来说，标准的 PCB 制造过程中，通常使用的孔径公差为 ±0.05毫米（±0.002英寸）。这个公差范围适用于大多数常规 PCB 制造。
pcb外形尺寸公差
1、外形公差基本上都在一公分到两公分左右啊，而且这个误差的话基本上都在合理范围之内，不用太担心了。
2、调用PCB标准封装库。有焊盘单边最小不小于0.25mm，整个焊盘直径最大不大于元件孔径的3倍。尽量保证两个焊盘边缘的间距大于0.4mm。孔径超过2mm或焊盘直径超过0mm的焊盘应设计为菱形或梅花形焊盘。
3、标准孔径公差：一般来说，标准的 PCB 制造过程中，通常使用的孔径公差为 ±0.05毫米（±0.002英寸）。这个公差范围适用于大多数常规 PCB 制造。
4、可以说每个PCB公司的公差都不一样的。因为用的钻孔机牌子不一样。。不过一般都可以保证 PTH：+/-0.075mm NPTH：+/-0.05mm 谢谢。。
5、俗称1级）、B/L级（俗称2级）、C/M级（俗称3级）、D级。A、B、C级的厚度为未覆金属箔的层压板的厚度，K、L、M级的厚度为层压板覆金属箔后的厚度，D级用于显微剖切法测量基板最小厚度。
请问PCB电木板的厚度公差和长宽公差是怎么计算出来的如题:
1、最常用到的厚度一般以0.10mm往上增加，如0.20mm，0.50mm，0.60mm，0.80mm，00mm，20mm，50mm，60mm，0mm，我所见过的最厚的PCB只有20mm。
2、我们一般公差好像主要是10%，所以，如果是2mm的话， 一般是+/-0.12mm。
3、A、B、C级的厚度为未覆金属箔的层压板的厚度，K、L、M级的厚度为层压板覆金属箔后的厚度，D级用于显微剖切法测量基板最小厚度。
到此，以上就是小编对于手机pcb板子多少层的问题就介绍到这了，希望介绍的几点解答对大家有用，有任何问题和不懂的，欢迎各位老师在评论区讨论，给我留言。
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