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波峰焊,过PCB板少锡,短脚因素是那些?怎么解决?
1、原因：波温度过低，波不稳，波高度或焊接高度太低，焊接坐标设置错误都会导致少锡。修正坐标，清洁锡嘴，提高焊接温度，提高波或焊接高度可以解决。
2、出现少锡的原因有很多，特别是红胶制程的PCB过波峰常有。原因可能是生产周期过长焊盘轻度氧化或阴影效应，又或者助焊剂问题，总之依实际生产状况定。
3、这个要看实际图片分析，可能性为：flux量过大或过小。预热温度过高。PCB或元件脚氧化脏污。建议传图片以具体分析。我做波峰焊这行多年，可以交流。
4、PCB是否氧化，预热温度不够，锡稳偏低，链速过快，都有可能。锡炉几个方面 1 助焊剂比重/酸值/ 板子上的助焊剂厚度 2 预热，预热温度是否有异常，偏低，用侧温仪测试 3 过锡时间，吃锡是否足够。
少锡怎么解释
1、少锡：不超出元件焊接端(长、宽、高)的1/4。SMT贴片加工的上锡高度C不得小于元件引脚高度的1/2，上锡高度必须在A与B之问上锡高度F不得小于元件高度H的1/4。浮高：无件底部焊接面与PCB焊盘高度不超出0.5mm。
2、出现少锡的原因有很多，特别是红胶制程的PCB过波峰常有。原因可能是生产周期过长焊盘轻度氧化或阴影效应，又或者助焊剂问题，总之依实际生产状况定。
3、不是，光泽只是氧化问题。元件脚刚被焊锡焊住，此时元件脚周围没被焊锡包围，这称为少锡，有锡只是跟无锡区别，没多少之分。
4、上齐的解释(1).指青铜(铜锡合金)中含锡量少于四分 之一 者。《周礼·考工记·輈人》：“攻金之工，筑氏执下齐，冶氏执上齐。
smt中少锡怎么判定
1、参考IPC-610，具体的是需要参考您的产品要求，IPC分为1 2 3级，1及最低。要求不怎么高的是1/2个焊盘或者零件焊端宽度或圆周，高一点的要求3/4以上。
2、锡盖住铜箔面极超过80%，且焊锡高度在0.5mm以上。连接器锡少是焊锡时因为焊料少或上锡不好造成的，标准是锡盖住铜箔面极超过80%，且焊锡高度在0.5mm以上。
3、判断方法：采用在线测试仪专用设备进行检验。
4、不是，光泽只是氧化问题。元件脚刚被焊锡焊住，此时元件脚周围没被焊锡包围，这称为少锡，有锡只是跟无锡区别，没多少之分。
电解锡标准微量元素是多少
根据科学研究，到目前为止，已被确认与人体健康和生命有关的必需微量元素有18种，即有铁、铜、锌、钴、锰、铬、硒、碘、镍、氟、钼、钒、锡、硅、锶、硼、铷、砷等。这每种微量元素都有其特殊的生理功能。
是。按高中化学的定义，重金属元素是指单质密度大于5g/cm^3的金属元素。白锡28克/厘米^3。灰锡75克/厘米^3。
人体中铜：50—120mg；锌：3g：铁：2g；镁：19g；钙：1100g（除铜以外，其余均参考《现代营养学》人民卫生出版1998年版）。
占体重的0.05%左右，包括铁、铜、锌、铬、钴、锰、镍、锡、硅、硒、钼、碘、氟、钒等14种，这些微量元素在体内含量虽然微乎其微，但却能起到重要的生理作用。
SMT贴片厂,锡膏喷印机的工作流程是怎样的?
1、SMT操作员主要操作SMT的相关设备，如贴片机、锡膏印刷机。处理一些简单的故障，保证生产顺利进行。工作的内容是：服从管理、听从指挥遵守公司车间和车间规章制度按生产计划实施生产保质保量完成任务。
2、分板(手工或者分板机进行切板)工艺流程简化为：印刷---贴片---焊接---检修(每道工艺中均可加入检测环节以控制质量)折叠锡膏印刷其作用是将锡膏呈45度角用刮刀漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。
3、smt仓库锡膏发过程包括：丝印（或点胶）、贴装（固化）、回流焊接、清洗、检测、返修。相应的每一步骤流程为：丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。
4、确认无误后保存成机器需要的语言格式。在线调试：将编好的程序用电脑导入smt贴片机设备，找到原点并制作mark标记。将坐标逐步校正，优化保存程序，再次检查元件方向及数据。开机贴片一片板首件确认。
5、SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称，PCB（Printed Circuit Board)为印刷电路板。SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
6、锡膏印刷完毕后，电路板将经过拾取和放置设备，通过相应的传送带进行贴装。将要被贴装的元器件一般放置在纸质或塑料的管道中，并借助飞达安装在SMT贴片机器上。一些个头比较大的集成电路将通过防静电托盘传送。
到此，以上就是小编对于少锡的判定标准的问题就介绍到这了，希望介绍的几点解答对大家有用，有任何问题和不懂的，欢迎各位老师在评论区讨论，给我留言。
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