chip封装标准尺寸（chip类封装）-南京晰视电子——松下安防监控产品代理、三星安防监控产品代理、博世报警代理、亚安代理、安讯士代理、Computar镜头代理、HID门禁系统代理

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百度里面都有的。一般芯片手册的最后一页都有封装外形尺寸图啊。

找一个89C51贴片封装的规格书。tools-ipc footprint wizard。根据规格书要求选择封装的芯片类型。根据封装尺寸填写数据1。设置芯片散热区域大小。

问题不算问题啊。比如你上的那个图吧，表格里面已经说明了MSOP-8PIN封装，这就是封装的名称！但是这个图并不是设计人员要看的尺寸图，看标题2 taping Form，就是在一盘芯片里面的方位图而已。

1、半导体中名词“wafer”“chip”“die”的联系和区别 ①材料来源方面的区别以硅工艺为例，一般把整片的硅片叫做wafer，通过工艺流程后每一个单元会被划片，封装。在封装前的单个单元的裸片叫做die。

2、wafer——晶圆 chip——芯片 die——晶粒老实说，chip和die的中文翻译的确都是芯片，但是两者却有着极大地不同，所以在半导体行业，尤其是封测行业大家更多的把die称之为晶粒。

3、Die：一片Wafer上的一小块晶片晶圆体称为Die。由于Die size的不同，一片Wafer所能容纳的Die数量不同。Die一般由封装厂对Wafer进行切割而得。Die其实是死亡的英文，至于为什么叫这个我也不知道。

4、wafer为晶圆，由纯硅（Si）构成。一般分为6英寸、8英寸、12英寸规格不等，晶片基于wafer上生产出来。Wafer上一个小块晶片晶圆体学名die，封装后成为一个颗粒。

5、半导体光芯片或者电芯片，最早都是一盘子做出来，在一个wafer上，或者叫晶元、晶圆。无论是光模块里的激光器芯片、探测器芯片、驱动器电芯片，都是一盘一盘的做出来的。

1、3指的元件封装尺寸。通常都以英制表示，叫做0603，其长度是0用L表示，0.6英寸，宽度是03用W表示，0.3英寸。英制转成公制，要乘上24mm（1英寸是24mm）。

2、3等于：长60±0.15mm，宽0.80±0.15mm，参考下图。贴片电容是一种电容材质。贴片电容全称为：多层（积层，叠层）片式陶瓷电容器，也称为贴片电容，片容。

3、3指的是贴片电阻的封装尺寸，06是电阻的长度为0.06英寸，03是电阻的宽度为0.03英寸，换算成以mm为单位，0603的尺寸为6mm×0.8mm。

4、3，0402封装这种NTC一般指的是贴片热敏电阻（SMD）。10K指的是标称阻值为10KΩ（一般是指R25 ℃），0603，0402指的是元件封装尺寸，通常都以英制表示。

5、封装尺寸与封装的对应关系：0402=0mmx0.5mm；0603=6mmx0.8mm；0805=0mmx2mm；1206=2mmx6mm；1210=2mmx5mm；1812=5mmx2mm2225=6mmx5mm。

6、3封装尺寸6mm乘以0.8毫米。功率：1/10W。贴片电阻常见封装有9种，用两种尺寸代码来表示。一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位。

1、是。so16和sop16封装尺寸是一样的，尺寸（Basic Size）是指设计中给定的尺寸，根据使用要求，通过计算、试验或按类比法确定的，用途非常广，作用非常大。

2、一般来说，“芯片封装”有2层含义，一个是封装外形规格，一个是封装技术。对于封装外形规格来说，国际上有芯片封装标准，规定了统一的封装形状和尺寸。

3、封装大致分为两类：DIP直插式和SMD贴片形式。具体有：PFPF（plastic flat package）塑料扁平封装。塑料QFP 的别称（见QFP）。MSP（mini square package）QFI 的别称（见QFI），在开发初期多称为MSP。

到此，以上就是小编对于chip类封装的问题就介绍到这了，希望介绍的几点解答对大家有用，有任何问题和不懂的，欢迎各位老师在评论区讨论，给我留言。