本篇目录：
- 1、双面PCB上锡国际标准
- 2、一般,PCB上一个焊锡点的锡用量是多少?
- 3、锡炉温度跳到多少度才能让pcb板上的铜圈更好的上锡,非常感谢!!
- 4、线路板表面处理喷锡厚度为多少
- 5、SMT贴片焊点的填锡、锡柱、锡面有什么要求?
双面PCB上锡国际标准
1、双面板PCB板的渗锡率标准通常按照IPC-A-610标准进行评估。IPC是国际电子工业协会，它发布的标准被广泛用于评估电子制造中的质量要求。
2、国际上和PCB有关的标准主要有：国际电工委员会(IEC)249和326系列标准；美国IPC-4001系列标准、IPC 6010系列标准、IPC TM 650标准及军标MIL系列标准；日本JPCA 5010系列标准；英国的BS 9760系列标准等。
3、手焊时的锡面积：手焊时焊盘的镀锡面积应大于等于焊盘直径的50%。波峰焊时的锡面积：PCB上小型元器件的焊盘锡面积应大于70%，中型元器件的焊盘锡面积应大于60%，大型元器件的焊盘锡面积应大于50%。
4、一般定义大于1um即可。喷锡的厚度一般是以量测1mm x1mm 或2mm x 2mm的pad为主，大致上会落在80~1000 MICRO INCH这个区间，若使用垂直喷锡设备，愈大的pad其厚度误差就会愈大。
5、锡层不仅能够防止电路板氧化，还能够加强焊点与电路板之间的连接，提高电路板的可靠性和稳定性。在制造过程中，锡层也可以用于制作印刷线路板和SMT板，节省制造成本，提高生产效率。
6、有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。元器件在PCB板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠 排列；不允许一边高，一边低；也不允许引脚一边长，一边短。
一般,PCB上一个焊锡点的锡用量是多少?
1、单个焊点的用锡量为：(M2-M1)/50。请注意，焊接的前后，相应器件如果需要剪脚，请在焊接之前都剪掉；或者在焊接之后称量之后再剪除。一般来讲，带有管脚的时候，由于浸润的情况，用锡量会偏大少许。
2、参考链接内容是：如何测算PCB上锡膏用量 A先生部门领导要对基板的锡膏用量进行统计，单位是重量（kg）。
3、具体情况要看线路板的大小情况，一般的都是波峰炉自己喷助焊剂。核算每块线路板的成本是每天加了多少锡及助焊剂，一共过了多少块板来计算的。
4、标准的锡点：（1）锡点成内弧形（2）锡点要圆满、光滑、无针孔、无松香渍（3）要有线脚，而且线脚的长度要在1-2MM之间。（4）零件脚外形可见锡的流散性好。（5）锡将整个上锡位及零件脚包围。
锡炉温度跳到多少度才能让pcb板上的铜圈更好的上锡,非常感谢!!
1、所以建议客户在使用过程中应经常搅动锡液（约每两个小时左右搅动一次即可）。这样会使锡铅合金充分融合，保证焊接效果。另外，在大量添加锡条时，锡液的局部温度会下降，应暂停工作。等锡炉温度回复正常后开始工作。
2、PCB过波峰焊的最佳温度是280摄氏度。印刷电路板PCB电路板维修SMT组件，1206以下的电阻器和电容器以及面积小于5 mm2的组件时，焊点温度必须比焊料熔点高50摄氏度，即250摄氏度。
3、(1)、用右手用夹子夹起线路板，并目测每个元器件是否达到要求，对不达到要求的用左手进行矫正。 (2)、用夹子夹住插好件的线路板，铜泊面喷少许助焊剂，用刮刀刮去锡炉锡面上的氧化层。
4、对于大元件，烙铁温度设定在350到370之间，最高不能超过390，焊接时间不要太长，就几秒左右，在这个条件下不会破坏PCB板上的焊盘。也称为印刷电路板，它是电子元件电气连接的提供者。
5、温度没有什么大改变，原来24，无铅245就可以，看你用什么锡棒，锡棒便宜的加到255，2次还原锡260.265最高了，否则铜就分层了。切记 PCB避免用FrFr2的纸板，变形厉害。2波一定要有后流。
6、纯净锡的熔点是230度，但我们维修用的焊锡往往含有一定比例的铅，导致它的熔点低于230度，最低的一般是180度。
线路板表面处理喷锡厚度为多少
线路板厂一般定义大于1um即可，当然上限要求是40m左右。关于线路板喷锡的厚度，IPC标准里边是没有明确标准的，需要供求双方在采购文件中确认。因为铜与锡在受热过程中会形成合金，合金太薄或者太厚都会影响可焊性。
.5um到50um之间。热风整平pe喷锡最小锡面厚度为0.5um，表面最大锡厚为50um且须锡面平整、光亮，无锡面粗糙。
一般1-3mil，最利于焊接貌似和喷锡的厚度无关，而是和上锡的实验情况息息相关。每款PCB出货前都会做上锡实验，测试上锡情况，达标后才能出货给客户。
其一般流程为：微蚀--预热--涂覆助焊剂--喷锡--清洗。有机涂覆 OSP OSP不同于其它表面处理工艺之处为：它是在铜和空气间充当阻隔层； 简单地说，OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。
铜、锡金属涂层厚度通常在5至15μm；铅锡合金金属涂层（或锡铜合金，即焊料）厚度通常在5至25μm，锡含量约在63%。
SMT贴片焊点的填锡、锡柱、锡面有什么要求?
SMT贴片加工对产品的检验要求：印刷工艺品质要求：印刷锡浆的量要适中，能良好的粘贴，无少锡、锡浆过多现象；锡浆的位置居中，无明显的偏移，不可影响粘贴与焊锡效果；锡浆点成形良好，锡点饱满光滑，无连锡、凹凸不平状态。
必须储存在2~10℃的条件下。 要求使用前一天从冰箱取出锡膏（至少提前4小时），待锡膏达到室温后才能打开容器盖，防止水汽凝结。
要提高加热的效率，需要有进行热量传递的焊锡桥。所谓焊锡桥，就是靠烙铁头上保留少量焊锡，作为加热时烙铁头与焊件之间传热的桥梁。由于金属液的导热效率远远高于空气，使焊件很快就被加热至焊接温度。
良好的润湿性能。要正确选用焊剂中活性剂和润湿剂成分，以便达到润湿性能要求。在印刷或涂布后以及在再流焊预热过程中，焊膏应保持原来的形状和大小，不产生堵塞。
工具的选择 贴片元器件的焊接需要的基本工具有小镊子、电烙铁、吸锡带、除此之外还需要热风枪、防静电手环、松香、酒精溶液、带台灯的放大镜。下面对smt贴片元件工具的选择、使用及作用作一简单介绍。
到此，以上就是小编对于pcb板印刷中锡膏的作用是什么的问题就介绍到这了，希望介绍的几点解答对大家有用，有任何问题和不懂的，欢迎各位老师在评论区讨论，给我留言。
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