芯片烘烤标准（芯片烘烤标准是什么）-南京晰视电子——松下安防监控产品代理、三星安防监控产品代理、博世报警代理、亚安代理、安讯士代理、Computar镜头代理、HID门禁系统代理

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1、屏幕长时间的温度过高导致的，用热风枪加热手机是有技巧的，不能盲目的干。专业的都是把屏幕卸下才吹的。吹的时候温度不宜过高，风力要开大点。不要老对着一个地方吹。

2、烘过以后，手机屏幕变黄，应该是手机的贴膜发生变黄的现象。这时候可以采用更换贴膜的方法。通常是可以恢复原来颜色的。

3、将手机底部的螺丝拧下，然后用吸盘和撬棒一点一点的向上撬开后盖。也有很多手机底部没有螺丝，是通过粘贴的方式固定的，这个时候需要用热烘枪先吹2-3分钟，然后再撬开后盖。

应该需要24个小时，具体方法如下：如何对贴片芯片进行烘烤处理在密封状态下，组件货价寿命12月。打开密封包装后，在小于30℃和60%RH环境下，组件过回流焊接炉前可停留时间。

IC烘烤时间（3小时），回温时间（2小时）。器件在托盘中的烘烤 I.打开元器件外包装。Ⅱ.查每个托盘是否能够承受烘烤温度，通常此数值应注塑在托盘的末端。超过125℃或以上是可以的。

如果3项不符或在23±5℃时袋里的湿度显示卡显示湿度10%，器件贴片前须在70±5℃的烤箱里烘烤12小时。

SMD灯珠烘烤方式有两种，一种是不拆去卷盘，直接放在烘箱内烘烤，温度恒定为75度，第二种就是拆开散灯老化130度，烘烤1小时，放置时间久烘烤时间也会更久点，最长烘烤时间不应超过8小时。

湿敏物料要烘烤的原因：对芯片进行除湿。IC、BGA等器件，被称为湿敏器件，其存储及烘烤都是根据IPC标准要求。

将取下BGA的PCB趁热进行除锡操作（将焊盘上的锡除去），为什么要趁热进行操作呢？因为热的PCB相当与预热的功能，可以保证除锡的工作更加容易。

bga植球、bga返修，首先要了解芯片与pcb板暴露在空气中多长时间，如果时间过长，必须先烘烤芯片与pcb板，以防止芯片与pcb，因暴露在空气中时间过长加工时由于温度升高，引起pcb板分层及bga芯片起泡。

保修期内不出问题等于把时间挣回来了。用的三温区的BGA，只要温度控制好啦可以说100%~~~ 经验才是最真实！（北方即使干燥，南方潮湿加上天气冷潮气散不出来导致起泡，废了芯片）你等于用BGA机代替烤箱烤了。

另外，应该尽量避免使用含有静电的清洁用品，以免对BGA芯片造成损坏。其次，对于更为顽固的污渍，可以使用专业的清洁剂。在选择清洁剂时，要确保其不会对芯片结构和焊点产生腐蚀或影响性能。

具有良好的保温性能，箱室上顶面装有鼓风机，配以箱内风道，使箱内热空气有规律循环，从而提高了箱内温度均匀度。电加热器密封式管状形状，以防露热丝和低着火点气体直接接触而发生事故。

元器件可焊性的检测可用不锈钢镊子夹住元器件体浸入235±5℃ 或230±5℃的锡锅中，2±0.2s或3±0.5s时取出。在20倍显微镜下检查焊端的沾锡情况，要求元器件焊端90%以上沾锡。

把电解液存放于干燥器皿中或通风良好、环境温度5～25℃、相对湿度不大于75%的地方，如果电解液在直接的阳光暴晒或置于高温下，则二氧化硫和碘就会从砒啶中释放出来而失效。

氢氟酸会腐蚀骨头，若碰到立即用葡萄酸钙加水涂抹，再用清水冲洗干净，并就医。碰到其它酸碱则立即以DI Water大量冲洗。清洗后之Wafer尽量放在DI Water中避免污染。

但是，我们所生活的周围环境完全不可能具备这种条件，低温可能会有-40℃、高温可能会有60℃、湿度可能达到100%，如果是汽车产品，其工作温度可能高达120℃以上，为了要保护芯片，所以我们需要封装。

(a)应把器件码放在耐高温(大于150℃)防静电塑料托盘中进行烘烤。(b)烘箱要确保接地良好，操作人员手腕带接地良好的防静电手镯。

Toperating：工作温度范围，比如商业级数字芯片工作温度范围为0~+70℃，工业级是-45~+85或者105℃。

工业级产品一般规定范围是-20~85℃\r\n军品或者汽车级才能达到-40~125℃\r\n一般的彩色显示屏工作温度范围都在0-40℃范围\r\n扩展级能达到-10~50℃。

Commercial， 0°C to 85°C、Industrial，-40°C to 100°C、Extended ，-40°C to 125°C、Military， -55°C to 125°C、Automotive ，-40°C to 125°C。

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