波峰焊点检验标准（波峰焊点检验标准是什么）-南京晰视电子——松下安防监控产品代理、三星安防监控产品代理、博世报警代理、亚安代理、安讯士代理、Computar镜头代理、HID门禁系统代理

本篇目录：

1、波峰焊锡渣多的原因波锡炉锡的铜含量及微量元素超标。

2、虚焊是焊点处只有少量的锡焊住，造成接触不良，时通时断。

3、请问您问的是波峰焊焊接不平一上一下的原因吗？机器设备、焊接材料、操作工艺等。设备方面：波峰焊机的设计或制作不良可能导致波峰不平。如波太高、台过宽、双波炉靠得太近等。

4、原因是很多的，基本上就以下几个：空气中的粉尘；锡不纯，含杂质比较多；助焊剂有杂质：助焊剂本身有杂质；还有就是空压机打出来的气含油水。改善的办法：对油水过滤器进行定期更换，或改用马达式喷雾机。

5、不润湿及反润湿形成原因：基本金属体不可焊助焊剂活性不够或变质失效。表面上油或油脂类物质使助焊剂和钎料不能与被焊表面接触。波峰焊接时间或者温度控制不当。不润湿及反润湿解决方案：改善被焊金属的可焊性。

6、空焊：空焊有几种是由于波峰不稳定，然后波峰离板底太远，然后波峰高低不稳定可能会形成空焊；PCB板氧化也可能导致不上锡，特别是OSP的焊盘必须在没氧化前进行焊接。

1、波峰焊流程：将元件插入相应的元件孔中 →预涂助焊剂 → 预烘（温度90-1000C，长度1-2m） → 波峰焊（220-2400C） → 切除多余插件脚 → 检查。

2、、清除锡面锡渣，清干净后添加防氧化剂；1调节运输轨道角度：根据待焊PCB板的宽度，调节好轨道宽度，使PCB板所受夹紧力适中。

3、从工艺角度上看，波峰焊机器只能提供很少一点最基本的设备运行参数调整。生产工艺过程线路板通过传送带进入波峰焊机以后，会经过某个形式的助焊剂涂敷装置，在这里助焊剂利用波峰、发泡或喷射的方法涂敷到线路板上。

，波峰焊对预热的要求是要从低温（80度）以斜坡上升至高温度（130度以下），一般刚开机预热要升温5-10分钟，预热的时间一般都是120秒，机板的受热温度要在180度以下、无铅波峰锡槽的最佳温度250-265度。

波峰焊的预热温度要求一般在90-120度，焊接温度245度左右。PCB的浸锡时间2-5秒。预热温度升温斜率≦5度/S。波峰焊设备厂家一般都会做工艺指导和培训，不同的产品温度设置稍有差别。

问题一：波峰焊的炉温应控制在多少产品进炉后的最高温度值一般在250度左右，具体看产品。要调试的主要看产品表面温度，炉子的温度根据产品表面温度来进行调整。

PCB过波峰焊的最佳温度是280摄氏度。印刷电路板PCB电路板维修SMT组件，1206以下的电阻器和电容器以及面积小于5 mm2的组件时，焊点温度必须比焊料熔点高50摄氏度，即250摄氏度。

1、，波峰焊对预热的要求是要从低温（80度）以斜坡上升至高温度（130度以下），一般刚开机预热要升温5-10分钟，预热的时间一般都是120秒，机板的受热温度要在180度以下、无铅波峰锡槽的最佳温度250-265度。

2、问题一：波峰焊的炉温应控制在多少产品进炉后的最高温度值一般在250度左右，具体看产品。要调试的主要看产品表面温度，炉子的温度根据产品表面温度来进行调整。

3、波峰炉温曲线与回流炉温曲线有所区别：波峰设备没有分为四个区只有预热和焊接区与冷却区在进入波峰焊接区前曲线斜率平滑从进入焊接区开始温度急剧上升直至出现峰值温度。

4、波峰焊炉温曲线百分比可以由下式来计算：波峰焊炉温曲线百分比=（实际峰值温度-最低设定温度）/（最高设定温度-最低设定温度）×100%。

压力检测焊接发热量受电极与工件间的接触电阻的影响极大。焊接过程中，压力必须保持不变，因此有必要经常用压力测试仪对焊接压力进行测试。

不大于0.05mm。电阻焊钢管焊缝的外毛刺应清除，其剩余高度应不大于0.5mm。电阻焊工艺规范要求焊点无飞溅物、无毛刺、单板厚度小于等于mm。

虚焊检测方法直观检查法一般先寻找发热的元器件，如功率管、大电流二极管、大功率电阻、集成电路等，这些元件因为发热容易出现虚焊，严重的直接可以看出，轻微的可以用放大镜观看。一般刚焊好的引脚是很光润的。

焊接质量检验标准：焊接材料应符合设计要求和有关标准的规定，应检查质量证明书及烘焙记录。焊工必须经考核合格，检查焊工相应施焊条件的合格证及考核日期。

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