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FPC关于SMT焊接质量标准
级百分之25，3级百分之50。焊点高度可超出焊盘，但不可接触元件体，2级为侧边焊盘高度的百分之25。电极宽度的一半或一半以上应处于焊盘上。3级标准为侧边焊盘高度的百分之50。
锡膏印刷：采用小型半自动印刷机印刷，也可手动印刷，但是手动印刷质量比比自动印刷要差。2。SMT加工中贴装：一般可采用手工贴装，位置精度高一些的个别元件也可采用手动贴片机贴装。3。
焊缝表面一级和二级焊缝不得有裂纹、焊瘤、烧穿、弧坑等缺陷。二级焊缝不得有表面气孔夹渣、弧坑、裂纹、电焊擦伤等缺陷，且一级焊缝不得有咬边，未焊满等缺陷。
焊缝外观技术质量标准。焊缝鱼鳞焊波光滑美观，焊缝高低、宽窄一致。焊缝金属向母材金属应圆滑过渡。焊缝不允许存在咬边、焊瘤、弧坑、表面气孔、表面裂纹等缺陷。焊缝内部技术质量标准。
偏移、印反、印偏、重影等；孔径大小要求符合设计要求，合理美观。SMT贴片加工基本工艺包括有丝印(点胶)、贴装(固化)、回流焊接、清洗、检测等，加工过程复杂繁琐，为保证产品质量合格，就需要按要求进行检验。
smt炉前的不良主要有哪些
环境影响：湿度过大，正常温度25+/-5，湿度40-60%，下雨时可达95%，需要抽湿。焊盘开口外形不好，未做防锡珠处理。锡膏活性不好，干的太快，或有太多颗粒小的锡粉。
与SMB兼容不好，导致焊盘损坏。检查SMB 的相容性，包括焊盘的润湿性和SMB 的耐热性；焊点的质量低下和焊点的抗张强度低，规范焊接操作，保证焊点质量。对焊接温度控制不科学，造成焊接过早或硬度太低。
假焊一般指焊点未完全融化，未和元件形成合金层，所以主要相关的是炉温曲线和炉温。虚焊主要相关的设备是印刷机，贴片机，主要相关为印刷锡量的多少，贴片位置的偏移程度。以上不良现象还可能与所做的程序有关。
常见的缺陷有空焊、短路、氧化、锡膏熔点未达到没能完全融化。
SMT贴片加工常见的品质问题有哪些
来料不良，如IC引脚共面性不佳。锡膏太稀，包括锡膏内金属或固体含量低，摇溶性低，锡膏容易榨开。锡膏颗粒太大，助焊剂表面张力太小。偏移：一）.在REFLOW之前已经偏移：贴片精度不精确。
PCB焊盘氧化，可焊性差；焊盘上有导通孔。
SMT贴片机吸嘴脏污会产生掉件/多件、缺件、偏移、立片及抛料等不良。
在SMT贴片加工中影响贴装质量的因素主要有以下几点：元件要正确：贴片加工中要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求，不能贴错位置。
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