本篇目录：
- 1、表面贴装技术的工艺流程
- 2、BGA芯片怎么焊装啊?
- 3、什么叫BGA焊接?
- 4、焊接主板时应当注意什么?
- 5、求焊膏的使用方法?
表面贴装技术的工艺流程
流程：SMT基本工艺构成要素： 锡膏印刷-- 零件贴装--过炉固化--回流焊接--AOI光学检测-- 维修-- 分板--磨板--洗板。锡膏印刷：其作用是将无锡膏漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。
SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
pcba生产工艺流程如下：SMT贴片加工环节：锡膏搅拌→锡膏印刷→SPI→贴装→回流焊接→AOI→返修。DIP插件加工环节：插件→波峰焊接→剪脚→后焊加工→洗板→品检。
Smt贴片其实就是一系列基于PCB的处理过程。
BGA芯片怎么焊装啊?
（一）BGA芯片的拆卸\x0d\x0a①做好元件保护工作，在拆卸BGAIC时，要注意观察是否影响到周边元件，有些手机的字库、暂存、CPU靠得很近。在拆焊时，可在邻近的IC上放入浸水的棉团。
焊接首先要有好工具：一把好镊子、风枪、助焊剂（最好用管装黄色膏状）、垫板（可用硬木板或瓷砖，主要防止烫伤桌面，最好不要用钢板，其导热快，对焊接有影响）、防静电烙铁。
。BGA模块的耐热程度以及热风枪温度的调节技巧， BGA模块利用封装的整个底部来与电路板连接。不是通过管脚焊接，而是利用焊锡球来焊接。
什么叫BGA焊接?
1、也就是我们通常所说的BGA。这种模块是以贴片形式焊接在主板上的。对维修人员来说，熟练的掌握热风枪，成为修复这种模块的必修课程。
2、BGA的焊接，手工通过热风枪或者BGA返修台焊接，生产线上是回流焊。焊接的原理很简单：BGA的引脚是一些小圆球（直径大约0.6mm左右），材料是焊锡。
3、BGA芯片焊接是一种先进的封装技术，能够使电路板具有更高的密度和更好的性能。在BGA芯片的焊接过程中，首先需要将芯片放置在正确的位置上，然后使用热风或者红外线加热的方式将芯片与电路板焊接在一起。
4、拆卸BGA可以看作是焊接BGA的逆向过程。所不同的是，待温度曲线完毕后，要用真空吸笔将BGA吸走，之所以不用其他工具，比如镊子，是因为要避免因为用力过大损坏焊盘。
5、BGA的全称是Ball Grid Array（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有：①封装面积减少②功能加大，引脚数目增多③PCB板溶焊时能自我居中，易上锡④可靠性高⑤电性能好，整体成本低等特点。
6、BGA的全称是Ball Grid Array(球栅阵列结构的PCB)，是一种大型组件的引脚封装方式，与 QFP的四面引脚相似，都是利用SMT锡膏焊接与电路板相连。
焊接主板时应当注意什么?
如果能修到板的师傅，已经不用别人提点你要注意什么了，电脑主板相对精密，注意锡点不要飞到让其他地方短路。
焊接贮存过易燃、易爆、有物品的容器或管道，必须干净，并将所有气孔、口打开。把线、地线，禁止与钢丝绳接触，更不得用钢丝绳或机电设备代替零线，所有地线接头，必须连接牢固。
焊接过程中，因焊工要经常更换焊条和调节焊接电流，操作进要直接接触电极和极板，而焊接电源通常是220V/380V，当电气安全保护装置存在故障、劳动保护用品不合格、操作者违章作业时，就可能引起触电事故。
电阻不用分方向 技术不熟的话最好先一端上锡，后用镊子夹住电阻再向上焊。熟练可直接用烙铁粘电阻 焊接。最好用恒温铬铁，温度在300---330左右。4。动作来快点，以免焊盘翘起。
求焊膏的使用方法?
1、焊锡膏的使用方法：画笔涂上焊锡膏，将抹有焊锡膏的笔刷在需要焊接的金属点上，或涂在元器件的触点上。先将电烙铁加热，待电烙铁升温好后，将元器件放置在电路板上对应的位置上，然后使用电烙铁进行焊接。
2、在使用焊锡膏时，最好选择合适的室内环境进行操作焊接。锡膏最佳焊接温度，最好是二十度到二十五度之间；对湿度也有要求，最好将湿度控制在百分之四十五到百分之七十五之间。
3、焊锡膏的使用方法 将锡膏约2/3的量添加于钢板上，尽量保持以不超过1罐的量于钢板上。视生产速度，以少量多次的添加方式补足钢板上的锡膏量，以维持锡膏的品质。
4、另外在焊接较大的元件或结实的导线时，可以用焊锡膏，能让线头焊的更饱满。不过它本身带有一定的腐蚀性，焊接后记得还需及时清除残留物。电烙铁的基本使用方法 给大家讲讲电烙铁的简单使用流程。
5、把电线的外皮剥掉，然后抹上助焊膏（把电线在助焊膏里戳一下就可以了，不用太多）然后用烧热的电烙铁点焊锡，然后把电线放在你要焊接的触点上，然后用电烙铁焊上就可以了。
到此，以上就是小编对于焊膏怎么用的问题就介绍到这了，希望介绍的几点解答对大家有用，有任何问题和不懂的，欢迎各位老师在评论区讨论，给我留言。
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