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pCB成品怎样来从切片判定是油墨入孔导致孔无铜
第一微蚀分层：二铜不包一铜，集中在孔口，也有在孔中间的，断断续续的比较典型，锡板要区分镀锡起泡，镍金板要检查镍槽，但是镍金板发生油墨入孔的机会更高，0.35mm以下最好用干膜做。
你在切片上看断头处是不是二铜包一铜，如果说是的话，一般说来是沉铜时没有沉上铜，如果说孔内两层铜像断掉的话一般是孔内有异物（如油墨）造成的，准确原因在网上较难以说明白，要到现场才较有把握。
气泡型的一般是酸性除油出现的问题；其它的孔无铜存在的原因较多，但一般是油墨入孔、显影不尽或酸性除油的问题。从你介绍的情况分析，沉铜时的问题或者不能排除。
很明显，一铜镀上了而二铜只镀了一部分，这是因为湿膜显影时油墨进孔造成二铜只镀了一部分，锡也只比二铜镀多了一点，蚀刻时没有镀上锡的部分被蚀刻液溶蚀，退锡后切片就成为现在的图像。
PCB分析方式的切片分析是怎么来的啊?
1、切片分析就是通过取样、镶嵌、切片、抛磨、腐蚀、观察等一系列手段和步骤获得PCB横截面结构的过程。通过切片分析可以得到反映PCB（通孔、镀层等）质量的微观结构的丰富信息，为下一步的质量改进提供很好的依据。
2、PCB 即 Printed Circuit Board 的简写，中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。
3、印制线路板切片测试方法 目的 用于评估电镀孔质量和评估线路板表面和孔壁及覆盖层的金相切片，也可以用于装配或其它区域。
4、首先PTH孔无铜：表铜板电层均匀正常，孔内板电层从孔口至断口处分布都较均匀。
5、PCB板切片通过切片进行品质判定和对不良的原因作出初步分析及测试印制板的多项性能。
PCBA可靠性要做哪些项目?
弯曲测试(Bend Test)：在特定条件下，对PCBA进行弯曲或扭曲，以检测焊点的可靠性和耐久性。弯曲测试可以验证焊点与焊盘之间的粘附度和抗拉伸能力。
Pcb检测项目：光板的DFM审查，检查实际元器件和焊盘之间的一致性，生成三维图形，PCBA生产线优化，操作指令：自动生成生产线上工人的操作指令，检验规则的修订。
PCBA 功能测试项目： 电源电压测试：测试电源供电电压是否符合设计要求，确保电路能够正常工作。 时钟测试：测试时钟电路的频率和稳定性，以确保各个时序元件和模块的同步工作。
物理检查：对PCBA外观进行检查，包括焊接质量、组件安装位置、防护措施等。确保PCBA的组装质量和外观符合预期要求。 电气测试：通过对特定电路、元件或接口进行电气测试，验证PCBA的电气性能是否满足规格要求。
到此，以上就是小编对于pcb切片实验的问题就介绍到这了，希望介绍的几点解答对大家有用，有任何问题和不懂的，欢迎各位老师在评论区讨论，给我留言。
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