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如何解决PCB附铜的问题?
1、问题1：没有必要，因为内层已经可以把VCC连接起来了。顶层和底层还是给GND覆铜比较好，减少干扰。问题2：要根据你的板材、板的介电常数、走线长度、铜厚，再加上你定义的线宽、线间距等确定的。具体请去查找计算公式。
2、走线与覆铜需要在同一个网络下进行。否则，自动覆铜会避开已有的走线。如果，没有导入网络，全是手工布线，完成后需要覆铜，可以把需要覆铜的走线转到另外的层里面，完成覆铜以后再改回原来的层。
3、这些焊盘就会与覆铜连接了，连接方式在 Design---Rules---Manufacturing---Polygon Connect Style菜单下可选，与其他焊盘距离则在Design---Rules---routing---clearance constraint菜单下可设置。
我在给PCB敷铜是怎么操作不成功,是不是设置有问题。急待解决
1、如果把覆铜处理恰当了，覆铜不仅具有加大电流，还起了屏蔽干扰的双重作用。
2、说明你覆铜的区域中，没有你要连接的网络，protel则判定你覆铜的区域为死区，如果你有选择删除死区选项，则系统会判定该覆铜区域为透明区域。解决方法：取消删除死区的选项。在你覆铜的区域要包含你覆铜的网络。
3、很简单，这是由于软件自己去处了死铜（dead copper），也即是如图命令的这处复选框勾上了。想不去除死铜，就把这个勾去掉。
4、首先检查你的覆铜是否带有正确的网络。其次检查在你的板上，如果覆铜后，能否让覆铜与已有网络建立正常的连接。
PCB钻孔常见问题及处理
我们刚处理过这个问题，请从以下三方面着手：使用高硬度的底板，铝片确保紧压板面。底板和面板确保在PTH前打磨一次，特别是要调好粗磨的压力。适当降低钻孔的速度，减少钻咀的翻磨次数或使用全新钻咀。
过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。
一般来说PCB爆孔是因为切削力过大导致的。切削力过大有可能是钻头的转速过低而进给速率又过大。可以降低进给速率，活着提高钻头转速来尝试解决。
过孔不通是线路板（双面以上）最常见，也是最为头痛的问题，各个厂家为此花费了大量的人力和物力。因为造成过孔不通的原因很多。
钻孔过程中有断钻的一定要找到断钻位置的下一个孔开始钻孔，最重要的是要在断钻的地方画一个记号提示QC重点检查该问题板。
到此，以上就是小编对于的问题就介绍到这了，希望介绍的几点解答对大家有用，有任何问题和不懂的，欢迎各位老师在评论区讨论，给我留言。
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