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Multisim模块化设计的三种方式
1、设计思路 数据比较模块。数据比较模块是电子锁的核心部分。由于是八位数据比 较，所以采用两片 7485（四位数字比较器）级联方式。用高 4 位的芯片的输出 端（YA=YB，YAYB）控制门铃和报警电路。 原始密码输入模块。
2、定义模块的边界：在设计过程中，必须明确模块的范围和功能，定义每个模块的界限。不同的模块需要拥有自己的接口，实现输入和输出的数据交换。
3、（2）支电路的使用 对于一个复杂的电路系统而言，不可能将每一个设计都综合在一张图纸上。这时候就需要使用一个顶层，将每个具有特定功能的电路组织起来，实现模块化的设计。在顶层调用支电路时，就需要使用支电路操作。
multisim中创建了一个子电路结构,怎样把它封装成模块呢?
1、Multisim有三种方式Multi-page，subcircuit，hierarchical block（层次电路块）实现电路的模块化设计。
2、你要生成符号才能生成那个电路图的。把程序保存（注意：保存名要和实体名一致）了，然后到FILE——》create symbol——》create symbol files for current file。
3、首先要用圆硅就没处弄。然后是在圆硅表面利用激光凝聚特殊材料。有点像是电路板腐刻。让后用配置比例特殊的酸液进行腐刻。然后要用显微镜选片。选出能用的。然后是用机器利用钯金丝连接硅片上的电路和基座。
4、multisim是元件功能仿真软件，所以并不会考虑封装的问题，如果确定要用到封装，那么可以尝试把元器件的模型导入multisim，这样元件就有了封装信息。
5、应该是将其变成一子电路，才可反复调用。在电路工作区单击“Place”~“Replace by Subcircuit”命令，在出现的对话框中进行子电路的命名，确定后就创建好了...可以用鼠标进行拖拽移动。
6、首先，打开Multisim并默认生成电路图Design1，如下图所示，然后进入下一步。其次，完成上述步骤后，创建子电路图，step1：单击菜单栏中的Place菜单，step2：单击New子电路，如下图所示，然后进入下一步。
multisim中如何制作msp430的封装
在TOOLS里有制作向导，跟他一步一步走。
注意：您可以通过从Multisim主菜单中选Tools Database Database Manager，在数据库管理器中自定义一个新族的图标。 图12-将元器件保存至数据库 创建成功。
保存画好的电路图，确保所选的封装是你的PCB元件库中的封装，这个很重要哦。在点击Transfer，点其下的Export，to，PCB，Layout保存，同时选择你要保存的格式。如果你选择的是Protel99软件，选择.net格式，导出网络表。
这需要你先编程，然后编译成hex文件，写到MSP430中去才可以 完全可以。这就是用网络节点来代替连接导线。
我个人的观点，看你用mulitisim做什么功能，要是画原理图，那只要一个封装就好了，随便一个三极管，注意传感器正负极。
可以，建子电路。把要封装的选住，右击替换子电路。但要注意输入输出接口。还有疑问发信。
到此，以上就是小编对于multisim封装步骤的问题就介绍到这了，希望介绍的几点解答对大家有用，有任何问题和不懂的，欢迎各位老师在评论区讨论，给我留言。
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