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如何使用AD9利用向导画PCB贴片封装
1、进入IPC向导，在向导内选择SOIC 封装类型，并点击NEXT进入下一步。
2、在工程里面给工程添加一个PCB 库，然后在好画得直接画就可以了，比较难画的贴片什么的可以选择封装助手，也就是向导，在工具选项里面，根据那个画完后保存就可以了。画新的时就在工具里面新建空元件。
3、）画电路符号（过程略）2）画封装 A，打开封装文件 B，工具→IPC封装向导→下一步→选择SOT223类型，点下一步→修改相应尺寸，下一步 ...→直至最终完成。C，将4号脚修改成2号脚后，保存。
4、在AD9PCB设计的相关窗口里面，直接选择Libraries进入。这个时候通过弹出新的对话框，来点击Install跳转。下一步找到需要的对象，如果没问题就进行确定。这样一来会得到图示的结果，即可添加元器件封装库了。
5、ad9画原理图方法：首先，新建原理图文件，然后，在原理图中放置需要的元件，并标注参数，最后，放置导线，将元件引脚对应连接起来。这样，ad9画原理图完成了。
立创eda原理图上更改二极管为贴片料封装怎样操作
可以新建一个PCB库，画好之后，保存。在打开原理图符号，右侧属性菜单栏封装处点击封装，搜索到刚画的封装应用即可。
、在基础库中查找元器件。首先选中基础库，查找LED。如图，鼠标移动到发光二极管图标的时候，图标右下侧会出现一个下拉的箭头。鼠标点击箭头，会出现如图所示的下拉框。
首先在立创EDA软件中，打开PCB，3D浏览的转换工具位于顶部工具栏的”浏览“。点击3D预览，稍等片刻，等待服务器计算完成，如下图所示。然后在右侧属性栏可以修改PCB板子颜色，焊盘颜色，背景色，如下图所示。
打开 PCB 设计软件，导入原理图文件，并生成 PCB 文件。检查 PCB 文件中的元件布局是否与原理图中的元件布局一致，以及是否存在新的元件。对于新的元件，需要进行布局、定位以及连线等操作，确保其与原理图中的元件一致。
方法/步骤在原理图下点击工具栏图标 原理图转PCB 即可快速转为PCB。（立创EDA也支持没有原理图的PCB设计。
打开立创EDA软件，并打开需要修改元件大小的电路图。 在电路图中选择需要修改大小的元件，然后点击右键，在弹出的菜单中选择“属性”选项。 在元件属性对话框中，可以看到元件的各种属性信息，如名称、值、封装等。
cc1020贴片封装怎么焊接到电路板上的
这时可以从导线中拆取铜丝焊接在管脚上延长管脚的长度，然后再焊接到电路板上，需要注意的是焊接时芯片下要铺上绝缘层。
即先在板上对其的一个焊盘上锡。然后左手拿镊子夹持元件放到安装位置并轻抵住电路板，右手拿烙铁靠近已镀锡焊盘熔化焊锡将该引脚焊好。焊好一个焊盘后元件已不会移动，此时镊子可以松开。
芯片焊到电路板可根据实际情况，选用两种焊法。一种是点焊机，如果芯片很薄，可采用点焊。优点是焊点细小不易察觉，缺点是不够牢固。另一种是烙铁焊，只要简单的烙铁即可，无需复杂的机器。
到此，以上就是小编对于贴片封装尺寸图的问题就介绍到这了，希望介绍的几点解答对大家有用，有任何问题和不懂的，欢迎各位老师在评论区讨论，给我留言。
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