本篇目录：
- 1、AD10如何放置丝印层敷铜?
- 2、ad20pcb怎么铺铜
- 3、...四层板GND层有多个GND,怎么给每个GND铺铜,谢谢指教。
- 4、PCB设计时的铺铜方法
- 5、PCB画板中,如何区域性敷铜(某元器件下面的区域顶层不敷铜,底层要敷铜...
AD10如何放置丝印层敷铜?
1、直接覆铜，不选网络。去掉死铜不打勾。层选择丝印层。
2、ad敷铜设置：用光标挥之所需要敷铜的区域，绘制完后单击鼠标右键即可开始自动敷铜。详细步骤如下： 在PCB里完成连线之后下面就要进行敷铜操作了。 在菜单栏上点击敷铜的图标。 点击后会出来敷铜的选项框。
3、我用的是AD13，跟AD10应该差不多，方法供您参考。
4、焊盘可以设置成上中下三层的，估计这样就可以了。焊盘设置中的SIZE AND SHAPE 中选中中间那个 top-middle-bottom。希望能帮到你。
ad20pcb怎么铺铜
1、Altium designer20给PCB板铺铜方法如下。选择“放置”，选择“覆铜”，在弹出的界面，选择覆铜所需要连接的网络，并确认。快捷方式是p，g。
2、① 双击通孔打开属性窗口，如果勾选 Plated 就是内壁沉铜，此时这个通孔的不同电气层之间是电气连接的。否则不沉铜，这个通孔的不同电气层之间是无电气连接的，此时如果没有其它连接路径，就会报错网络未连接。
3、富通版无法互通的话，你可以用油漆笔把那块地方给她画上画完以后再腐蚀就附上同了。
4、选中铺铜区域，右键 - 属性。将 Pour Over Same Net Polygons Only 改为 Pour Over All Same Net Objects。如何切割铜皮：英文状态下按P后找到 多边形铺铜挖空。
5、机械锁定方法：使用机器在铜层和基板表面之间加压来将铜层与基板固定在一起。化学锁定方法：在化学上，铜层和电路板表面涂覆了相应的化学药剂和材料。
6、altium designer 覆铜看不到，只有一个覆铜的外框，这时要在里面加个过孔，这样就可以了。ALTIUM DESIGNER 原Protel软件开发商Altium公司推出的一体化的电子产品开发系统，主要运行在Windows操作系统。
...四层板GND层有多个GND,怎么给每个GND铺铜,谢谢指教。
1、分开覆铜最好。如果这两地是可以区分开。覆铜对话框中，。选择覆铜网络时 选择15vgnd覆一次再选择5vgnd覆铜一次。不能区分开，板子对数字地跟模拟地要求不是很高。你又不想重新画。
2、中间第一层有多个GND的分别铺，可以走少量线，注意不要分割每个铺铜，中间第二层VCC铺铜有多个电源的分别铺，可以走少量线，注意不要分割每个铺。
3、首先你要确定与两个GND相关的器件电路类型，如果分别属于模拟 和数字地，那么需要用0欧电阻或者电感隔离开来，如果是不同的数字地，那么铺地的时候，需要分开铺。
4、先设置底层和电源层。“Design”--“Layer stack manager”，点击左边的“top layer”，再点击“Add plane”，会在“top layer”的下面出现“InternalPlane3(no net)”，双击之，修改为“GND(GND)”。
PCB设计时的铺铜方法
这时候你可以沿着keepout外框线画出一个铺铜的轮廓，画好轮廓后右击一下鼠标。这时候软件就开始铺铜工作，稍等一下就可以看到铺铜效果了。比如图5，我粗糙的铺铜后。图4 图5 这样，一个简单的铺铜就完成了。
数、模的地不能分在顶和底这样就没有任何用了，应该是非开两块画。比如在顶层分成两部分，分离的铜箔，间距最好有5mm以上。底层也这样效果最佳。
设置铺铜的方式（正、斜栅格）。如果线宽大于栅格间距的话那么PCB板的铺铜就是整块的铜皮。
ad18覆铜方法如下：BottomLayer-PolygonPour...选中覆铜区域-选中Net【GND】-Layer选择BottomLayer。右键选择PolygonActions-RepourSelected即可。
敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；与地线相连，还可以减小环路面积。
PCB板的覆铜是整个PCB板设计过程的一个关键步骤，下面我给大家讲讲铺铜的简单步骤，很简单的，看一下就会。
PCB画板中,如何区域性敷铜(某元器件下面的区域顶层不敷铜,底层要敷铜...
首先我们来看看最最简单的铺铜情况。你有一块正在绘制中的板子，已经画好边框线（一般来说这是keepout层的无网络线），这是个简单的四四方方的边框，很规则。
ad敷铜设置：用光标挥之所需要敷铜的区域，绘制完后单击鼠标右键即可开始自动敷铜。详细步骤如下：\x0d\x0a在PCB里完成连线之后下面就要进行敷铜操作了。\x0d\x0a在菜单栏上点击敷铜的图标。
ad18覆铜方法如下：BottomLayer-PolygonPour...选中覆铜区域-选中Net【GND】-Layer选择BottomLayer。右键选择PolygonActions-RepourSelected即可。
到此，以上就是小编对于ad如何铺铜如何挖空的问题就介绍到这了，希望介绍的几点解答对大家有用，有任何问题和不懂的，欢迎各位老师在评论区讨论，给我留言。
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