本篇目录：
- 1、cadence封装更新偏移
- 2、cadence中,编辑已有的PCB和sch,请各位大侠支招!
- 3、PCB中怎么改变已经装载进去的元件封装?
- 4、如何用Cadence软件完成PCB封装
- 5、怎么在制作PCB的时候更改元件封装
- 6、cadence批量替换封装库文件
cadence封装更新偏移
这个很简单，可肯定是你在建封装时发生偏移了，你打开part develpor看里面的预览是不是已经偏移了。确认library里面没有偏移，在PCB Editer里面tools 下refresh一下，或者在在place里面Update Symbols一下你的封装。
打开软件，点击图标，选择Allegro PCB Designer，点击OK.新建文件，起名字，选择PCB封装，也就是Package symbol，点击OK，然后保存。设置纸张大小，一些基本参数。
步骤：点击“place”，选择“update symbols”，再选择“package symbols”，在你需要更新的元件封装号前打勾，在“update symbol padstacks”前打勾，点击“refresh”，完成PCB板同步。
这个可能是因为选定区域有很少的线或者其他对象，你要找到并删除以后才可以移动过去。
菜单中选择“edit”--“move”，在find中只选择“symbol”，鼠标左键选择你想要翻转的封装，封装随着你的鼠标移动而移动，鼠标右键，选择“rotate”，通过鼠标画圈操作，翻转到你想要的位置。
库修改后，在place菜单里，update symbols选项，里面的package symbols里面，对你所修改的封装打钩，然后点refresh。这样你的PCB就更新了。
cadence中,编辑已有的PCB和sch,请各位大侠支招!
确认library里面没有偏移，在PCB Editer里面tools 下refresh一下，或者在在place里面Update Symbols一下你的封装。如果还是偏移，重新打开你的封装查看。
是画PCB的allegro吧？“design”--“user preference”--“display”--“cursor”在左边的“pcb_cursor”后面选择“infinite”。点“OK”就可以了。
设计流程应该是这样的：先画元理图，原理图中没有的封装需新建。然后再建立缺少的PCB封装，原理图画好后导入PCB，根据结构进行布局布线。 MPC850这个原理图封装需自己建，我找了下也没找到。
PCB中怎么改变已经装载进去的元件封装?
1、步骤1：打开一个原理图文件，双击需要编辑的元件。第二步：选择Modles下面的“Add”。第三步：在弹出的对话框选择“Footprint”。第四步：在弹出的“PCB Model”对话框中找到“Footprint Model”，点击Name右侧的“Browse”。
2、打开pcb文件，在“browse pcb”下选择libraries，选择对应的封装库。选择某一个元件封装，单击“edit”，则进入封装编辑窗口。
3、打开原始 PCB 文件，导航至晶振所在位置。 选择晶振元件，右键单击并选择 Properties(属性)。 在 Properties(属性)对话框中，找到 Footprint(封装)选项。
4、可以的，把新器件的封装放上，编辑焊盘的相应网络标号后把原来的删掉，把这个新的放到原来如此的位置就可以了。
5、如果你的封装做得够多，可以在元件属性里进行选择封装。
6、用protel 99se软件封装做的，点击封装取消lock Prims 复选框，就可以修改封装了，改完记得再点元件中心再锁定，重新选锁住，否则容易误改封装。
如何用Cadence软件完成PCB封装
添加原理图封装：把画好的原件保存到你想要的位子，打开原理图设计页面，键盘输入“p”，然后选ADD LIBRARY，添加你想要的封装。添加pcb封装：双击元件，里面有个pcb footprint，在这输入pcb封装名。
PCB布局布板 以上三个步骤，第一步画原理图不管用什么EDA软件，都是为了最后生成一个网络表，Cadence也是。网络表是原理图中各个元器件直接的网络连接关系，说白了就是哪个引脚与引脚有连接。
首先切换到文件目录标签，单击工程文件名，然后选择Tools-Bill of Materials...。在跳出的BOM框中，如图位置，增加上生成pcb封装属性的字符。然后点OK(注意勾选open in excel)。
file/export/libraries 把所有选项都勾上，no library dependencies这个也勾选，输出路径最好不要更改，按默认就行。这样导出后元件就在你当前工作目录下了。
视频内容为使用Cadence OrCAD Allegro来创建一个相对复杂的LGA元器件封装库。视频分别演示了采用向导创建然后后期修改和完全手动创建两种方式视频内容为使用Cadence OrCAD Allegro来创建一个相对复杂的LGA元器件封装库。
怎么在制作PCB的时候更改元件封装
步骤1：打开一个原理图文件，双击需要编辑的元件。第二步：选择Modles下面的“Add”。第三步：在弹出的对话框选择“Footprint”。第四步：在弹出的“PCB Model”对话框中找到“Footprint Model”，点击Name右侧的“Browse”。
首先元件封装设计库里更改元件封装，保存。注意不修改名称。然后直接点击更新PCB设计文档。就直接更改好了，不用再做别的什么了。
可以呀。先在原理图里面改好封装，之后保存一下原理图。在design栏下面 有Update PCB Document .pcb，只要单击这个选项即可 。弹出Engineering Change Order 的对话框。选中你所更改的元件的封装，其他的必须不选 modify 。
cadence批量替换封装库文件
在Allegro PCB Design中打开需要修改的封装图形编辑.dra文件，按照需要对封装进行编辑。编辑后保存到封装库的路径下覆盖原文件，并创建Create symbol .psm文件。
步骤：点击“place”，选择“update symbols”，再选择“package symbols”，在你需要更新的元件封装号前打勾，在“update symbol padstacks”前打勾，点击“refresh”，完成PCB板同步。
封装库路径包括三个：txt，psm和pad，这三个路径都必须设置对，缺一不可，否则都会提示找不到封装。执行以下菜单设置封装库路径。
到此，以上就是小编对于用cadence改pcb板框大小的问题就介绍到这了，希望介绍的几点解答对大家有用，有任何问题和不懂的，欢迎各位老师在评论区讨论，给我留言。
微信扫一扫打赏
