本篇目录：
cadence如何隐藏底层
提示一下：在lsw窗口里面可以进行很多类型的的显示设置。譬如你问的问题，也算是比较基础的了，要想不显示这个层次，需要先单击别的一个层次，然后按住鼠标的中键（滑轮直接下按，于复制是一样的操作），即可达到目的。
只要Ctrl + F5，然后关闭一层元器件的显示。在PACKAGE GEOMETRY中关闭相对应的层显示即可。
如果你想查看顶层的铜皮，可以先把底层或者其他层关掉。具体操作：在右边的“visibility”里面，保留top后面的勾选，其他的勾选去掉。菜单“shape”--“select shape or void”，选择你想要查看的铜皮就可以。
打开Setup菜单栏下的User Preferences选项。在User Preferences Editor 对话框选项下，点击Display前面的+，选择Display文件夹下的Shape_fill子文件夹。设置如下：全勾上隐藏铜皮。
cadence完成布线后如何再调整板层
Type一般选择Positive，plane层选择Negative。如果布线完成之后，发现叠层设置需要改动。
当然可以在find选项中之选Clines，选中所要换层的线以后右键会弹出一个对话框，如图，选chang to layer 再选择你想要换到层就可以了。
除非你没有设定单板层，如果你设定了，那么在软件右侧的visibility中可以选择具体层，如果你要显示top层的话，可以选择adt即可。
贴片元件的封装以元件脚朝上排列，元件序号、参数等字符设置为底层覆盖，并设为镜向，与直插元件完全相反。单面板的铜铂画在顶层，电路板厂丝印时，需要将图纸镜向制版才能印刷。
. 布局迭代和优化：进行布局后，进行适当的迭代和优化，以解决布线、阻抗控制和电磁兼容性等问题。1 配置堆叠层：最后，为 PCB 设计创建堆叠层图，其中包括每个层的材料厚度和特性。
Cadence中shape如何倒角
首先用add-rectangle，在板框层画一个长方形。对板框进行倒圆角：Manufacture-Drafting-Fillet。Options里面设置圆弧的半径，这里就用默认的25mil。然后点击直角两侧进行倒角。完成图如下。
零件封装画好，并且原理图元件封装填好，生成网络表正确后，下面开始导入到版图文件中。
首先打开OrCAD Capture CIS（Design Entry CIS），选择OrCAD Capture CIS，点击OK。然后在下个页面中，找到并选择File/New/Library。
确认library里面没有偏移，在PCB Editer里面tools 下refresh一下，或者在在place里面Update Symbols一下你的封装。如果还是偏移，重新打开你的封装查看。
到此，以上就是小编对于cadence删除symbol的问题就介绍到这了，希望介绍的几点解答对大家有用，有任何问题和不懂的，欢迎各位老师在评论区讨论，给我留言。
微信扫一扫打赏
