本篇目录：
- 1、怎样清除汽车电路板上芯片正面的透明胶水
- 2、led芯片点胶底部多胶怎么办
- 3、笔记本电脑BGA芯片上的胶怎么去掉
- 4、怎样清除汽车电路板上芯片正面的透明胶水(膜)?
- 5、胶怎么去除
- 6、bga芯片封装胶怎么清洗?
怎样清除汽车电路板上芯片正面的透明胶水
，汽车电路板上的透明胶水是三防胶（三防漆），高端的是硅胶体系，也有用的是环氧的，用稀释剂可以去除。2，有几种办法可以去除保护膜，这些办法包括使用化学制剂或溶剂、微研磨、机械方法和透过保护膜拆焊。1）、化学溶剂。
纯净水清洗：使用去离子水或蒸馏水对电路板进行清洗，去除表面的杂质和污垢。这种方法适用于一般的清洁工作，但对于较严重的污垢可能效果不佳。异丙醇清洗：异丙醇是一种有机溶剂，可用于清洗电路板上的油脂、胶水和污渍。
灌封胶还未固化的话可以用吹风机加热，然后用刮刀之类的工具刮下来，残余的灌封胶可以用棉布蘸取少量丙酮进行擦拭清除。
最简单安全的办法就是使用酒精清理。具体操作方法如下：首先要先拔掉电源插头，使电路板处于无电的状态。用酒精把一块棉布浸湿。然后在有黏胶的地方反复擦拭，知道黏胶都掉光。
你说的电路板上的胶水是一种邦定胶，可以用溶解液去除。
用橡皮擦清理，再用脱脂棉沾荧屏清洗液擦拭，再擦干即可。
led芯片点胶底部多胶怎么办
解决办法：建议客户配胶量稍微少点，在200G/200G较为合适。如要配多的话，建议搅拌均匀后把胶水分为2-4个杯子进行脱泡抽真空(原理：体积越大固化速度越快)如果不分，那么会出现短时间内胶水粘度变稠，最后气泡难以排出。
取出芯片。然后抽入空气出去芯片底层的已熔化的焊料碎细。再将PCB板移至80~120°C的返修加热台上，用刮刀除掉固化的树脂胶残留物就行了。
点点胶清理的方法有：用橡皮可以蹭去点点胶的痕迹；或用酒精擦拭；或用抹布沾取一些洗洁精，然后擦拭胶印等。具体操作：橡皮可以蹭去点点胶的痕迹，反复多蹭几次即可。如果是不怕酒精的物品上有胶印，可以用酒精擦拭。
笔记本电脑BGA芯片上的胶怎么去掉
1、将待返修的PCB板放置在托架上，使用热空气将BGA的底部和顶部位置先预热1分钟，加热到200-280°C时，焊料开端消融，用摄子或刮刀前端除去BGA四周脆化的胶水，通过真空吸附装置应用细微的改变来毁坏最后的粘接力。
2、清理封胶，大多数的IC拆下后，封胶都留在主板上，首先在主板上的锡点处放上助焊剂，用烙铁把封胶上的锡珠吸走，多吸几次，能清晰在见到底部光亮的焊盘为止，主要作用是彻底让焊点和封胶分离。
3、主要用浓硫酸和硝酸腐蚀。准备烧杯一个（能防热）在里面倒入一比二的浓硫酸和硝酸，放在烤炉上加热。然后将IC放入进行腐蚀，一定时间后取出。就能看到里面的晶粒。
4、不有除的，先抹油，上BGA，调到245度，到温度后用摄子尖插入芯片底下，用力撬起，下手要快，准，不要拖泥带水就行了。不过这样拆，芯片一般会坏的，不能重植了。
5、胶带如果贴的不久，在撕胶带前，用吹风桶开热风对胶带进行一下加热或者用热毛巾敷一会再撕。效果很好……如果胶带贴的比较久，胶带撕下来后，会留下厚厚的胶层。
6、元件周围残胶去除。用牙签或小木棍去除元件周围已经被加热变软的残胶。
怎样清除汽车电路板上芯片正面的透明胶水(膜)?
1、纯净水清洗：使用去离子水或蒸馏水对电路板进行清洗，去除表面的杂质和污垢。这种方法适用于一般的清洁工作，但对于较严重的污垢可能效果不佳。异丙醇清洗：异丙醇是一种有机溶剂，可用于清洗电路板上的油脂、胶水和污渍。
2、灌封胶还未固化的话可以用吹风机加热，然后用刮刀之类的工具刮下来，残余的灌封胶可以用棉布蘸取少量丙酮进行擦拭清除。
3、最简单安全的办法就是使用酒精清理。具体操作方法如下：首先要先拔掉电源插头，使电路板处于无电的状态。用酒精把一块棉布浸湿。然后在有黏胶的地方反复擦拭，知道黏胶都掉光。
4、一种常见的方法是使用化学溶剂。这些溶剂能够溶解掉胶层，使其变得容易清除。常用的溶剂有丙酮、醋酸和甲苯等。使用化学溶剂除胶时，可以将溶剂涂抹在胶层上，并轻轻擦拭或刷洗，直到胶层被完全溶解和去除为止。
5、如果粘贴物在汽车玻璃上，可以先用热毛巾，或者电吹风把粘贴物加热，过一会儿后，看着差不多了试着揭开粘贴物，如果还不好揭需要再加热一会儿。如果用手揭不开，建议使用比较软一些的裁纸刀片，这样不会伤到车。
胶怎么去除
也可以使用加热的方式让双面胶的黏胶软化：用吹风机吹一下使黏胶软化，当双面胶的黏著力变弱，就可以较轻易的清除。如果还有一点小痕迹，就用清除指甲油的去光水来擦拭。
使用温水除胶：把毛巾在温水中弄湿，放在胶水上敷一会，用毛巾把胶擦掉即可。使用酒精除胶：用95%的酒精涂抹在胶上，静置3分钟后擦掉即可。
用橡皮 方法：使用橡皮擦不停地进行擦拭，刚开始有胶的地方会变黑，但是擦久了后胶就会慢慢掉落下来。
去除粘胶最好的办法如下：将风油精滴在有胶的位置上，等待几分钟后，用抹布擦拭就能轻松去掉。可以用医用酒精，然后用刷子刷几下就刷的干干净净。
风油精去除法：用风油精把黏性很强的胶浸泡15分钟，然后再用干布擦拭即可。如果胶难以清除干净，可以扩展风油精浸泡胶的时间，然后再用干布进行擦拭，直到擦干净为止。
bga芯片封装胶怎么清洗?
将待返修的PCB板放置在托架上，使用热空气将BGA的底部和顶部位置先预热1分钟，加热到200-280°C时，焊料开端消融，用摄子或刮刀前端除去BGA四周脆化的胶水，通过真空吸附装置应用细微的改变来毁坏最后的粘接力。
主要用浓硫酸和硝酸腐蚀。准备烧杯一个（能防热）在里面倒入一比二的浓硫酸和硝酸，放在烤炉上加热。然后将IC放入进行腐蚀，一定时间后取出。就能看到里面的晶粒。
灌封胶还未固化的话可以用吹风机加热，然后用刮刀之类的工具刮下来，残余的灌封胶可以用棉布蘸取少量丙酮进行擦拭清除。
可以使用去除指甲油颜料的去光水擦拭看看，但由於去光水很可能会使墙壁原来的颜色也跟著脱落，所以建议先在不明显的小地方试试看比较保险。
黑胶是生产线打BGA前点上去的，BGA压着黑胶（黑胶固化比锡熔点高），红胶和白胶，都是桥焊接好后才点上去的，BGA下面不会有胶的。这些胶在常温下是硬的，用烘枪开个300度的温度吹吹就软了，用镊子去掉就可以。
到此，以上就是小编对于芯片除胶方法的问题就介绍到这了，希望介绍的几点解答对大家有用，有任何问题和不懂的，欢迎各位老师在评论区讨论，给我留言。
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