本篇目录：
- 1、cadence铺铜会自动绕过孔
- 2、cadence怎么把尖锐铜皮改成圆弧形
- 3、cadence接手别人的PCB怎么修改
- 4、cadence如何删除铺铜?
- 5、cadence怎么设置安装孔与敷铜的距离
- 6、cadence16.6如何批量修改GND的name属性?
cadence铺铜会自动绕过孔
1、铜皮是不会自动沿着outline避让的，动态铜箔会避让route keepout，当整板铺铜时，可以依outline内缩建立route keepin，这样在自动铺铜时就会得到避开板框（outline）一定距离的铜箔。
2、鼠标设定：在Allegro视窗 layout时，每执行一个指令例：Add connect， Show element等鼠标会跳到option窗口，这样对layout造成不便。
3、拉线的话那就是体力活了，当然在布线是可能需要调整布局，这个具体情况具体实施。铺铜。drc检查检查，这个一定要进行。出光绘。导出pcb生产厂家所需要的文件。
4、shape不自动避开导线可能是你没有设置距离的值，在setup-constraints-set values里面设置shape和各元素的距离值。等这些都设置完毕了，焊盘会自动连接在shape上的，你先试试，有问题再说。
cadence怎么把尖锐铜皮改成圆弧形
1、打开Setup菜单栏下的User Preferences选项。在User Preferences Editor 对话框选项下，点击Display前面的+，选择Display文件夹下的Shape_fill子文件夹。设置如下：全勾上隐藏铜皮。
2、估计是显示问题。打开display-color/visibility-display-transparent这个选项就是专门控制铜皮的显示，你现在的铜皮应该是透明的，所以才那样，你调整一下就好了。
3、flash焊盘 ：镂空仅仅用于和大面积铜皮连接，比如电源层或GND层的电源/地连接。否则做成环形，大小跟Anti Pad一样就成了。
4、铜皮是不会自动沿着outline避让的，动态铜箔会避让route keepout，当整板铺铜时，可以依outline内缩建立route keepin，这样在自动铺铜时就会得到避开板框（outline）一定距离的铜箔。
5、如果你想查看顶层的铜皮，可以先把底层或者其他层关掉。具体操作：在右边的“visibility”里面，保留top后面的勾选，其他的勾选去掉。菜单“shape”--“select shape or void”，选择你想要查看的铜皮就可以。
cadence接手别人的PCB怎么修改
1、选中update PCB EDITOR input board和output board都选择你需要修改的PCB文件 最下面得BACKANNOTATE是反标位号，选上之后点OK。就可以重新完成打包。就OK了。
2、建立一个project，“file”--“new”--“project”--“pcb project”，建立好project后保存下，名称为xxx.PrjPCB。将你修改的原理图和别人画的PCB添加至整个project中。
3、要想导入原理图到PCB上进行修改，首先要保证不用修改的PCB图上的网络和PCB封装名要和你的原理图一致，不然导入到PCB就会把原有的网络和原件变更。具体导入，要看你用的是什么软件，PROTELL99可以从SCH直接更新到PCB中。
4、应该是intertool功能。首先要保证你的原理图名，也就是DSN文件名和PCB导入的网表文件名一模一样。换句话就是你用DSN文件导出网表，然后导入到一个BRD文件之后不要再修改DSN文件的名字否了，否则PCB无法关联。
cadence如何删除铺铜?
1、选择“delete”命令，在“find”里面选择“clines”、vias、shapes，其他的项去掉选择。用鼠标左键点住拖拉出一个框，你的PCB图在此框呢。这样即可完成你想要的操作。
2、通过放置多边形铺铜挖空把孤铜进行删除处理：执行菜单命令“放置-多边形铺铜挖空”，进行放置，完成之后，对其覆盖的铜皮进行重新铺铜即可移除。此方法适用较局限，不能自动全局进行移除死铜，建议采用第一种。
3、AD20删除铺铜在一层快捷键P G 。在弹出的窗口设置你的布线网络已经与相同网络的连接方式，然后画下铺铜外框，完成后右键退出软件自动按照布线规则铺满框内区域。点击place--polygon pour cutout。
4、Properties项选Layer，Operator项选择 =，Layer项选择TOP Layer，点击OK，然后再点击Apply，这样会把顶层所有的铺地都选取上，按ctrl+Delete键就全部删除了。试着操作一下吧，我刚刚操作成功了才来告诉你的哦。
cadence怎么设置安装孔与敷铜的距离
Cross-Section里面有设置啊，就是叠层方式。另外你图纸要是做得完整的话，需要直接在CAD里面标注好然后再用DXF导入Allegro，将标注信息放置在图纸边缘（机械层）。
一般布局时选择50mil网格，布线选择5mil网格，孔距和器件距离设为25mil（让器件之间可以走线）板边的铺铜要距离板边20mil。PCB 板上延时为 0.167ns/inch.。
是，铺铜会自动绕过孔如果您的设计超过二层，那么您就须要设定其内层铜箔的效果包括它的铺铜箔效果，所带的讯号名，避开的间距，内层切割等等的问题，通常铜箔分二种，正片铜及负片铜。
cadence16.6如何批量修改GND的name属性?
设置pad属性，点击旁边的“pad stack”，默认pad的厚度为空，我们依项目实际层厚设置，把下面的单位从mm改为mil，便于观看，厚度我们这里随便设置为1oz，即4mil，0.5oz则为0.7mil。
如果想添加层，在Edit栏选Insert，删除为del，材料型号，绝缘层一般为FR-4，Etch层为Copper，层的类型，布线层选Conductor，铺铜层为Plane，绝缘层为Dielectric，Etch Subclass Name分别为Top，Gnd，S1，S2，Vcc，Bottom。
没用过这个软件，但是这样自动修改的肯定是与文件属性进行了链接，等同于Word中的域。括起来的应该就是文档属性，你找下软件中哪里设置，可能是文件 -属性，也可能是软件自定义的功能设置区域。
可以的，更换属性就可以了，两个都是电源平面，但是如果你的电源层有分割，那就有点麻烦操作上。
你的封装里面出现了多个GND名字，才会提示出错！建议： 从GND0开始往后命名，如，GND1 GND2 3 4 等等。PADS里面的TYAP不可以名字相同，如果有相同的要避开。
到此，以上就是小编对于cadence铺铜怎么不自动避让的问题就介绍到这了，希望介绍的几点解答对大家有用，有任何问题和不懂的，欢迎各位老师在评论区讨论，给我留言。
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