smt电子料推力标准（smt贴片元件的国际推力标准）-南京晰视电子——松下安防监控产品代理、三星安防监控产品代理、博世报警代理、亚安代理、安讯士代理、Computar镜头代理、HID门禁系统代理

本篇目录：

无铅焊接要求PCB焊盘表面镀层材料也要无铅化，PCB焊盘表面镀层的无铅化相对于元器件焊端表面的无铅化容易一些。

无铅焊接和有铅焊接是两种不同的焊接工艺，无铅焊接是一种环保、健康安全且符合国际标准的电子焊接方法，逐渐取代传统的有铅焊接技术。关于他们的区别我整理了如下表格，方便大家对比区分。

无铅焊锡线和有铅焊锡线的焊接操控不同有铅焊锡线在焊接方面操控起来更方便，这是由于有铅焊锡线的熔点较低，更利于焊接。而无铅焊锡线的的锡纯度相对要高些，焊接操作起来较难。

外观特色有所不同：通常来讲无铅焊锡线和有铅焊锡线在外观上，有铅的焊锡线要比无铅的焊锡线略微呈灰暗些。同时硬度方面，有铅的焊锡线要比无铅的焊锡线稍稍软些。

如果你在有铅制程使用的助焊剂就符合此要求的话，在无铅制程亦是可以使用的。无铅助焊剂操作注意事项严禁与其它种类助焊剂，稀释剂混用用于密闭喷雾焊接时，可以不必添加稀释剂。喷雾罐，喷雾嘴应经常清理。

焊接强度测试仪（推拉力测试机）科准测控的KZ-350型号使用范围广泛，可以根据需求订制。剪切速度标准：低速剪切 - 条件A 低速剪切试验通常是在速度从0.0001 - 0.0008米/秒范围内进行（100 - 800微米/秒）。

贴片1206耐压是150V。0805电阻没有耐压限制，只有功率限制。所谓的耐压和贴片封装的焊盘距离有关，高压时走线太近容易跳电。每个规格的贴片电容耐压值是不一样的，电容的耐压值不是由贴片电容的尺寸确认的。

这两种贴片灯珠发光效率都挺高的。一个是0，2w一个是0.5w好与坏主要看品牌不能看功率大小，制作5w以下的灯优选2835因为它散热的效果会好一些；制作10w以上的灯优选5730因为它的电路设计会简单一些。

我是IPC标准合作公司的负责人，可以明确地告诉你，IPC中没有SMT元件的推力标准。liaiyuoo 所说的IPC-A-600E，是没有SMT元件推力标准的，现在的最新版本已经是IPC-A-600H了，这份标准是印制板的验收条件。

用于验证印刷电路板上BGA锡球及小型贴片零件的推力测试，QFP引脚的拉力测试。

固化的效果如何可以通过固化后的推力测试进行评估，用推力测试仪以平行于基板的力对组件进行测试，组件可承受的最大推力根据组件的大小而有所不同，常用的 0603 、 0805 、 1206 封装的组件推力一般在 1kg － 2kg 之间。

到此，以上就是小编对于smt贴片元件的国际推力标准的问题就介绍到这了，希望介绍的几点解答对大家有用，有任何问题和不懂的，欢迎各位老师在评论区讨论，给我留言。