BGA少锡标准（ic少锡原因）-南京晰视电子——松下安防监控产品代理、三星安防监控产品代理、博世报警代理、亚安代理、安讯士代理、Computar镜头代理、HID门禁系统代理

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（4）隔天使用时应先行使用新开封的锡膏，并将前一天未使用完的锡膏与新锡膏以1：2的比例搅拌混合，并以少量多次的方式添加使用。（5）换线超过1小时以上，请于换线前将锡膏从钢板上刮起收入锡膏罐内封盖。

这就需要根据每台设备的贴装时间，对生产线上所有设备的生产负荷进行调整，将贴装时间较长的设备上的部分元件移一部分到另一台设备上，以实现负荷分配平衡。

保证机器设置参数为正确的，尤其是印刷机的调整要至最佳，不能有明显的印刷偏位；选取几个关键参数来进行SPC控制，比如锡膏的印刷情况，回焊炉的温度等；另外，要注意保证环境的稳定，温湿度的管控。

SMT在全过程中，除了设备运转时间，产品切替时间最重要，缩短和减少产品切替时间是提高生产线效率的最佳方法之一。

回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。

贴片将电子元器件SMD准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。

1、无铅焊锡则是基本不含铅的（欧盟ROHS标准是含铅量小于1000PPM：有铅的会在手上留有黑色痕迹，因为无铅一般含有铜金属有铅焊锡与无铅焊锡的区别如下：Sn63Pb37，日本标准是小于500PPM）。

2、组成成分不同有铅焊锡由锡（熔点232度）和铅（熔点327度）组成的合金。其中由锡63%和铅37%组成的焊锡被称为共晶焊锡，这种焊锡的熔点是183度。无铅焊锡主要金属元素为锡、铜、铁、砷、锌、铝等。

3、纯锡是指sn含量为999或者997，而无铅锡就包括了纯锡999，锡铜合金sn93cu0.7，锡铋合金sn48bi52，锡银铜合金sn95ag0cu0.5，sn99ag0.3cu0.7。

4、有铅锡线：含铅量越多，锡线的熔点也就越低。有铅锡线的熔点大约在185度左右。无铅锡线：含铅量越少，锡线的熔点也就越高。无铅锡线的熔点在215至227度左右。

5、有铅锡合金具有较低的熔点和良好的焊接性能，能够确保焊接连接的可靠性和稳定性。而且，有铅锡合金还具有较好的耐腐蚀性和机械强度，能够满足汽车电子在恶劣环境下的使用要求。

1、要求不怎么高的是1/2个焊盘或者零件焊端宽度或圆周，高一点的要求3/4以上。这里需要具体到各种零件去了，具体的查阅一下IPC吧，很详细的，最好是将其转化为本公司适用的标准。

2、锡盖住铜箔面极超过80%，且焊锡高度在0.5mm以上。连接器锡少是焊锡时因为焊料少或上锡不好造成的，标准是锡盖住铜箔面极超过80%，且焊锡高度在0.5mm以上。

3、SMT贴片加工对产品的检验要求：印刷工艺品质要求：印刷锡浆的量要适中，能良好的粘贴，无少锡、锡浆过多现象；锡浆的位置居中，无明显的偏移，不可影响粘贴与焊锡效果；锡浆点成形良好，锡点饱满光滑，无连锡、凹凸不平状态。

4、。如PCB板上的锡盘上的孔隙过大会导致那锡漏下来，SMT元件就会有少锡的现象！3。锡膏相关成份比例配置不一样！稀释剂放得比例成份过多！4。检查波峰焊的温度是否符合作来标准！5。丝印用的钢网孔隙开得不够大。

1、每个厂家的BGA返修台设定的曲线温度都是不一样的，一般焊接无铅物料，上部温度245下部温度260红外温度120度。

2、调整温度时我们应该把测温线插进 BGA和PCB之间，并且确保测温线前端裸露的部分都插进去。植球时，在对BGA表面要涂少量的助焊膏，钢网、锡球、植球台要确保清洁干燥。

3、直接用风枪吹就好了，温度在350一下，温度越高芯片越容易坏。

4、植球台的温度设定是依据有铅锡球220℃，无铅锡球235℃来设定的。植球的时间不是固定的。实际上是根据当BGA上锡球都熔化并表面发亮，成完整的球形的时候来判定的，这些通过肉眼来观察。

5、BGA植球是一个需要耐心和细心的工作，进行操作的时候要仔细认真。 3国内外水平现状 BGA(Ball Grid Array Package)是这几年最流行的封装形式它的出现可以大大提高芯片的集成度和可制造性。

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