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PADS中如何将大电流线的铜裸露,以便镀锡?
点“copper”画任意形状的铜箔，选择此铜箔后修改其属性（如图）：layer：Solder Mask Top(Bottom)——此铜箔现在成了阻焊窗口，PCB经过波峰焊后就是你要的效果。
这问题很简单，如果是金手指你可以把它作成封装放到你想不加绿油的地方，怎样做封装应该知道吧。 二，如果你想在7805电源芯片下放的话，选择place\fill在你想要的地方画出来就OK了大小你自己看好了。
就是无模命令PO可以切换覆铜的显示与不显示，如果只显示一个个覆铜外框，需要先灌铜，再输入tool-pourmanager-hatchall PADS是一款用于设计、模拟电子线路及设计电路板的电脑软件。现在非常火及实用的一款软件。
PADS灌铜要求盖过孔，热焊盘全部用十字连接的设置方法为：在菜单的Thermals栏下设置连接方式为覆铜。过孔设为Flood over，热焊盘设为Orthogonal即可。PADS功能包括了设计定义、版本配置及自动电路设计能力。
效果不是很好，但也不是毫无意义，如果全是细线，则相对电阻值会更大。如果实在不够地方走宽的线，至少可以在细的地方露铜上锡以增加过电流的能力。或者在底层也可增加走线。
pcb板中如何将铜裸露在表面?
1、布板时，把阻焊（solder）打开，把需要裸露的铜，在该层上布线就可以了。你的铜要裸露多少，就布多少线。
2、在topsolder层或者botsolder层，那一段不盖绿油，那一段画line或者polygon和fill都是可以的。
3、PCB的正面是 Toplayer， 背面是 Bottomlayer， TopLayer 的裸铜面为 TopSolder， 背面的裸铜面为 BottomSolder。
...为了散热,想让一部分覆了铜的地方的铜皮露出来,要怎么做_百度...
要铜皮露出来，那是不加绿油，这块板子做得也不规范，露铜皮处应该上锡，就像焊盘一样是白色的。这块板子那是镀金吗？看不出来，还是就是铜皮？下图中画白圈的1，2两处，是画的多边形，3处是导线。
原因可能是多方面的。比如，可能是人为造成的。可能是外皮质量不好，遇到高温就裂开了。提高管理和生产质量就可以了。
把设备支起来，进行自然散热；f：计算机使用时间较长后，CPU与散热片之间的硅胶干枯时，CPU会严重的发热，会产生丢包、延迟、慢、重复启动、掉线、中断、断线、自动关机、死机等现像。
热量沿着该热管来到机器边上的风扇，通过风扇吹风和散热鳍片将热管的热量散出。笔记本吹出的风是这样形成的，和室内空气一个成分。不过长时间使用的笔记本电脑，若没有及时清理，在风扇处会积累大量的灰尘。
电缆破皮露出导线必须恢复绝缘才能投入系统使用，可以用绝缘胶带半搭式缠绕恢复绝缘，完成后用绝缘电阻表测量绝缘电阻大于2兆欧就可以用了。
首先要在电脑上用protel等电路设计软件先绘制电路原理图和PCB（元器件封装图）。如下图：用热转印纸放入普通打印机，调整合适的打印比例，打印出黑白的PCB图。
pcb怎么放置裸铜
1、在你需要敷裸铜的区域，画一根线，再在这根线上大面积覆盖敷铜就行了。
2、画PCB时，最好用英制单位，mil为单位。只有放焊盘，做板时才会镀锡(不叫裸铜)。
3、在topsolder层或者botsolder层，那一段不盖绿油，那一段画line或者polygon和fill都是可以的。
到此，以上就是小编对于漏铜与露铜的区别的问题就介绍到这了，希望介绍的几点解答对大家有用，有任何问题和不懂的，欢迎各位老师在评论区讨论，给我留言。
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