本篇目录：
- 1、pcb封装怎么画
- 2、PCB中金手指是怎么画出来的
- 3、cadence快速手工画PCB封装步骤
- 4、画PCB的时候isa板卡怎么把金手指AB面都画出来?
- 5、封装系列:怎么样画金手指
- 6、...怎么画呀?是在原理图画还是在pcb上画?那封装怎么做/
pcb封装怎么画
首先要在电脑上用protel等电路设计软件先绘制电路原理图和PCB（元器件封装图）。如下图。用热转印纸放入普通打印机，调整合适的打印比例，打印出黑白的PCB图。如下图。
首先打开AltiumDesigne软件，并进入首页，依次点击：File——New——Labrary——PCBLabrary。
PCB中如何画元器件封装，要看该元器件是否安装在PCB板上，如果元器件很大，另外固定在机箱上，仅仅是引线焊在PCB板上，那么只要画出几个引线焊盘就可以了，这几个焊盘就代表这个元器件的封装了。
首先在Altium designer打开或新建工程，然后从file--new--library--pcb library，添加元件封装库文件。
打开 Allegro PCB design gxl，选择file new drawing ，drawing type 选择package symbol，名字填，browse选择存储路径；设置画布大小 。setup，design parameters，弹出editor对话框，x，y输入值，单位选择mm。
PCB中金手指是怎么画出来的
PCB中画金手指涉及到两个方面：设计 设计时，可以使用PAD画，之后将PAD设置为单层如Top层，或Bottom层即可。选择正确的形状。
使用立创eda画金手指的步骤如下： 打开立创eda软件，点击新建文件，选择pcb工具。 选择圆工具，点击层与元素设置全部层分别是红色图层，蓝色图层，黄色图层。 设置焊盘属性，拖动到新建文件的中间即可呈现出金手指。
我使用Altium designer来画金手指，常常使用的方法是将金手指部分做成一个元器件封装的形式，这样既能很好地控制金手指的各个接触点之间的距离，又能做出金手指的形状。
一般是建库画的，同时建原理图库和封装库，然后PCB绘制完成后，要在制板说明中对金手指区域说明需要用镀金工艺（金手指用），不同的软件的封装库画法是有区别的，这个看软件的教程吧。
众所周知，金手指是板的顶底两面都有“焊盘”。
两个方法：ISA的金手指本身就有特定的封装，取用其封装自然就会在A/B面都画出。封装本身就会决定金手指部分露铜；在PCB加工工艺说明中，注明这个金手指部分镀金即可。另外一个方法是，没有现成的库，自己做。
cadence快速手工画PCB封装步骤
首先选择一个封装类型，例如QFN、SMT或TQFP。 在绘制板图时使用CAD软件中的封装编辑器，创建一个新的封装。 在封装编辑器中，使用点、线、圆等基本图形元素来构建你的封装。
用砂纸轻轻打磨掉覆铜板上PCB图上的碳粉，就可以得到一个和PCB图案一模一样的铜板电路走线，如下图。
不管哪个软件，做PCB板需要以下几个步骤：画原理图（当然，也有不画图直接画PCB的）生成网络表（这才是目的）PCB布局布板 以上三个步骤，第一步画原理图不管用什么EDA软件，都是为了最后生成一个网络表，Cadence也是。
pcb的绘制主要有以下几个步骤：元器件封装的制作（这个比较重要）。所以类似华为这样的大公司一般都有专门的人员去进行这项工作。
首先切换到文件目录标签，单击工程文件名，然后选择Tools-Bill of Materials...。在跳出的BOM框中，如图位置，增加上生成pcb封装属性的字符。然后点OK(注意勾选open in excel)。
画PCB的时候isa板卡怎么把金手指AB面都画出来?
PCB中画金手指涉及到两个方面：设计 设计时，可以使用PAD画，之后将PAD设置为单层如Top层，或Bottom层即可。选择正确的形状。
我使用Altium designer来画金手指，常常使用的方法是将金手指部分做成一个元器件封装的形式，这样既能很好地控制金手指的各个接触点之间的距离，又能做出金手指的形状。
所以第一步就是先在孔壁上堆积一层导电物质，通过化学沉积的方式在整个PCB表面，也包括孔壁上形成1微米的铜膜。整个过程比如化学处理和清洗等都是由机器控制的。
这问题很简单，如果是金手指你可以把它作成封装放到你想不加绿油的地方，怎样做封装应该知道吧。 二，如果你想在7805电源芯片下放的话，选择place\fill在你想要的地方画出来就OK了大小你自己看好了。
此外，如果有金属连接部位，这时“金手指”部份通常会镀上金，这样在插入扩充槽时，才能确保高品质的电流连接。最后，就是测试了。测试PCB是否有短路或是断路的状况，可以使用光学或电子方式测试。
b) 将元器件放置在数字和模拟信号布线区域的交界处。
封装系列:怎么样画金手指
1、众所周知，金手指是板的顶底两面都有“焊盘”。
2、我使用Altium designer来画金手指，常常使用的方法是将金手指部分做成一个元器件封装的形式，这样既能很好地控制金手指的各个接触点之间的距离，又能做出金手指的形状。
3、PCB中画金手指涉及到两个方面：设计 设计时，可以使用PAD画，之后将PAD设置为单层如Top层，或Bottom层即可。选择正确的形状。
4、也同样要做一个元件，根据需要的金手指的大小（长，宽）、距离，放置一排单面的焊盘，就像贴片元件的焊盘一样，单面无孔。要是两面的金手指，就要在两面都放置焊盘。在加工时，告诉厂家做金手指，就会彩镀金工艺。
...怎么画呀?是在原理图画还是在pcb上画?那封装怎么做/
1、一般是建库画的，同时建原理图库和封装库，然后PCB绘制完成后，要在制板说明中对金手指区域说明需要用镀金工艺（金手指用），不同的软件的封装库画法是有区别的，这个看软件的教程吧。
2、首先选择一个封装类型，例如QFN、SMT或TQFP。 在绘制板图时使用CAD软件中的封装编辑器，创建一个新的封装。 在封装编辑器中，使用点、线、圆等基本图形元素来构建你的封装。
3、先画好 PCB 板的轮廓，确定工艺要求，接着把原理图传到PCB里，接着在网络表中布局和布线，接着用根据差错。文档整理 把文档保存分类好，以便之后的更改。
4、生成原理图：这将是整个PCB板的蓝图，显示了各个器件如何连接。 设计PCB布局：将原理图转变为布局图，确定各个器件的放置，并规划各信号线的路径。 连接器件：将各个器件的引脚相互连接，成为一个完整的电路板。
到此，以上就是小编对于金手指封装尺寸的问题就介绍到这了，希望介绍的几点解答对大家有用，有任何问题和不懂的，欢迎各位老师在评论区讨论，给我留言。
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