2.54标准直插封装（直插封装怎么画）-南京晰视电子——松下安防监控产品代理、三星安防监控产品代理、博世报警代理、亚安代理、安讯士代理、Computar镜头代理、HID门禁系统代理

本篇目录：

1、指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是高速和高频IC用封装，也称为陶瓷QFN 或QFN-C(见QFN)。

2、速和高频IC 用封装，也称为陶瓷QFN 或QFN-C(见QFN)。 2LGA(land grid array) 触点陈列封装。即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。装配时插入插座即可。

3、PQFP封装 PQFP是英文Plastic Quad Flat Package的缩写，即塑封四角扁平封装。PQFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。

4、芯片的封装分为直插和贴片两种，现有直插，后有贴片，贴片封装比直插的要好得多。

1、TO-220与TO-202F外型基本相同，都是54mm脚距的3脚单列直插封装，TO-220F是全塑封装，上到散热器上不必加绝缘垫，TO-220带金属片与中间脚相连的，如装散热器的话要加绝缘垫。

2、TO-220封装和TO-247封装区别为：中间脚连接不同、绝缘不同、安装方式不同。中间脚连接不同 TO-220封装：TO-220由金属片与中间脚相连。TO-247封装：TO-247是全塑封装，通过塑料接口与中间脚相连。

3、这是海矽美品牌区分TO-220两种封装的表示方法，TO-220AC表示的单管，只有两个脚，里面只有一个芯片，TO-220AB是双管，里面两个芯片，共阴方式连接，有两个脚。

4、TO-220与TO-202F外型基本相同，都是54mm脚距的3脚单列直插封装。TO-220F是全塑封装，上到散热器上不必加绝缘垫。TO-220带金属片与中间脚相连的，如装散热器的话要加绝缘垫。

1、封装大致分为两类：DIP直插式和SMD贴片形式。具体有：PFPF（plastic flat package）塑料扁平封装。塑料QFP 的别称（见QFP）。MSP（mini square package）QFI 的别称（见QFI），在开发初期多称为MSP。

2、mPGA封装 mPGA，微型PGA封装，目前只有AMD公司的Athlon 64和英特尔公司的Xeon（至强）系列CPU等少数产品所采用，而且多是些高端产品，是种先进的封装形式。CPGA封装 CPGA也就是常说的陶瓷封装，全称为Ceramic PGA。

3、具体如下。DIP双列直插式封装SIP单列直插式封装，QFP方形扁平式封装，PQFP：塑料方形扁平式封装，BQFP：带缓冲垫的四侧引脚扁平封装，QFN四侧无引脚扁平封装，PGA插针网格阵列封装，BGA球栅阵列封装。

4、年代流行的是双列直插封装，简称DIP(Dual In-line Package)。DIP封装结构具有以下特点：适合PCB的穿孔安装；比TO型封装(图1)易于对PCB布线；操作方便。

5、DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。

xh54端子的间距为54mm，而ph0端子的间距为00mm。这意味着xh54端子的引脚之间的距离更大，而ph0端子的引脚之间的距离更小。这两种端子通常用于不同的应用场景。

xh54和ph0区别在于插头的细节和间距，具体区别如下。对于插头细节：XH和PH都是白色的插头，XH排线上面有两个小的卡扣，PH是利用外壁突出的小点子起到卡扣作用的。

xh54使用54毫米（0.1英寸）的间距，通常用于电子设备和电路板上，以实现可靠的电气连接。

到此，以上就是小编对于直插封装怎么画的问题就介绍到这了，希望介绍的几点解答对大家有用，有任何问题和不懂的，欢迎各位老师在评论区讨论，给我留言。