smt贴片座子浮高标准（smt 贴片偏位原因）-南京晰视电子——松下安防监控产品代理、三星安防监控产品代理、博世报警代理、亚安代理、安讯士代理、Computar镜头代理、HID门禁系统代理

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要求不怎么高的是1/2个焊盘或者零件焊端宽度或圆周，高一点的要求3/4以上。这里需要具体到各种零件去了，具体的查阅一下IPC吧，很详细的，最好是将其转化为本公司适用的标准。

锡盖住铜箔面极超过80%，且焊锡高度在0.5mm以上。连接器锡少是焊锡时因为焊料少或上锡不好造成的，标准是锡盖住铜箔面极超过80%，且焊锡高度在0.5mm以上。

板面温度不均，上高下低，锡膏下面先融化使锡散开，可适当降低下面温度。PAD或周围有测试孔，回流时锡膏流入测试孔。加热不均匀，使元件脚太热，导致锡膏被引上引脚，而PAD少锡。锡膏量不够。

1、贴片检测有好多种，从丝印开始，有丝印检测，炉前贴片检测，到炉后检测，都可以用AOI来检查，检查的基准根据各公司要求来设定。

2、PCB装载/卸载时间，一般贴片机需要5 ~ 10 s。大型(长方形)PCB上元器件间隔比较远，贴片时间将会延长。换料时间的花费。

3、SMT贴片加工厂的检测内容包括来料检测、工序检测及表面组装板检测戴防静电手套、PU涂层手套。工序检测中发现的质量问题通过返工可以得到纠正。

出现溢胶的原因可能胶的粘度值不够，平常说的太稀了；工艺参数的设置中，如果压力过大、时间过长、压机压力不均匀都有可能导致溢胶现象。

浮高就是从PCB测到元件顶端的距离超过了规定数据，外观看上去感觉元件就像浮在PCB或焊点上一样。发生的主要原因是贴片异常或回流焊温度不够造成。

行业标准是所有的PIN相差0.2mm同一平面，但一般规定为0.1mm.这个可以制定要求或按客户要求进行。

一端翘起是浮高不良。产生的原因有多种：比如，PCB开孔过小，引脚打不进去也会翘。反过来想，连接器引脚来料不良也会打不进孔，也会翘。再就是贴装偏位未打进孔内也会翘。基本就是以上几种情况，希望对你有帮助。

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